超深亚微米集成电路

作品数：5被引量：53H指数：2
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：恩云飞康晋锋王阳元郝跃杜鸣更多>>
相关机构：浙江大学北京大学西安电子科技大学信息产业部电子第五研究所更多>>
相关期刊：《微电子学》《西安电子科技大学学报》《Journal of Semiconductors》《电子产品可靠性与环境试验》更多>>
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一种单粒子翻转机制及其解决方法被引量：2
《信息与电子工程》2012年第3期355-358,共4页王亮 岳素格 孙永姝 
针对某款超深亚微米专用集成电路(ASIC)出现的异常单粒子翻转现象,分析了导致异常翻转的机制,针对这种机制提出了2种解决方法,并给出了2种解决方法的适用范围。重离子试验结果表明,采用新方法实现的时序逻辑具备更高的翻转阈值和更低的...
关键词：单粒子翻转 单粒子瞬态 时序单元电路 抗辐射加固 超深亚微米集成电路 
超深亚微米集成电路可靠性技术
《电子产品可靠性与环境试验》2005年第B12期56-59,共4页恩云飞 孔学东 
就超深亚微米集成电路中高k栅介质、金属栅、Cu/低k互连等相关可靠性热点问题展开讨论,针对超深亚微米集成电路可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是集成电路可靠性综合评价与保证的核心思想,为产品...
关键词：超深亚微米集成电路 可靠性 高K栅介质 金属栅 Cu/低k互连 
超深亚微米集成电路的铜互连技术布线工艺与可靠性被引量：5
《西安电子科技大学学报》2005年第1期56-59,共4页杜鸣 郝跃 
国家863高科技项目支持研究项目(2003AA1Z1630)
随着VLSI器件特征尺寸的缩小,对互连集成技术提出了新的要求.铜作为新的互连线材料,能够有效地减小互连延时,提高互连性能.论述了铜互连技术中低k介质材料、势垒层材料以及铜互连布线的大马士革工艺.提出当通孔倾斜角为20°、Ta为势垒...
关键词：铜互连技术 低K介质材料 工艺可靠性 
超深亚微米单元工艺库快速表压缩方法被引量：2
《微电子学》2004年第1期41-44,47,共5页栾志国 严晓浪 罗小华 葛海通 
国家自然科学基金资助项目(90207002)
　针对超深亚微米集成电路工艺库中的快速查表模型,提出了一种新的曲面拟合方法,实现了表压缩。从建立相应的数学模型入手,提出一种完备的表压缩方法。试验结果表明,在指定表大小的前提下,此压缩方法能在整体上得到相当小的偏差。
关键词：超深亚微米单元工艺库 快速表压缩模型 超深亚微米集成电路 曲面拟合 表压缩 
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