刘军

作品数：6被引量：3H指数：1
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供职机构：合肥工业大学更多>>
发文主题：扫描链测试数据压缩线性反馈移位寄存器数据压缩方法测试数据更多>>
发文领域：电子电信自动化与计算机技术经济管理天文地球更多>>
发文期刊：《计算机应用》《微电子学与计算机》《计算机辅助设计与图形学学报》更多>>
所获基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
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基于可跨层重构LFSR的3D-SIC内建自测试方案
《微电子学与计算机》2025年第3期100-109,共10页陈田 罗蓓蓓 刘军 鲁迎春 
国家自然科学基金(62174048,62027815)。
针对三维堆叠集成电路(Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits,3D-SIC)中测试面积开销和测试数据存储量大的问题,对于n层3D-SIC,提出了一种基于可跨层重构线性反馈移位寄存器(Cross-Layer Reconfigurable Linear Feedback Shif...
关键词：可跨层重构LFSR BIST 测试数据压缩 3D-SIC测试 
一种基于分压电路的绑定后TSV测试方法被引量：1
《微电子学与计算机》2024年第4期132-140,共9页刘军 项晨 陈田 吴玺 
国家自然科学基金(62174048)。
对硅通孔(Through Silicon Via,TSV)进行绑定后测试可以有效地提升三维集成电路的性能和良率。现有的测试方法虽然对于开路和桥接故障的测试能力较高,但是对于泄漏故障的测试效果较差,并且所需的总测试时间较长。对此,提出了一种基于分...
关键词：三维集成电路 硅通孔 绑定后测试 内建自测试 
约束重编程单元数量的忆阻器阵列闭环重映射算法
《计算机辅助设计与图形学学报》2023年第6期970-978,共9页刘军 缪伟伟 吴玺 任福继 
国家自然科学基金(61834006,62174048,62027815),中央高校基本科研业务费专项资金(PA2022GDSK0067).
忆阻器阵列能够有效地加速神经网络中的矩阵运算,但会受到老化的影响,导致忆阻器阵列计算精度不满足要求.为了继续使用忆阻器阵列,提出一种基于重编程忆阻单元数量约束的闭环重映射算法.首先根据忆阻器阵列的老化分布得出行偏差矩阵;然...
关键词：忆阻器阵列 闭环重映射 神经网络 忆阻器老化 
基于三维线性反馈移位寄存器的三维堆叠集成电路可重构测试方案
《计算机应用》2023年第3期949-955,共7页陈田 鲁建勇 刘军 梁华国 鲁迎春 
国家自然科学基金资助项目(62174048,62027815)。
三维堆叠集成电路(3D SIC)结构复杂,相较于二维集成电路(2D IC),设计有效的测试结构以降低测试成本更加困难。为降低3D SIC的测试成本,提出一种基于线性反馈移位寄存器(LFSR)的能够有效适应3D SIC不同测试阶段的三维LFSR(3D-LFSR)测试...
关键词：三维堆叠集成电路 线性反馈移位寄存器 可测试性设计 可重构测试 测试成本 
TSVs串扰故障分组测试和诊断策略被引量：2
《微电子学与计算机》2020年第2期30-36,共7页王秀云 刘军 任福继 
国家自然科学基金(61432004,61306049,61474035)。
TSVs串扰故障的测试和诊断对提高集成电路成品率有重要影响。为了减少TSVs测试和诊断时间,并且减少测试电路的面积开销,提出在信号接收端重用扫描单元的测试架构对TSVs串扰故障进行分组测试和诊断的新方案.该方案首先使用提出的TSVs分...
关键词：TSVs 串扰 集成电路 成品率 扫描链 
基于对角线的硅通孔容错设计被引量：1
《微电子学与计算机》2018年第11期73-78,共6页刘军 董鹏 任福继 
国家自然科学基金(61432004;61306049;61474035)
三维集成电路通过使用硅通孔(through-silicon vias,TSV)作为垂直方向上芯片的通信链路,具有高密度,高带宽,低功耗等优点.由于TSV在制造和使用过程中可能会出现故障,导致整个三维芯片的故障.为了提高三维芯片的良品率,TSV的良品率必须...
关键词：硅通孔 对角线 故障修复 
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