张兆强

作品数：4被引量：7H指数：1
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碳化硅功率模块封装技术进展被引量：1
《集成电路应用》2018年第8期20-24,共5页曹峻 张兆强 
上海科技创新项目临港智能制造产业专项基金(2017.ZN2017020315);国家科技重大专项课题(2017ZX02315005-002)极大规模集成电路制造装备及成套工艺-三维集成封装CPI研究
近年来,随着新能源产业的快速发展,电力电子系统对功率半导体器件性能提出了更高的要求,作为宽禁带半导体材料的碳化硅功率器件以其相对于传统硅基器件的优异性能,正引起大家的广泛关注。与此同时,碳化硅器件的封装技术正成为限制器件...
关键词：宽禁带半导体 碳化硅 模块 封装技术 
聚焦离子束辐照对MOS晶体管性能的影响
《固体电子学研究与进展》2007年第3期295-300,共6页宋云 陆海纬 陈忠浩 张兆强 郑国祥 李越生 曾韡 
聚焦离子束(Focusedionbeam)系统现在被广泛应用于大规模集成电路的修补中,FIB辐照对器件性能的影响受到广泛的关注。研究了两种栅尺寸的NMOS晶体管(20μm×20μm和20μm×0.8μm)在不同辐射剂量作用下的阈值电压变化情况,发现在辐射后...
关键词：聚焦离子束 电离辐射 金属氧化物半导体晶体管 阈值电压 
铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用被引量：6
《固体电子学研究与进展》2001年第4期407-414,共8页张兆强 郑国祥 黄榕旭 杨兴 邵丙铣 宗祥福 
近几年来 ,随着 VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小 ,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术 ,受到人们的广泛关注。文中介绍了基本的铜互连布线技术 ,包括单、双镶嵌工艺 ,CMP工艺 ,低介电常数材料和阻挡层材料 。
关键词：镶嵌技术 铜互连布线 深亚微米 集成电路工艺 
芳胺取代二(苯乙烯基)芳烃制备的单层有机电致发光器件(英文)
《复旦学报（自然科学版）》2001年第4期404-407,共4页叶炜 张兆强 杨玉惠 宗祥福 肖斐 
Projects(98QE140 2 6and 99JC140 0 7)supportedbyScienceandTechnologyDevelopmentFundofShanghaiandMinistryofEducation
合成了具有双极载流子传输性能的有机发光材料BPAVB 。
关键词：单层器件 有机电致发光器件 芳胺取代二(苯乙烯基)芳烃 双极载流子传输性能 制备 有机发光材料 
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