王劲

作品数：12被引量：66H指数：6
导出分析报告
供职机构：四川大学高分子科学与工程学院更多>>
发文主题：聚酰亚胺苯并噁嗪胶粘剂苯并噁嗪树脂聚酰亚胺胶粘剂更多>>
发文领域：化学工程电子电信一般工业技术电气工程更多>>
发文期刊：《电子元件与材料》《化学研究与应用》《中国胶粘剂》《化工新型材料》更多>>
所获基金：国家高技术研究发展计划更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
聚酰亚胺胶粘剂的现状与研究进展被引量：1
《化工新型材料》2007年第S1期126-130,共5页王劲 刘涛 冯树东 
聚酰亚胺胶粘剂是一种重要的结构胶粘剂,本文综述了近年来聚酰亚胺胶粘剂的研究进展。
关键词：聚酰亚胺 胶粘剂 助剂 应用 
一种挠性印制电路基板的研制被引量：1
《电子元件与材料》2007年第2期34-36,共3页王劲 唐屹 曾晓丹 王剑 谢美丽 
国家"863"子课题资助项目(2001AA334020-1)
以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板...
关键词：电子技术 挠性印制电路(HPC) 热可塑聚酰亚胺 结晶 
聚酰亚胺胶粘剂的现状与研究进展被引量：13
《化工新型材料》2006年第12期1-5,共5页王劲 刘涛 冯树东 
聚酰亚胺胶粘剂是一种重要的结构胶粘剂,本文综述了近年来聚酰亚胺胶粘剂的研究进展。
关键词：聚酰亚胺 胶粘剂 助剂 应用 
聚酰亚胺热熔胶粘剂的合成与性能研究被引量：1
《中国胶粘剂》2006年第11期18-21,共4页王劲 曾晓丹 王剑 顾宜 
制备了挠性印制电路中铜箔与聚酰亚胺基材间的聚酰亚胺粘接材料,由醚酐、脂肪族二胺和4,4’-二氨基二苯醚(ODA)或杂环芳香二胺共聚得到的聚酰亚胺薄膜的成膜性很好。通过红外分析,含ODA聚酰亚胺和含杂环聚酰亚胺薄膜已酰亚胺化完全。其...
关键词：热熔胶 聚酰亚胺 挠性印制电路 
在学科发展和教改中推动“材料科学与工程基础”课程建设被引量：2
《高等教育发展研究》2005年第3期52-55,111,共5页顾宜 赵长生 谢邦互 汤嘉陵 王劲 
为了大力加强教学工作，切实提高教学质量，推进优质教学项目建设与共享，教育部从2003年开始启动了“国家精品课程”建设。截止到2005年3月，我校已有6门课程荻“国家级精品课程”，25门课程获“四川省精品课程”，60门校级精品课程获...
关键词：材料科学与工程基础 课程建设 
新型低黏度苯并口恶嗪树脂被引量：12
《热固性树脂》2005年第2期10-12,21,共4页向海 凌鸿 王劲 宋霖 顾宜 
介绍了1种新型低黏度苯并口恶嗪树脂,用旋转黏度计研究了这种树脂的黏度,用DSC和凝胶化时间测试等研究了其固化反应行为,并对树脂浇注体和复合材料进行了力学性能测试。实验结果表明,这种树脂具有良好的工艺性能和较高的力学性能,可作...
关键词：低黏度树脂 苯并噁嗪 聚合物树脂基体 
1,6-己二胺为单体的半芳族聚酰亚胺的合成与性能被引量：1
《四川大学学报（工程科学版）》2005年第2期55-58,共4页王劲 曾晓丹 王剑 朱蓉琪 盛兆碧 顾宜 
国家"十五"863计划资助项目(2001AA334020)
合成了两种以3,3',4,4'-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)、己二胺(DAH)、4,4'-二苯醚二胺(ODA)为原料的半芳香族聚酰亚胺。ODPA∶DAH∶ODA的摩尔配比从4∶3∶1(PI1)到6∶5∶1(PI2)变化。PI1和PI2的玻璃化转变温度分别为143℃和141℃。PI2薄膜在...
关键词：聚酰亚胺 结晶 熔体指数 
挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜的制备及性能研究被引量：6
《绝缘材料》2005年第1期4-8,共5页王劲 唐屹 曾晓丹 王剑 赵炜 李黎 谢美丽 顾宜 
国家"十五"863计划项目(2001AA334020-1)。
采用以脂肪族二胺、芳香杂环二胺(DAMI)和芳香四羧酸二酐为原料,以N-甲基吡咯烷酮(NMP)为溶剂,合成了两种聚酰胺酸溶液,通过在玻璃板上逐层涂覆,热酰亚胺化成薄膜,制备了表面为热塑性聚酰亚胺的三层复合聚酰亚胺胶粘膜,再与铜箔热压复...
关键词：挠性印刷电路基板 聚酰亚胺薄膜 粘接剂 
一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备被引量：9
《化学研究与应用》2004年第1期55-57,共3页凌鸿 王劲 向海 盛兆碧 顾宜 
以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,KH平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2p 水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630 6MPa,阻燃...
关键词：无卤阻燃 覆铜箔板 基板材料 制备 苯并噁嗪树脂 含磷环氧树脂 
双酚A苯并恶嗪-环氧树脂基印制电路基板的研究被引量：7
《工程塑料应用》2002年第2期32-35,共4页王劲 黄信泉 谢美丽 凌鸿 盛兆碧 顾宜 
采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板。其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300 s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×10^(14)Ω、5.75×...
关键词：双酚A苯并恶嗪 耐热性 覆铜板 基板 环氧树脂基 印制电路 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部