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电子工艺
《电子科技文摘》1999年第10期33-33,共1页
Y99-61677 99151431998年 IEEE 第7届电子封装电性能专题会议录=1998 IEEE 7th topical meeting on electrical performanceof electronic packaging[会,英]/IEEE Microwave Theoryand Techniques Society & IEEE Gomponents.Packaginga...
关键词：电子封装 电子工艺 封装设计 电性能 同时开关噪声 建模 电源系统 微波封装 专题讨论会 会议录 
钜景、卓然携手打造突破性PoP封装共同拓展薄型相机市场
《中国集成电路》2010年第7期8-9,共2页
系统级封装设计公司钜景科技（ChiPSiP）与卓然（ZoranCorporation）宣布，将携手推出封装的PoP（Package on Package）堆栈设计，以整合多芯片内存与影像处理器的型式，共同拓展薄型数码相机市场的商机。卓然是数码相机用信号处理器供...
关键词：数码相机市场 封装设计 薄型 PoP 突破性 影像处理器 信号处理器 多芯片 
Cree推出最新XLamp LED,将取代低效灯泡——Cree XLamp MPL EasyWhite LED采用突破性的封装设计,光通量高达1500lm,光输出为75lm/W被引量：1
《现代显示》2010年第4期58-59,共2页
2010年2月24日，LED照明领域的市场领先者Cree公司宣布推出一款新的突破性照明级LED——XLamp MPL Easy White LED，具有高性能、色彩一致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光源，彻底淘汰低能效灯泡。
关键词：LED照明 封装设计 MPL 突破性 灯泡 光通量 光输出 低效 
要玩就玩大的：金泰克磐虎DDR2 667 1GB
《微型计算机》2006年第15期19-19,共1页
随着目前游戏对内存容量的需求日趋增大．越来越多的用户开始关注1GB内存。作为新兴内存品牌之一的金泰克最近也不失时机地将1GB DDR2 667内存的价格拉低到了680元．目标瞄准了普通家庭和游戏用户。金泰克磐虎DDR2 667 1GB内存采用了比...
关键词：DDR2 内存 游戏玩家 内存容量 目标瞄准 内存颗粒 封装设计 
怎样实现“高效的芯片与封装的联合仿真”
《中国集成电路》2021年第11期70-72,共3页无 
0前言随着5G技术的发展,射频前端(RFFE)设计变得越来越复杂,而系统级封装(SiP)技术因其可集成多颗裸芯片与无源器件的特点,开始被广泛用于射频前端的设计中。鉴于芯片设计与封装设计传统上是由各自工程团队独立完成,这样做的缺陷是增加...
关键词：联合仿真 协同设计 仿真效率 协同仿真 仿真加速 射频前端 三维建模 封装设计 
热传仿真在IC封装设计中的应用被引量：1
《电子工业专用设备》2015年第11期16-20,49,共6页高国华 李红雷 
基于JESD-51规范,采用有限元数值模拟方法,对薄型引脚式表面贴装QFP封装元件的详细模型进行数值模拟,得到其热阻值(θja、θjc),并且详细介绍各种散热途径对热阻结果的影响,以及不同环境温度下封装体可以达到的最大工作功率。结论表明,...
关键词：电子封装 数值模拟 热阻 封装设计 
国际整流器公司两款超级封装设计面市
《金融电子化》1999年第2期106-106,共1页
【本刊讯】日前,国际整流器公司推出两款创新的功率半导体封装设计—Super-220、Super-D^2Pak。新设计具备业界标准的封装面积和引线间距,可容纳体积更大的半导体芯片。
关键词：封装设计 整流器 封装形式 功率半导体 新设计 半导体芯片 线间距 国际 面市 功率密度 
赛扬,Intel的冲锋舟——Intel为低价笔记本电脑提供更高性能产品
《中国经济和信息化》1999年第20期45-45,共1页
近日,Intel公司推出便携式366MHz赛扬处理器和440MX、440ZX芯片组,以期为低成本笔记本电脑带来更高的性能和更多的功能。全新封装设计 366MHz便携式赛扬处理器采用了一种被称为Micro PGA(微针阵列)的全新处理器封装技术。这种新的处理...
关键词：INTEL 笔记本电脑 高性能 低价 处理器 便携式 封装设计 微针 迷你型 封装技术 
OuickLogic与Amkor达成设计服务
《电子测试（新电子）》2005年第11期115-115,共1页
QuickLogic公司近日宣布与Amkor科技公司达成一项设计计服务协议。根据该协议，QuickLogic今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以及设计硅管理服务，该计划将有效缩短产品封装测试周期，加快上市进度。鉴于与封装相关的生产成本日益...
关键词：设计服务 Logic公司 Amkor公司 封装设计 服务协议 Quick 测试周期 生产成本 管理 
模拟技术与模拟装置
《电子科技文摘》1999年第9期118-119,共2页
Y98-61438-330 9914104验证模拟对电子封装设计的影响=Impacting electron-ic package design by validated simulations[会,英]/Sari-han,V.& Guo,Y.//1998 IEEE 48th Electronic Com-ponents & Technology Conference.—330～335(AG)
关键词：模拟装置 模拟技术 计算机仿真 自由飞行空间机器人 仿真系统 封装设计 系统仿真 混合系统 印制电路板 仿真研究 
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