博士科研启动基金(648602)

作品数：11被引量：84H指数：5
导出分析报告
相关作者：关荣锋王杏田大垒赵文卿刘树杰更多>>
相关机构：河南理工大学更多>>
相关期刊：《光电技术应用》《半导体技术》《电子元件与材料》《发光学报》更多>>
相关主题：LED封装有限元热管理大功率发光二极管更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺自然科学总论更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
基于热电制冷的大功率LED散热性能分析被引量：21
《电子与封装》2009年第1期35-37,共3页田大垒 关荣锋 王杏 赵文卿 
河南重点科技攻关资助项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602);河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目(644005)
提出了一种新型的基于热电制冷的大功率LED热管理方法。这种大功率LED阵列模块采用板上封装技术制造。为了解决散热问题,采用了热电制冷器将LED芯片产生的热量转移到周围的环境中。利用热电偶测量了大功率LED阵列模块在不同工作条件下...
关键词：大功率发光二极管 热电制冷 热管理 
基于微透镜阵列的LED光学性能被引量：7
《发光学报》2009年第1期69-72,共4页田大垒 关荣锋 王杏 赵文卿 
河南省重点科技攻关项目(072102240027);河南理工大学博士基金(648602);河南理工大学研究生学位论文创新基金(644005)资助项目
功率型发光二极管(LED)的发展迫切需要提高取光效率,基于微透镜阵列的二次光学设计是改善其取光效率的有效途径。建立了一种大功率LED的封装结构,二次光学设计采用了微透镜阵列技术,运用光线追踪法研究了这种封装结构的光学性能。分析...
关键词：发光二极管 微透镜阵列 光学性能 封装 
大功率白光LED的结温测量被引量：3
《电子与封装》2008年第12期10-12,16,共4页田大垒 关荣锋 王杏 赵文卿 
河南省重点科技攻关资助项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602);河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目(644005)
大功率LED器件的结温是其热性能的重要指标之一,温度对LED的可靠性产生重要的影响。采用板上封装的方法,利用大功率芯片结合金属基板封装出了大功率白光LED样品,利用LED光强分布测试仪测试了器件的I-V曲线,用正向电压法测量了器件的温...
关键词：大功率LED 结温 热阻 有限元 
无压渗透法制备SiCp/Al复合材料工艺优化研究被引量：2
《材料导报（纳米与新材料专辑）》2008年第1期227-229,共3页刘树杰 关荣锋 王杏 
河南省2007年重点科技攻关项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602)
无压渗透法是制备SiCp/Al复合材料的重要技术。应用实验方法系统地研究了无压渗透法的工艺参数和添加元素对制备工艺的影响。结果表明,在无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的工艺过程中,浸渗温度是浸渗过程顺利进行的重要因素,900℃的浸渗...
关键词：SICP/AL 无压渗透 制备工艺 工艺优化 
LED光取出技术研究进展被引量：4
《电子元件与材料》2008年第4期42-44,共3页田大垒 关荣锋 赵文卿 王杏 
河南省重点科技攻关资助项目(No.072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(No.648602);河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目(No.644005)
大功率白光LED目前存在着光取出效率不高的问题。介绍了提高白光LED光取出效率的主要方法与途径,包括光子晶体,表面粗化,倒装芯片,二次光学设计以及荧光粉远离。这些技术不同程度提高了LED的光取出效率,是解决其发光效率不高的有效途径。
关键词：电子技术 LED 综述 光取出 
大功率LED封装有限元热分析被引量：10
《半导体技术》2008年第3期248-251,共4页田大垒 关荣锋 王杏 
河南省重点科技攻关资助项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602);河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目(644005)
介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上...
关键词：大功率发光二极管 有限元 热分析 多层陶瓷金属封装 
大功率白光LED封装技术面临的挑战被引量：5
《电子与封装》2008年第2期16-19,共4页田大垒 王杏 关荣锋 
河南省重点科技攻关资助项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602);河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目(644005)
发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源"。目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定LED进入普通...
关键词：LED 封装 共晶焊 倒装焊 散热 
用于白光LED的掺杂Ce-YAG荧光玻璃的研制被引量：15
《电子元件与材料》2007年第12期8-9,20,共3页刘树杰 关荣锋 
河南省重点科技攻关资助项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602)
制备并测试了一种新的用于白光LED的掺杂Ce—YAG荧光玻璃。分别在1300～1500℃的空气和氮气中制备出Ce—YAG荧光玻璃。在对不同工艺条件下制得的样品进行了对比和分析的基础上，得到了较理想的制备工艺。结果表明，制得的Ce-YAG荧光玻...
关键词：电子技术 白光LED Ce—YAG 荧光玻璃 
空气气氛下无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究被引量：2
《有色金属加工》2007年第5期18-21,共4页王杏 关荣锋 常海鸥 田大垒 刘树杰 
河南省重点科技攻关项目(编号:072102240027);河南理工大学博士基金(编号:648602)
碳化硅颗粒增强铝基复合材料,由于具有高的比强度、比模量、良好的热传导率、可调的热膨胀系数等优异性能,在航空航天、电子封装等领域得到了广泛应用。无压渗透是近年来发展起来的制备这种复合材料的较好方法。我们在综合分析其技术特...
关键词：SICP/AL复合材料 无压渗透法 制备 
新型封装材料与大功率LED封装热管理被引量：18
《电子元件与材料》2007年第8期5-7,19,共4页田大垒 关荣锋 王杏 
河南省重点科技攻关资助项目(072102240027);河南理工大学博士基金资助项目(648602)
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率LED(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对LED性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材...
关键词：半导体技术 大功率LED 综述 封装材料 热管理 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部