北京市教委资助项目(2002KJ020)

作品数：7被引量：47H指数：4
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无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究被引量：11
《电子元件与材料》2008年第1期16-19,共4页张冰冰 雷永平 徐冬霞 李国伟 夏志东 
"十一五"国家科技支撑重点项目"含有毒有害材料元素材料替代技术"资助;北京市教育委员会资助项目(2002KJ020);国家"863"计划资助项目(2002AA322040)
对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗...
关键词：电子技术 无铅焊料 无VOC助焊剂:活化剂 
无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究被引量：3
《电子元件与材料》2007年第12期43-46,共4页李国伟 雷永平 夏志东 史耀武 张冰冰 
"十一五"国家科技支撑计划重点资助项目(替代含铅材料的系列产品开发及产业化);北京市属高等学校人才强教计划资助项目;北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的...
关键词：电子技术 活性剂 铺展性 润湿力 助焊剂 
无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨被引量：3
《电子元件与材料》2007年第8期1-4,共4页张冰冰 雷永平 徐冬霞 夏志东 史耀武 
"十一五"国家科技支撑重点资助项目;"含有毒有害材料元素材料替代技术"国家"863"资助项目(2002AA322040);北京市教育委员会资助项目(2002KJ020)
概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电...
关键词：电子技术 无铅焊料 综述 无VOC助焊剂 波峰焊 
无铅焊膏用助焊剂的制备与研究被引量：15
《电子元件与材料》2007年第8期24-27,共4页李国伟 雷永平 夏志东 史耀武 徐冬霞 
国家"863"计划资助项目(2002AA322040);北京市教育委员会资助项目(2002KJ020);北京市自然科学基金资助项目(2012003)
无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与...
关键词：电子技术 助焊剂 无铅焊膏 松香 不挥发物 
BGA焊球形状参数测试及分析被引量：3
《电子元件与材料》2006年第8期70-73,共4页高德云 夏志东 雷永平 史耀武 
国家"863"计划资助项目(No.2002AA322040);北京市教育委员会资助项目(No.2002KJ020);北京市自然科学基金资助项目(012003)
使用Matlab com组件与Visual c#联合编程技术设计了BGA封装用焊接锡球的形状参数测试与分析软件。对焊接小球进行实测。结果表明,该软件使用方便,测试结果可靠,不仅可批量测定锡球的粒度,还可以批量测定锡球球形度,并进行粒度分布的统...
关键词：半导体技术 BGA 焊球 图像分析 形状参数分析 
无VOCs水基免清洗助焊剂的研究被引量：12
《电子元件与材料》2005年第12期26-28,共3页徐冬霞 雷永平 夏志东 史耀武 
北京市教育委员会资助项目(2002KJ020);北京市自然科学基金资助项目(2012003);国家"863"计划资助项目(2002AA322040)
研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂。根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测。结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量...
关键词：电子技术 免清洗助焊剂 无VOCs 无铅焊料 波峰焊 
BGA封装锡球制备技术研究被引量：7
《电子元件与材料》2005年第10期56-60,共5页高德云 夏志东 雷永平 史耀武 
国家863计划资助项目(No.2002AA322040);北京市教育委员会资助项目(No.2002KJ020);北京市自然科学基金资助项目(012003)
综合介绍了BGA封装使用锡球常用制造方法,分析了研究较多的均匀颗粒成型技术的原理。用均匀液滴法制备的BGA锡球颗粒具有真圆度高,表面质量好,颗粒粒度均匀等特点,能直接得到满足使用要求的锡球,生产效率远胜于传统生产技术。重点介绍...
关键词：电子技术 锡球 综述 BGA 制备技术 均匀颗粒 
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