电子封装

作品数：1451被引量：4164H指数：28
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电子封装用纳米级无铅钎料的研究进展
《材料导报》2024年第23期132-144,共13页黄玺 张亮 王曦 陈晨 卢晓 
厦门理工学院高层次人才研究启动项目(YKJ22054R);福建省“闽江学者”特聘教授人才项目。
随着电子工业的不断发展,封装技术呈现出多功能化、高密度、高集成的发展趋势。焊点作为连接芯片和基板的重要一环,其强度和可靠性面临着巨大的挑战。近年来,随着纳米科技的兴起,许多研究者尝试将钎焊材料的尺寸缩小至纳米级,纳米级钎...
关键词：电子封装 纳米级钎料 制备工艺 改性机理 
电子封装用纳米复合焊膏的研究进展被引量：1
《材料导报》2023年第19期158-168,共11页杜伟 强军锋 余竹焕 高炜 阎亚雯 王晓慧 刘旭亮 
西安科技大学优秀青年科技基金项目(2018YQ2-12);凝固技术国家重点实验室开放课题(SKLSP201846);陕西省留学人员科技活动择优资助项目(201847)。
焊料作为焊接工艺的核心,在电子封装器件与材料的互连中扮演着重要角色。随着第三代功率半导体器件的发展,迫使电子封装材料向高功率密度、高服役温度和高可靠性的方向发展。纳米复合焊膏凭借其低温烧结、高温服役和优越的导电性能成为...
关键词：纳米复合焊膏 电化学沉积法 微乳法 液相化学还原法 显微组织 可靠性 
电子封装用环氧胶粘剂改性研究进展被引量：5
《材料导报》2023年第15期237-246,共10页余春秀 王云凯 贺子娟 李玮 陈家林 李世鸿 李俊鹏 
国家自然科学基金(51771084);云南省重大科研专项(202002AB080001-1,202102AB080008-5);云南省基础研究专项-面上项目(202001AT070061);昆明市科技创新中心示范建设计划(2019-1-G-25318000003420)。
在半导体元器件的制造成本中,封装材料成本是仅次于硅晶片的重要开支,超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。先进封装向着高密度集成、高功率负载、微型化发展,封装结构变得更加复杂,对封装材料提出了更高的要求。环氧胶粘剂收缩率小...
关键词：力学性能 碳纳米粒子 热膨胀系数(CTE) 液体橡胶 机器学习(ML) 
纳米颗粒对无铅钎料改性的研究进展被引量：4
《材料导报》2021年第5期5130-5139,共10页李木兰 张亮 姜楠 孙磊 熊明月 
国家自然科学基金(51475220);江苏省“六大人才高峰”(XCL-022);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04)。
随着电子器件趋于微型化、多功能化,微电子封装中的焊点与间距互连要求更小,对焊点的可靠性提出了更高的要求,而在电子封装中钎料对焊点可靠性起着至关重要的作用。近年来,人们越来越注重绿色发展理念,对铅的毒性关注度日益增强,并且各...
关键词：电子封装 无铅钎料 纳米颗粒 颗粒增强 
电子封装无铅软钎焊技术研究进展被引量：16
《材料导报》2019年第23期3862-3875,共14页姜楠 张亮 熊明月 赵猛 徐恺恺 
国家自然科学基金(51475220);中国博士后科学基金(2016M591464);江苏省“六大人才高峰”资助项目(XCL-022);江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人计划资助;先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04);江苏师范大学研究生科研创新计划项目(2019XKT161)~~
软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们...
关键词：电子封装 颗粒强化 微合金化 无铅软钎焊 助焊剂 
电子封装用Au-20Sn钎料研究进展被引量：12
《材料导报》2019年第15期2483-2489,共7页王刘珏 薛松柏 刘晗 林尧伟 陈宏能 
国家自然科学基金(51675269);江苏高校优势学科建设工程资助项目~~
Au-20Sn钎料具有优异的综合性能且适用于无钎剂钎焊,在微电子器件和光电子器件封装领域占据重要地位。近年来,国内外学者对金锡钎料的研究工作不断深入,金锡钎料制备工艺及焊点可靠性研究已成为电子封装领域的研究热点。然而,Au-20Sn钎...
关键词：Au-20Sn钎料 金属间化合物 界面反应 焊点可靠性 
高导热金刚石/铜电子封装材料:制备技术、性能影响因素、界面结合改善方法被引量：6
《材料导报》2018年第11期1842-1851,共10页赵龙 宋平新 张迎九 杨涛 
国家自然科学基金(11104331)
随着电子行业的不断发展,第二代热沉材料如钨/铜封装材料、钼/铜封装材料、碳化硅/铝封装材料等已不能满足该领域日益增长的需求。金刚石的热导率为2 300 W/(m·K),是已知热导率最高的物质;铜的热导率为401 W/(m·K),在众多金属中仅次...
关键词：金刚石/铜复合材料 热导率 热膨胀系数 电子封装 
电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展被引量：15
《材料导报》2016年第3期19-28,共10页邓佳丽 张洪迪 范同祥 汝金明 
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段...
关键词：金刚石/铜复合材料 基体合金化 表面金属化 碳化物 模型 
改性导电胶的研究进展被引量：13
《材料导报》2015年第23期141-147,共7页李朝威 龚希珂 罗杰 余翠平 李明星 姚亚刚 
国家自然科学基金(51522211;51372265;51528203);江苏省自然科学基金(BK20140392);苏州市科技项目(ZXG201428;ZXG201401);苏州市重点实验室(SZS201508)
随着电子工业的快速发展,电子产品越来越趋向于微型化、环保化和集成化。传统的电子封装材料大多是含铅焊料,具有粘度高、毒性大和实施温度高等缺点,越来越不能满足这样的趋势需求。导电胶具有粘度低、焊接精细结构,环保、成型温度低和...
关键词：电子封装 导电胶 表面改性 体积电阻率 电阻稳定性 
微电子领域中陶瓷劈刀研究与应用进展被引量：4
《材料导报》2015年第17期89-94,105,共7页宫在磊 王秀峰 王莉丽 
国家自然科学基金(51272149;51402179)
综述了陶瓷劈刀的研究与应用进展,主要包括陶瓷劈刀的成分、结构、工作过程、质量缺陷、应用领域,特别是在微电子领域中的应用,重点评述了当前陶瓷劈刀在制造新工艺和运用方面存在的主要问题,指出寻找制造陶瓷劈刀的新材料和改进陶瓷劈...
关键词：陶瓷劈刀 引线键合 微电子封装 烧结 
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