组装工艺

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罢叠封装器件（POP）组装工艺的考虑
《现代表面贴装资讯》2013年第1期30-34,共5页胡志勇 
为了能够满足消费类电子产品不断发展的需要，电子行业设计人员一直在不断地追求在持续降低成本的同时，能够在更小的体积，更轻的重量内获得更多更强的功能，以及更为强大的产品性能。正在兴起的层叠封装器件（PoP），可以说是3D封装...
关键词：层叠封装器件(package—on—package简称PoP) 印制电路板 电子组装(E Lectronic Packaging) 
漫谈电子组装工艺工厂实践
《现代表面贴装资讯》2012年第6期4-9,45,共7页魏富选 
电子装联技术虽然是一门成熟的技术，却伴随着电子元器件的小型化、表贴化、基板内置化发展，电子组装工艺标准化、可靠性要求不断提高。为了适应电子产品生产新形势要求，文章着重谈谈电子组装工艺在工厂实践应用中的一些问题及解决思路。
关键词：电子装联 生产组装 电子组装工艺 
POP组装工艺的实现
《现代表面贴装资讯》2011年第4期19-24,共6页辛宝玉 
POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和...
关键词：POP 芯片堆叠 SMT 
一种新型的三维实装技术（CoC：Chip on Chip）
《现代表面贴装资讯》2011年第1期3-6,共4页车固勇 丁波 
摘要目前，对于电子产品而言，不管是民品还是军品，都朝着轻、薄、密、小的方向发展，并且功能日益强大。这给电子产品的组装工艺带来了新的挑战，对于表面贴装工艺（SMT）来说，这种挑战主要来自两个方面。
关键词：CHIP COC 技术 三维 表面贴装工艺 电子产品 组装工艺 
影像器件在SMT的组装工艺被引量：2
《现代表面贴装资讯》2009年第4期7-17,共11页杨根林 
1）随着第三代数字通信技术3G的迅速发展，视频通话成为其重要的运用技术之一，于是影像感应器件得到了更为广泛的应用。影像感应器件生产工艺通常有两种，一是芯片厂商把光电耦合器件CCD（Charge Coupled Device）封装成SMT标准零件，...
关键词：光电耦合器件 SMT 影像 组装工艺 数字通信技术 封装形式 光电感应 主动元件 
李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
《现代表面贴装资讯》2006年第1期88-89,共2页
前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
关键词：无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料 博士 表面镀层 失效模式 元器件 
李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
《现代表面贴装资讯》2005年第6期93-94,共2页无 
前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
关键词：无铅焊接 组装工艺 可靠性 学术讲座 李宁成 材料 博士 表面镀层 失效模式 元器件 
组装工艺中的等离子清洗技术
《现代表面贴装资讯》2005年第5期53-56,共4页梁鸿卿 
等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。
关键词：组装 等离子清洗 物理清洗 化学清洗 清洗技术 SPC 
微过孔技术的组装问题
《现代表面贴装资讯》2005年第4期40-46,共7页Harjinder Ladhar 李桂云（编译） 
由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造方面展开了一系列的竞争。传统...
关键词：焊盘中导通孔 VIP 孔洞成形 微过孔 CSP 组装工艺 过孔 技术 自动X射线检测 印制电路板 
为新品设计高直通率的0201组装工艺
《现代表面贴装资讯》2003年第1期39-45,57,共8页
随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对020l元件的使用逐年增加。十个020l元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用020l元件遇到的主要问题是...
关键词：020l元件 PCB 组装工艺 电子元件 印刷电路板 
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