耦合封装

作品数：10被引量：21H指数：2
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相关期刊：《科学技术与工程》《测试技术学报》《光通信研究》《半导体光电》更多>>
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回音壁模式晶体腔的高精度耦合封装技术研究
《光学与光电技术》2023年第2期93-100,共8页姚佳成 尚俊杰 刘松嘉 潘科 李阜徽 崔索超 王晨晟 
国家自然科学青年基金(42204182)资助项目。
回音壁模式晶体腔凭借其高品质因数和小模式体积,在光学滤波、非线性转换、光学传感等研究领域都具有重要的应用前景,然而裸露光学微腔的谐振特性极易受外界环境干扰的影响,针对基于氟化镁晶体回音壁模式微腔的光纤耦合封装技术进行了...
关键词：回音壁模式 光学微腔 品质因数 锥形光纤耦合 封装器件 
超高品质因子晶体谐振腔制备及棱镜耦合封装被引量：2
《测试技术学报》2022年第4期277-280,共4页邢恩博 李江龙 戎佳敏 唐军 刘俊 
国家自然科学基金青年基金资助项目(52005457,62004179);山西省青年科学基金资助项目(201901D211236,201901D211243)。
晶体材料具有高透明度、低缺陷损耗和不易被水蒸气污染等优点,用其制备的回音壁微腔具有超高的光学品质因子,在超高精度传感、非线性光学、光电子学等领域具有重要的应用前景.基于此,搭建了基于超稳定气浮转动的单点金刚石切削及抛光系...
关键词：回音壁模式 光学晶体谐振腔 超高Q 棱镜耦合 光学微腔 
TRIZ理论在半导体激光器耦合封装中的应用被引量：2
《包装工程》2017年第13期128-132,共5页唐佳 徐婷 胡友旺 
国家自然科学基金(51075402;50975293)
目的解决在同轴型半导体激光器与光纤耦合封装过程中,由于隔离器的引入造成的耦合速度慢、生产率低,以及隔离器与激光器的封装设备中电磁铁拾放隔离器的机构在拾取隔离器后难以释放等问题。方法应用TRIZ理论矛盾矩阵解决发明问题中技术...
关键词：TRIZ理论 矛盾矩阵 创新设计 耦合封装 
基于力学咬合的楔形腔锥形光纤耦合封装结构研究被引量：1
《科学技术与工程》2015年第7期92-94,128,共4页王明焕 唐军 郭泽彬 郭浩 贾志浩 张伟 商成龙 王飞 薛晨阳 张文栋 刘俊 
国家自然科学基金重点项目(91123036);国家自然科学基金科学仪器基础研究(61127008);国家自然科学基金(91123016);国家杰出青年科学基金(51225504);国家重点基础研究发展计划(2012CB723404);山西省高等学校优秀青年学术带头人支持计划资助
对楔形腔光场传输模式进行对比分析,改变MEMS工艺参数,加工出楔角外侧下边缘带有"齿"的10°楔角楔形腔;设计光纤架与壳体,采用力学咬合的方式,对锥形光纤耦合位置进行固定,实现力学无胶封装,消除了封装材料性能退化对倏逝场产生的破坏,...
关键词：楔形腔 MEMS工艺 力学咬合 倏逝场 封装 
阵列波导光栅(AWG)复用/解复用器的耦合封装技术研究被引量：2
《烽火科技报》2008年第1期18-20,共3页马卫东 宋琼辉 杨涛 
阵列波导光栅（AWG）型复用／解复用器是一种平面波导器件，是在单个芯片上制作的阵列波导光栅。AWG型DWDM器件的特点是信道间隔小、插入损耗小且均匀性好、复用信道数多、体积小、易于与其它器件集成等等。并且由于AWG是波导集成器件...
关键词：复用/解复用器 阵列波导光栅 封装技术 DWDM器件 耦合 DWDM系统 波导器件 信道间隔 
楔形光纤与半导体多量子阱平面光波光路芯片的耦合分析被引量：8
《光学学报》2007年第4期680-684,共5页刘旭 肖金标 孙小菡 
国家"十五"计划863子项目(2002AA31230);江苏省高技术项目(7706008020)资助课题
采用楔形光纤(WSF)实现了与半导体多量子阱(MQW)平面光波光路(PLC)芯片的高效耦合。在多量子阱-平面光波光路前置模斑转换器(SSC)和不加模斑转换器的情况下,用阶梯串联法(SCM)数值模拟并优化设计了楔形光纤-平面光波光路间最佳耦合参量...
关键词：集成光学 多量子阱 平面光波光路 耦合封装 楔形光纤 阶梯串联法 
锥形透镜光纤聚焦特性研究被引量：6
《光学学报》2006年第8期1182-1186,共5页刘旭 陈麟 蔡纯 肖金标 张明德 孙小菡 
国家"十五"计划863子项目(2002AA31230);江苏省高技术项目(7706008020)资助课题
锥形透镜光纤(TLF)是实现光纤与平面光波光路(PLC)芯片高效耦合的核心元件。了解和掌握其聚焦特性是指导平面光波光路尾纤封装技术的关键。给出了表征锥形透镜光纤聚焦特性的两个参量出射光斑直径和远场发散角的理论分析模型,其误差小于...
关键词：集成光学 平面光波光路 耦合封装 锥形透镜光纤 聚焦 反向推演法 
阵列波导光栅复用/解复用器的耦合封装技术研究
《邮电设计技术》2004年第9期31-34,共4页马卫东 宋琼辉 杨涛 
从理论上分析了光纤和波导端面之间的耦合长度与光纤 波导 横截面尺寸之间的关系 提出了一种新的 （ ） ， 耦合封装方案 该方案克服了芯片和光纤阵列Ａ Ｗ Ｇ 。 Ａ Ｗ Ｇ对准时间过长的问题 并解决了封装好的模块作为双 ...
关键词：AWG 阵列波导光栅 复用器 封装技术 插入损耗 光纤 对准 芯片 耦合 模块 
单模光纤全金属化耦合封装1．3μm侧面发光二极管被引量：1
《半导体光电》1994年第1期63-68,共6页杨璠 
阐述了１．３μｍ侧面发光二极管（ＥＬＥＤ）到单模光纤的耦合和实验结果。获得了在１００ｍＡ的驱动电流下，对于芯径为８～１０μｍ的标准单模光纤，最大尾纤输出功率大于５０μＷ，典型值２０μＷ的同轴式、扁平式、１４针双列直插...
关键词：发光二极管 单模光纤 全金属化 耦合封装 
半导体光源器件的金属化耦合封装
《光通信研究》1990年第4期40-47,共8页杜普君 郑云生 邱向东 杨仲琪 樊承钧 
本文介绍长波长光源器件的金属化耦合封装工艺,并通过工艺试验和生产实践,对采用新工艺制作的产品进行了可靠性考核,其结果表明这种工艺是成功的。尤其是采用YAG激光焊接技术,较好的解决了光纤定位工艺。
关键词：半导体 光源器件 金属化 耦合封装 
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