微机械结构

作品数：26被引量：47H指数：4
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体硅工艺
《导航与控制》2005年第4期48-48,共1页孙洪强 徐宇新（审核） 
体硅工艺是一种通过腐蚀技术将硅基片有选择性地除去一部分以形成微机械结构的工艺。典型的体硅工艺是应用腐蚀和键合方法来对硅片进行微机械加工，其加工厚度为几十至数百微米，设备和工艺简单，在微机械的研究中具有重要地位。
关键词：体硅工艺 微机械结构 微机械加工 腐蚀技术 键合方法 硅基片 硅片 
硅表面工艺
《导航与控制》2005年第4期19-19,共1页邱飞燕 徐宇新（审核） 
硅表面微机械制造工艺的简称，是一种在硅片表面通过淀积和牺牲层技术获得独立的能动的微机械结构的工艺。因为只在硅片表面进行工艺所以称之为硅表面工艺。这种工艺包含两项关键技术：第一项是采用低压化学气相淀积（LPCVD）这一类的...
关键词：表面工艺 硅表面 低压化学气相淀积 微机械结构 机械制造工艺 硅片表面 结构单元 工艺过程 牺牲层 技术 
湿法腐蚀工艺被引量：1
《导航与控制》2005年第4期42-43,共2页孙洪强 徐宇新（审核） 
湿法化学腐蚀是最早用于微机械结构制造的加工方法。所谓湿法腐蚀，就是将晶片置于液态的化学腐蚀液中进行腐蚀，在腐蚀过程中，腐蚀液将把它所接触的材料通过化学反应逐步浸蚀溶掉。用于化学腐蚀的试剂很多，有酸性腐蚀剂，碱性腐蚀剂...
关键词：湿法化学腐蚀 腐蚀工艺 微机械结构 腐蚀剂 加工方法 湿法腐蚀 腐蚀过程 化学反应 各向异性 各向同性 
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