均匀性

作品数：6609被引量：16049H指数：32
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光刻胶喷雾涂覆工艺研究
《电子工业专用设备》2024年第6期10-15,31,共7页郑如意 吕磊 刘玉倩 
影响光刻胶喷雾涂覆胶膜厚度和均匀性的因素众多,主要因素有光刻胶浓度(影响液体黏度)、光刻胶流量、氮气压力、扫描速度、轨迹行距、喷头高度、叠加次数、卡盘温度等,另外腔体排风大小、氮气流量、喷头类型(雾化方式和雾化效果)、烘焙...
关键词：光刻工艺 喷雾涂覆工艺 均匀性 正交试验 
晶圆键合加热板研制与试验研究
《电子工业专用设备》2024年第5期37-41,共5页张红梅 冯凯 
晶圆键合的关键技术为键合设备的热场设计,通过使用有限元和试验相结合的方法,设计并试制了一种可用于晶圆键合的圆形加热板;通过使用加热板以及真空钎焊的方式有效提高了加热丝的热传导效果,最终实现了表面温度偏差最大不超过1%的温度...
关键词：晶圆键合 加热板 温度均匀性 真空钎焊 
微波表面波等离子天线的电磁仿真
《电子工业专用设备》2024年第2期46-51,共6页刘晓玲 
针对天线阵列激发电磁场的特性,通过矩形波导上使用槽天线来激发表面波等离子体(SWP)的方式构建了三维模型,并在HFSS软件上进行了仿真测试。仿真结果证实,槽天线由矩形波导转换的圆形波导传输,波导的长度和槽的数量都会影响微波能量耦...
关键词：表面波等离子体 槽天线 均匀性 
共焦式磁控溅射设备研制及工艺验证被引量：1
《电子工业专用设备》2023年第6期41-46,共6页黄也 何秋福 石任凭 龚俊 王建青 肖晓雨 尹联民 佘鹏程 
通过分析InP基激光器和探测器芯片电极金属薄膜工艺需求与特性,采用多靶共焦结构,多梯度真空等设计优化了专用磁控溅射系统,实现晶圆复合膜层沉积,晶圆台面或沟槽图形良好的覆盖性。针对标准100 mm(4英寸)InP基片的生产需求,满足100 mm...
关键词：磁控溅射 多靶共焦 多梯度真空 均匀性 台阶覆盖比 
不同腔体结构对优化等离子灰化效果探究
《电子工业专用设备》2023年第3期5-9,61,共6页刘晓玲 
为了提高低压等离子灰化工艺的均匀性指标,通过对不同光刻胶灰化工艺效果进行采集分析,针对圆柱形石英工艺腔进行参数优化,着重分析了腔体结构与灰化效果的关系,分别通过ANSYS软件仿真及实际工艺验证,归纳出工艺腔体结构与灰化工艺片内...
关键词：等离子灰化 灰化速率 灰化均匀性 
氮化铝高温隧道烧结炉截面加热单元温度均匀性研究被引量：1
《电子工业专用设备》2023年第3期15-18,36,共5页何永平 杨金 文正 陈特超 陈庆广 余洋 
建立氮化铝高温隧道烧结炉体截面加热单元仿真模型,针对加热器不同分布情况对温度场的影响进行分析计算,结果表明,在基片载盘两侧与上部布置发热体时基片载盘截面具有更好的加热均匀性。该加热器分布方式在实际研制设备上也取得了较好...
关键词：氮化铝 高温隧道烧结 仿真模型 截面加热单元 温度均匀性 
光刻胶涂胶厚度均匀性影响因素探究被引量：2
《电子工业专用设备》2022年第6期6-11,共6页魏晖 熊启龙 龚清华 李伟 蔡舫 
介绍了光刻胶涂胶过程中对涂胶厚度均匀性的影响因素及发生均匀性问题的成因。对光刻工艺和光刻胶进行概述,通过对光刻工艺和光刻胶的涂胶学习可发现随着光刻工艺的不断进步,对光刻胶涂胶胶厚均匀性要求也在不断地提升,在实际的生产过...
关键词：光刻 光刻胶 涂胶 均匀性 影响因素 
链式退火炉电气系统的研制
《电子工业专用设备》2021年第5期55-59,共5页万喜新 邓斌 王学仕 
介绍了一种用于链式退火炉的电气系统,采用单相晶闸管交流调压器进行加热功率控制,模块化的软件控温方式配合独特的炉膛设计,满足了大炉膛内温度均匀性的要求。合理的温区分布,适合于灵活调整工艺曲线。电气布局设计,减小了噪声干扰,系...
关键词：链式退火炉 加热功率 温度均匀性 温度控制 
离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究被引量：2
《电子工业专用设备》2021年第4期35-39,共5页陈国钦 袁祖浩 胡凡 范江华 
针对离子束溅射沉积设备薄膜均匀性问题,采用理论分析计算和试验相结合的方法计算了薄膜厚度的分布差异,由此设计出修正板外形。实验结果表明,修正后的薄膜均匀性从32%提高到了1.7%。
关键词：离子束溅射沉积 薄膜 修正板 均匀性 
真空共晶炉的改进与提升
《电子工业专用设备》2021年第3期54-59,共6页霍灼琴 马海亮 张永聪 
介绍了真空共晶炉,通过热仿真分析得出提高真空共晶炉温度均匀性的方法,对真空共晶炉进行改进,提高了设备的温度均匀性和冷却速率,并对改进后的设备进行了测试,测试结果满足了设计的要求。
关键词：真空共晶炉 温度均匀性 冷却速率 热仿真分析 
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