多芯片封装

作品数：98被引量：99H指数：6
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美光利用34nmNAND工艺生产用于高端手机的最高密度多芯片封装产品
《电子工业专用设备》2009年第2期65-66,共2页
美光科技有限公司（Micron Technology，Inc．，）日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32GB3...
关键词：多芯片封装 高端手机 高密度 产品 光利用 生产 工艺 NAND 
用于先进PCB制造工艺的叠层封装(英文)被引量：1
《电子工业专用设备》2007年第5期40-50,共11页Joseph Y. Lee Jinyong Ahn JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe 
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值...
关键词：三维封装 叠层封装 三维芯片叠层封装 多芯片封装 折叠封装 
移动通信存储MCP器件的最终测试及其有效解决方案
《电子工业专用设备》2006年第2期43-48,共6页袁池 
分析了存储器芯片自动测试设备的一般构架、存储器件MCP最终测试的需求和特点,研究了最终测试成本的影响因素,提出了存储器件最终测试解决方案应达到的标准,进而分析了VERSATEST应用于MCP最终测试的构架优势,并深入研究了突破性关键接...
关键词：多芯片封装 自动测试设备 最终测试 
市场要闻
《电子工业专用设备》2005年第12期23-25,共3页
未来3年亚太市场仍引领全球半导体产业；Q3全球硅晶圆发货量攀升比Q2增长9％；2005年多芯片封装市场增长32%通讯应用为主；多晶硅严重短缺，Hemlock计划投巨资将产能扩充50％……
关键词：亚太市场 半导体产业 多芯片封装 硅晶圆 多晶硅 全球 短缺 产能 
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