多芯片组件

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微波多芯片组件失效模式及质量保证研究
《电子产品可靠性与环境试验》2024年第3期18-24,共7页张敏 李婧 贺卿 文平 王必辉 
微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,...
关键词：微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施 
大尺寸微波多芯片组件微组装过程变形研究
《电子机械工程》2023年第4期46-49,共4页夏海洋 韩宗杰 崔凯 王越飞 
文中针对大尺寸多通道高集成微波多芯片组件在微组装过程中的变形情况开展研究。结果表明:壳体焊接基板后,壳体底面向组件腔体方向内凹,最大变形量相当于底面厚度的6.9%;组件密封后,壳体底面向腔体内凹的程度减小,最大变形量相当于底面...
关键词：微波多芯片组件 大尺寸 微组装 变形 平面度 高效散热 
基于正交试验的微波多芯片组件金丝键合技术
《电子技术与软件工程》2023年第2期147-153,共7页张晓宇 王伟 姬峰 王子伊 郭中原 
国家自然科学基金“叶企孙”科学基金项目(批准号U2141218)资助。
本文对金丝键合技术进行研究,从键合样品处理方法与键合工艺两方面分析了影响金丝键合质量的关键工艺参数,对金丝键合工艺进行优化,优化后的金丝键合可靠性大幅提升。微波多芯片组件是雷达等军用电子装备的核心部件,金丝键合工艺是实现...
关键词：微波多芯片组件 金丝键合 正交试验 参数优化 
基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究被引量：1
《电子工艺技术》2020年第3期156-158,共3页陈帅 赵文忠 张飞 赵志平 
利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响。同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验。研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯...
关键词：金丝键合 楔形键合 微波多芯片组件 NiPdAu镀层 键合强度 正交试验 
一种小型化超宽带变频组件的设计与实现被引量：3
《舰船电子对抗》2020年第2期116-120,共5页桂盛 王勇 
介绍了一种小型化超宽带变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在0.3~18 GHz工作频带内,噪声系数小于8 dB,杂散电平小于-45 dBc。采用微波电路设计软件ADS和三维电磁场软件HFSS对组件微波特性进行了仿真优化,结合微波多芯片组件(MM...
关键词：小型化 宽带 微波多芯片组件 微波组件 
微波多芯片组件自动贴片常见故障及处理
《电子工业专用设备》2019年第6期31-35,共5页魏晓旻 王运龙 张孔 
装备预先研究项目(项目编号：41423070104)
以Datacon 2200 evo多功能贴片机为例,介绍了动臂式贴片机的贴片工艺流程,探讨了自动贴片中常见的故障现象和处理方法。
关键词：贴片机 微波多芯片组件 自动贴片 故障 
基于LTCC的S波段相控阵T模块研制
《电子世界》2019年第13期18-19,23,共3页朱文思 
本文介绍了一款S波段相控阵天线发射模块(以下简称T模块)的原理,并给出了使用低温共烧陶瓷瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,简称LTCC)来作为基板材料集成MMIC芯片的设计方法和实例,LTCC内部包含微带垂直通孔过度、无源电路、控制电...
关键词：LTCC基板 相控阵天线 发射模块 S波段 微波多芯片组件 低温共烧陶瓷 微波电路 芯片集成 
基于LTCC的星载S频段上变频器被引量：3
《微波学报》2016年第3期93-96,共4页苏明慧 杜二旺 姜立伟 
介绍了一种星载S频段上变频器的原理,并给出了基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)一体化技术的设计方法,详细描述了关键部件的设计,给出了设计实例,证明了基于LTCC技术星载微波多芯片组件(Multichip module,...
关键词：低温共烧陶瓷 星载 S频段上变频器 微波多芯片组件 
一种宽带幅相一致变频组件的设计与实现被引量：2
《舰船电子对抗》2016年第2期71-73,共3页王勇 
介绍了一种宽带幅相一致变频组件的设计思路并给出测试结果。该组件在6～18GHz工作频带内,幅度一致性≤±2.5dB,相位一致性≤±25°,噪声系数≤7dB。该变频组件采用了微波多芯片组件（MMCM）工艺,具有小型化、模块化、通用化的特点。
关键词：宽带 幅相一致 微波多芯片组件 
基于LTCC的微波多芯片组件立体组装工艺技术被引量：5
《空间电子技术》2015年第4期75-79,共5页张婷 
随着微波基板技术的不断改进,微波多芯片组件也从单层向多层发展,该类产品主要以LTCC基板为基础,结合基板贴装、芯片精密组装、电路互联、抗干扰隔墙焊接、组件集成等技术,为微波产品向更小型化、集成化、轻量化奠定基础。
关键词：多芯片组件 LTCC基板 立体组装 
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