单片集成

作品数：1069被引量：1273H指数：11
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张海英王圩赵玲娟陈堂胜吴洪江更多>>
相关机构：中国科学院电子科技大学东南大学中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划国防科技重点实验室基金更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 学科=自动化与计算机技术x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
光耦隔离IGBT栅极驱动电路的关键技术进展与性能优化策略
《计算机产品与流通》2024年第12期43-45,共3页许昊 
近年来,学者通过不断优化光耦隔离IGBT驱动电路的设计,提出了一系列增强隔离能力和提升响应速度的技术,包括智能型高速LED驱动、单片集成光耦隔离芯片、光纤隔离技术等。这些技术除了在系统隔离、抗干扰能力等方面取得了显著进步,还在...
关键词：光耦隔离 LED驱动 系统隔离 IGBT驱动电路 单片集成 响应速度 光纤隔离 参数分析 
用于单片集成传感系统的多晶硅级联自发光器件研究
《光子学报》2024年第5期180-188,共9页唐宇 罗谦 刘斯扬 SNYMAN Lukas W 徐开凯 
国家自然科学基金(No.62174018);四川省科技厅重点研发项目(No.2023YFG0141)。
针对全硅光电生物传感器的硅基单片集成应用需求,提出了基于多晶硅级联自发光器件的单片集成传感器,对其中作为关键部分的多晶硅光源进行了试制,采用标准0.35μm的CMOS工艺对该光源进行了流片验证,并设计了适配的全硅波导检测结构。结...
关键词：单片集成 硅基光源 氮化硅波导 生物传感器 折射率传感 
纳米光栅三轴MOEMS陀螺设计与仿真分析被引量：3
《传感器与微系统》2023年第4期55-58,共4页罗戴钟 金丽 李孟委 
国家自然科学基金资助项目(62005253);山西省高等学校科技创新项目(2020L0267)。
设计了一种基于纳米光栅泰伯效应的三轴微光机电系统(MOEMS)陀螺,详细阐述了纳米光栅三轴MOEMS陀螺的工作原理,建立了陀螺结构模型并分析其灵敏度。仿真结果表明:x,y,z轴陀螺结构灵敏度分别为42.76,43.63,76.79 nm/((°)·s^(-1))。对...
关键词：纳米光栅 微陀螺 三轴 单片集成 
单片集成MEMS三轴磁场传感器被引量：1
《传感器与微系统》2022年第11期65-68,共4页付春末 熊斌 陆仲明 王文杰 
国家自然科学基金资助项目(515777186)。
利用微机电系统(MEMS)工艺,设计并制造了一种基于法拉第电磁感应定律的单片集成MEMS三轴磁场传感器。将两种不同结构的器件通过MEMS工艺集成到单一芯片上,完成单片集成MEMS三轴磁场传感器的制作。测试结果表明:在大气环境下,2S梁耦合器...
关键词：三轴磁传感器 微机电系统 电磁感应 单片集成 
基于纳米光栅泰伯效应的三轴加速度计仿真设计被引量：2
《传感器与微系统》2022年第5期76-79,共4页靳黎明 王策 金丽 辛晨光 李孟委 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(62005253);山西省青年科技研究基金资助项目(201901D211277);山西省高等学校科技创新项目(2020L0267)。
基于纳米光栅近场泰伯自成像效应,提出一种双层光栅透射检测式的单片集成三轴微加速度计的设计方案,利用双层光栅的面内运动和离面运动分别对x,y,z轴加速度分别进行检测。通过对加速度计结构和双层纳米光栅结构尺寸分别进行仿真设计,并...
关键词：纳米光栅 泰伯效应 微加速度计 三轴单片集成 
MEMS传感器的发展趋势及其应用被引量：5
《电子世界》2021年第5期37-38,共2页潘俊花 
MEMS传感器是一种新型的传感器技术,是多学科领域交叉的前沿科技技术。本文主要研究MEMS传感器国内及国外的发展现状和趋势以及主要的应用领域。MEMS突出的优点是利用微电子技术把传感器、执行器和处理电路这三部分集成在一起,组成单片...
关键词：MEMS传感器 传感器技术 传感器芯片 批量制造 前沿科技 领域交叉 执行器 单片集成 
一种单片集成高精度霍尔传感器的驱动电路被引量：1
《微电子学》2020年第6期844-847,共4页冉建桥 胥锐 潘军 
模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目(9140C090113150C09043)。
基于0.18μm BCD工艺,设计并实现了一种片上集成高精度霍尔传感器的驱动电路。该驱动电路利用片上霍尔传感器将磁信号转换成电信号,采用内部放大、失调消除和逻辑控制等技术实现了100 kHz输出频率、83%占空比的PWM驱动信号。该驱动电路...
关键词：霍尔传感器 失调消除 高精度 PWM驱动 
美国IBM T J Watson开发出晶圆级封装工艺用于制造光伏物联网“尘埃”
《半导体信息》2020年第6期23-25,共3页
美国IBM T J Watson研究中心开发了一种晶圆级封装工艺,可以实现III-V光伏(PV)器件与电子元器件集成,满足物联网(IoT)应用需求,并表示,该尘埃大小的器件“比之前所有在硅(Si)和硅绝缘体(SOI)衬底上的微型光伏器件具有更高功率密度”。...
关键词：物联网 IBM 晶圆级封装 WATSON 单片集成 低成本制造 高功率密度 电子元器件 
单片集成压力传感器的信号处理设计被引量：1
《科教导刊（电子版）》2016年第7期155-155,共1页任线妮 赵宏江 
本文主要对单片集成压力传感器信号的收集和处理进行研究，提出了一个更加高效的运算放大电路。电路采用两级放大，具有对称的输入结构和全摆幅输出结构。利用此电路可以构成仪表放大器，从而进一步设计出集成压力传感器。
关键词：单片集成 压力传感器 信号处理 
基于MOSFET的高频宽带线性单片功率放大器研究
《赣南师范学院学报》2015年第6期35-38,共4页袁寿财 李孟山 张文 刘亚媚 宋力 
国家自然科学基金项目(51377025)
本文基于功率MOSFET设计高频宽带线性功率放大器单片集成电路,主要针对功率放大器自身功耗和因高频下电路容性负载引起的信号相移及与此有关的功率放大器的效率问题.特别是选用高频功率MOSFET器件,通过电路优化设计使功放的转换速率达...
关键词：功率MOSFET 功率放大器 单片集成电路 研究 宽带 
全选清除导出
共7页<1234567>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部