混合集成电路

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混合集成电路耐高过载封装结构技术研究
《集成电路通讯》2015年第4期19-22,共4页夏俊生 李寿胜 侯育增 肖雷 
混合集成电路的一种典型封装结构是双列直插浅腔金属封装，这种封装结构存在一些薄弱环节，直接影响了混合集成电路产品耐高过载水平的提升。采用卡槽式外壳封装结构的可以将衬底基板置于卡槽内，使电路基板在Y1、X／Z方向均可得到结构...
关键词：耐高过载 封装结构 混合集成电路 
宇高HIC指标体系及其参数一致性分析研究被引量：2
《集成电路通讯》2014年第4期7-11,共5页夏俊生 李建和 邹建安 李寿胜 
宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键电参数一致性涉及同批一致性、不同批一...
关键词：宇高混合集成电路 指标体系 参数一致性 影响因素 技术措施 
玻璃釉成膜工艺的改进被引量：1
《集成电路通讯》2012年第4期24-28,共5页尤广为 邹建安 
针对厚膜混合集成电路在高强度温度应力下出现成膜基板上元器件锡焊区附近导电带断裂现象，通过分析认为是材料膨胀系数不同及锡焊熔融导电带膜层所致，根据失效机理对玻璃釉成膜工艺进行了改进，在后续的工艺流片中锡焊区附近导电带未...
关键词：厚膜混合集成电路 成膜基板 玻璃釉膜层 锡焊膜层 
宇航级高可靠HIC标准研究及生产线建设探讨
《集成电路通讯》2012年第4期35-41,共7页夏俊生 邹建安 
GJB2438A-2002混合集成电路通用规范中规定了混合集成电路的最高可靠性等级为K级。在我国航天工程实施过程中，逐步形成了适应于中国国情特点的宇航级高可靠混合集成电路技术标准要求，具有代表性的宇航级高可靠概念是航天专项工程亚宇...
关键词：宇航级亚宇航级 高可靠 混合集成电路YA YB YC标准 生产线建设 
高可靠厚膜混合集成电路工艺研究
《集成电路通讯》2012年第1期31-35,共5页李波 
根据亚宇航级（K1级）的标准要求，进行了元件焊接、键合、衬底焊接等工艺研究，解决了多芯片真空／气氛炉共晶焊、无源元件再流焊、金一金键合、铝一钯银键合的高可靠性互连，以及真空／气氛加压共晶焊的高可靠粘接的工艺难题，形成了...
关键词：K1级 混合集成电路 元件焊接 键合 衬底焊接 
H级、K（K1）级和航天高可靠混合集成电路比较研究
《集成电路通讯》2010年第4期48-54,共7页夏俊生 
探讨了宇航级、亚宇航级和航天专项概念的基本内涵，研究了K（K1）级和航天专项混合集成电路的不同要求，提出了我所发展K（K1）级和航天专项混合集成电路应该采取的技术方法和对策措施。
关键词：宇航级(K级) 亚宇航级(K1级) 航天专项 混合集成电路 高质量 高可靠 
金属外壳封装电路内部水汽含量的分析与控制措施
《集成电路通讯》2010年第2期22-24,共3页侯育增 洪明 
较为系统地分析了金属外壳封装电路内部水汽来源问题，并在大量试验的基础上，制定了金属外壳封装电路内部水汽含量的有效控制措施，包括对金属外壳封装电路封装气密性的控制、封装环境的控制、封装前烘烤条件的控制等。
关键词：混合集成电路 金属外壳 水汽含量 PPM 
厚膜混合集成电路的失效分析及其缺陷产品的筛选淘汰被引量：2
《集成电路通讯》2006年第1期35-38,共4页侯翠群 
介绍了厚膜混合集成电路的失效分析程序,总结了在生产与使用中发现的主要失效模式,对失效机理进行了研究,提出了对存在缺陷产品的有效筛选淘汰方法。
关键词：厚膜混合集成电路 失效分析 失效机理 缺陷产品 筛选淘汰机制 
混合集成电路国军标的变迁及我们应当重视的问题
《集成电路通讯》2005年第2期1-6,共6页何中伟 
研究HIC国军标与美军标的渊源关系、MIL-PRF-38534D的主要内容与特点、GJB2438A-2002相对于GJB2438-95的主要差别,提出我们应当重视的相关问题。
关键词：混合集成电路 国军标 变迁 渊源关系 美军标 HIC MIL 
高端大电流限流保护电路设计
《集成电路通讯》2005年第1期17-20,共4页刘立华 
某开关电源用的功率厚膜电路,要求对其输出功率管进行限流保护。为此,我们选择了多种方案进行仿真和实验,最后根据实际情况选择确定了一种电路方案,经过实际产品应用,证明该方案是可行、可靠的。
关键词：高端大电流 限流保护 电路设计 功率混合集成电路 
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