混装

作品数：533被引量：513H指数：10
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某型PBGA芯片混装回流焊工艺及质量控制
《电子工艺技术》2025年第2期1-6,共6页杨伟 黎全英 巫应刚 任康桥 
十四五装备预先研究共用技术项目(50923070107)。
为满足电子设备可靠性要求,新品元器件在产品装配前首先应分析潜在的质量风险,然后开展工艺验证,最后得出新品元器件的生产工艺和质量控制措施。针对某型FC-PBGA芯片,分析了芯片结构特点及生产工艺对芯片的影响,根据引起芯片分层的质量...
关键词：PBGA 混装回流焊 工艺研究 芯片分层 
同轴接触件导线压接组装工艺研究
《机电元件》2022年第1期29-31,共3页陈宇 
同轴接触件在射频连接器、混装连接器中有应用,用于射频信号的传输。现有同轴接触件导线压接组装工艺基础薄弱,相关标准规定不具体,开展同轴接触件导线压接工艺技术研究,对提升同轴接触件导线压接组装质量和效率具有重要意义。
关键词：同轴接触件 射频连接器 混装连接器 
微混装焊料组织及力学性能研究进展被引量：1
《电子与封装》2021年第8期1-11,共11页张尚 张墅野 何鹏 
中央高校基本科研业务费专项资金(AUGA5710051221);国家重点研发计划(2019YFF0217402);国家自然科学基金(51805115);中国博士后科学基金(2019M651280)。
随着电子封装技术的快速发展,封装密度不断提高,焊点尺寸越来越小,焊接工艺窗口变窄,现今最常用的Sn-Ag-Cu焊料的性能越发难以满足先进封装技术的需求。以Sn-Ag-Cu焊料为基础进行微混装改性以提升其性能是现今电子封装用焊料研究的一个...
关键词：先进封装 微合金化 增强相颗粒 多焊料超结构 
基于焊接工艺优化的混装BGA焊点孔洞研究被引量：1
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第4期62-67,共6页韩立帅 王玉忠 
研究了不同焊膏(阿尔法3号粉OM5100、铟泰锡膏RMA-3号粉Lot:PSS019452和Alpha-FryTM型号Lot:80529053)和不同焊接工艺曲线参数(不同链速、不同温度)对BGA焊点中孔洞尺寸和焊料组织均匀性影响。通过对比分析得到以下结论:采用Lot:PSS019...
关键词：BGA焊点 孔洞控制 混装焊接工艺 焊接工艺优化 
一种圆形气电混装耐高温转接器设计
《机电元件》2021年第3期16-19,共4页胡文参 
本文阐述了一种圆形气电混装耐高温转接器的结构原理,着重介绍了该型转接器设计要点。通过该转接器的设计摸清了舱体内外侧传输冷却介质的过程中密封、耐压及过滤等功能的实现。解决了小体积元器件经受长时间热流作用后结构保持完整,舱...
关键词：转接器 耐高温 隔热 密封 
回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究被引量：6
《电子元件与材料》2020年第5期86-89,共4页张艳鹏 王威 王玉龙 张雪莉 
针对当前大量使用有铅焊料焊接无铅BGA的实际现状,通过调控有铅制程回流曲线的峰值温度,研究其对混装BGA焊点坍塌高度、空洞率及微观组织的影响。结果表明,峰值温度从210℃提升至225℃,无铅BGA焊球能够全部充分坍塌且高度保持一致;峰值...
关键词：球栅阵列封装 峰值温度 混装焊点 坍塌高度 微观组织 空洞 
GM5高低频混装电缆组装件设计及工艺优化研究
《机电元件》2019年第6期13-17,35,共6页吴文单 徐利容 倪灯塔 
本文主要通过对GM5高低频混装电缆组装件的设计及工艺实现过程进行分析,总结了产品研制过程中及交付后的频发问题,分析根本原因在于设计源头选型GM5高频连接器自带射频的导线截面积与低频端压接不匹配,以及所选导线带石墨层对产品绝缘...
关键词：GM5 设计优化 工艺优化 电缆组装件 
多芯耐环境快速分离高频混装圆形电连接器的研制
《中国科技期刊数据库 科研》2019年第8期00042-00044,共3页贾快鸽 
本文主要介绍了多芯耐环境快速分离高频混装圆形电连接器的研制过程。重点阐述了耐环境快速分离高频混装圆形电连接器的结构特点以及研制过程中解决的问题。
关键词：耐环境 快速分离 高频混装 圆形电连接器 
混装氮气回流焊接技术研究被引量：7
《电子工艺技术》2019年第3期143-147,156,共6页张辉华 黎全英 邴继兵 
十三五XX联合基金项目(6141B08120302)
在电子产品生产中,有铅器件和无铅器件的混装工艺会长期存在,采用有铅焊料焊接有铅/无铅元器件的混装工艺技术需要不断创新。从试验板设计、温度曲线设计、工艺试验和质量评价等方面研究了氮气在混装回流焊接技术中的应用,氮气的应用可...
关键词：氮气 焊点质量 可靠性 回流焊 
有铅和无铅BGA混装工艺研究
《无线互联科技》2019年第7期119-120,共2页刘添福 
BGA封装器件具有较高的密度,而且具有高性能、多功能及高I/O引脚封装特点,是目前使用最为广泛的器件种类之一。但军工生产为追求产品的更高可靠性,目前还是以有铅锡膏生产为主,主流芯片都是无铅化,所以决定了军品混铅生产的必要性。文...
关键词：有铅 无铅 BGA 混装工艺 
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