覆铜箔

作品数：324被引量：225H指数：7
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环保增塑剂取代管控磷酸酯类材料在覆铜板中的应用分析被引量：1
《印制电路信息》2023年第12期6-10,共5页霍国洋 张记明 熊博明 税小军 马抗武 
磷酸酯(TPP、CDP、IPPP)是纸基及复合基CEM-1覆铜板(CCL)常用材料,随着环保法规的颁布,部分磷酸酯材料已受到禁用或者限制,取代环境限用/禁用的磷酸酯将成为CCL的发展趋势。通过对多种环保增塑剂在CCL中的应用研究,表明环保增塑剂替代...
关键词：增塑剂 添加型磷酸酯 覆铜箔层压板 
GB/T 4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》解读
《印制电路信息》2022年第10期54-58,共5页刘申兴 
文章介绍了最新发布的国家标准GB/T4725-2022《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》的修订背景、修订过程、修订要点等,并提出了一些个人的看法与观点,以方便大家能够更好地理解和使用此标准。
关键词：国家标准 环氧 覆铜箔层压板 
看我国覆铜板产业一些数据
《印制电路信息》2022年第8期I0001-I0001,共1页龚永林 
覆铜箔层压板(CCL)是当前印制电路板(PCB)的基板-基础,关注PCB必须关注CCL。最近看到中电材协覆铜板材料分会(CCLA)的2021年行业统计数据报告,从一些数据告诉了我们许多现实状况,按本人理解说几点:(1)2021年比上年CCL总销量增长7.9%,销...
关键词：覆铜箔层压板 覆铜板 半固化片 CCL 基板 利润率 
谈印制电路板及覆铜箔板CQC认证
《印制电路信息》2020年第5期48-51,共4页乐逸 
文章介绍了印制电路板及覆铜箔板CQC认证流程,认证标准及相关测试项目认证规则,并对测试不合格情况分布进行了说明。
关键词：印制电路板 覆铜箔板 中国质量认证中心认证 
CPCA标准《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》介绍
《印制电路信息》2018年第12期64-66,共3页杨艳 
文章介绍了最新发布的CPCA(中国印制电路行业协会)标准T/CPCA 4107-2018,说明了该标准的背景,工作过程,制定原则、标准要点及该标准的意义。
关键词：覆铜箔层压板 高反射型 反射率 白度 
金属基印制板——高导热化印制板(3)
《印制电路信息》2018年第8期52-56,共5页林金堵(本刊名誉主编) 
文章概述了金属基印制板的特点、结构和应用领域。在PCB电路和金属基之间必须设置导热绝缘层,而导热绝缘层的导热系数和厚度将决定着金属基导热性能高低。大多数的金属基印制板的导热系数处在(1.0-6.0)W/m.K之间,大多数是以单面铝基印...
关键词：金属基印制板 铝基覆铜箔板 导热系数 发光二极管 
《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》标准化面审会在苏州顺利举行
《印制电路信息》2018年第6期11-11,共1页陈易丽 
《挠性及刚挠印制电路板》、《高反射型覆铜箔层压板》征求意见稿阶段标准化面审会于2018年4月25日~4月27日在苏州高新区智选假日酒店胜利召开,标准面审会致力于提高标准技术含量、提升审核效率、扩大标准适用性和实用性.
关键词：覆铜箔层压板 印制电路板 苏州高新区 标准化 反射型 挠性 假日酒店 技术含量 
印制电路板与覆铜箔层压板翘曲计算公式说明
《印制电路信息》2017年第A01期54-63,共10页张伟泽 吕红刚 王攻 
对于印制电路板或覆铜箔层压板，由于材料的选用、设计、过程控制等因素，或多或少都会存在一定的翘曲。对于翘曲的控制，对后续的加工过程中有重要的影响和意义。在IPC、国标等相关标准中，对于印制电路板及覆铜箔层压板的翘曲计算方...
关键词：印制电路板 覆铜箔层压板 翘曲度 扭曲 弓曲 平整度 热膨胀系数 
半固化片打折导致的基材空洞改善
《印制电路信息》2017年第5期30-33,共4页刘锦琼 张华 
覆铜板的空洞缺陷,由于其本质是树脂的缺失,因此会导致电器元件之间的线路短路、高压失效等严重质量问题。而在覆铜板生产中,导致基材空洞的原因多种多样,本文重点分析了半固化片打折导致的基材空洞问题,并初步摸索了形成机理及部分生...
关键词：覆铜箔板 半固化片打折 基材空洞 
CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍
《印制电路信息》2016年第11期13-14,66,共3页刘申兴 
文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。
关键词：覆铜箔层压板 金属基 导热 
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