FREESCALE

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多核设计就在身边
《集成电路应用》2009年第11期12-12,共1页王志华 
日前，Power．org在北京举办了一年一度的Power Architecture Conference，来自Power生态系统的厂商IBM、Freescale、Synopsys、Virturtech、风河等介绍了Power架构的差异性和虚拟化技术，以及基于Power架构解决方案构建的产品案例。
关键词：POWER架构 核设计 FREESCALE 虚拟化技术 生态系统 IBM 差异性 
飞思卡尔RCP封装进入试产阶段
《集成电路应用》2008年第10期38-39,共2页David Lammers 
经过长达六年时间的开发,Freescale Semiconductor Inc. 开发的再分布封装（RCP）技术即将进入早期商业生产阶段,该公司的RCP运营经理Navjot Chhabra这样介绍。
关键词：SEMICONDUCTOR 封装 FREESCALE 试产 卡尔 生产阶段 再分布 开发 
Freescale预用1．1亿美元收购SigmaTel
《集成电路应用》2008年第3期44-44,共1页
Freescale Semiconductor日前宣布计划用1．1亿美元现金收购PMP／MP3芯片供应商SigrnaTel公司，以增加其基于多媒体模拟和混合信号IC产品组。
关键词：FREESCALE SEMICONDUCTOR 收购 美元 IC产品 混合信号 供应商 MP3 
Freescale完善和展示RCP技术
《集成电路应用》2007年第10期46-46,共1页Sally Cole Johnson 
去年兴起的最有前途的封装技术之一是Freescale Semiconductor公司（Austin，Texas）的重分布芯片封装技术（redistributed chip packaging，RCP）——种无需引线键合、封装衬底和倒装焊球互连的解决方案。
关键词：FREESCALE SEMICONDUCTOR CP技术 芯片封装技术 chip 引线键合 重分布 倒装焊 
外包CMP工艺开发和材料评估
《集成电路应用》2007年第8期33-36,共4页Otto L.Luedke Laura Ledenbach Robert.LRhoades 
通过CMP外包，Freescale能够加快工程评估，并将内部资源集中到生产需求上。
关键词：工程评估 CMP 工艺开发 外包 FREESCALE 材料 生产需求 内部资源 
应变硅:45nm的基本要素
《集成电路应用》2007年第5期20-25,共6页Laura Peters 
当晶体管尺寸达到45nm以后．传统的等比例缩小方法很快就会碰壁。随着电流密度的增大．迁移率的提升成为保持晶体管性能的关键．因为电源电压被等比例缩小以降低芯片的动态功耗。Freescale Semiconductor新型器件事业群的经理Aaron Thea...
关键词：SEMICONDUCTOR 应变硅 FREESCALE 动态功耗 电流密度 电源电压 晶体管 比例 
“最受中国市场欢迎的半导体品牌”揭晓
《集成电路应用》2007年第4期10-10,共1页
由《中国电子报社》主办．得到中国半导体行业协会支持的“2006年度最受中国市场欢迎的半导体品牌”日前揭晓．Altera、Fairchild、Freescale、Fujitsu、NXP、Renesas、Rohm、ST、Tl、Xilinx等十大品牌．以各自的技术或服务优势分获殊...
关键词：中国市场 半导体 品牌 FAIRCHILD FREESCALE FUJITSU 本地化生产 ALTERA 
Freescale推出BPON集成芯片
《集成电路应用》2004年第7期60-60,共1页
摩托罗拉公司旗下Freescale半导体公司日前宣布,将一个PowerPC处理器内核与其宽带无源光网络(BPON)技术相结合,开发出以太网专用的集成控制器。Freescale公司已把这两个芯片的功能集成到MPC8340BPO中,以帮助日本和美国运营商提供PON通...
关键词：Freescale公司 MPC8340BPO BPON 集成芯片 
摩托罗拉与Freescale的采购协议持续到2006年
《集成电路应用》2004年第5期28-28,共1页
关键词：摩托罗拉 FREESCALE SEMICONDUCTOR 手机基带芯片 半导体元件 
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