波峰焊

作品数：424被引量：315H指数：8
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信号转接卡测试异常现象及其失效机理分析
《电子工艺技术》2022年第1期22-25,共4页周舟 何日吉 肖慧 
国家重点研发计划项目(2020YFB1710300);广州市科技计划项目(202002030357);工业和信息化部电子第五研究所专项基金(20Z32)资助。
信号转接卡作为不同模块间信号传输的重要组成部分,其板上连接器发生失效将导致整个信号传输系统无法正常工作。通过分析信号转接卡上插板连接器测试异常,深入剖析产生该类失效的原因及具体的失效机理。将失效机理和转接卡的工艺过程结...
关键词：印制电路板 连接器 电化学迁移 信号传输 波峰焊 
基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究
《印制电路信息》2021年第10期12-15,共4页何日吉 周舟 
作为一种常见的电装工艺焊接方式,波峰焊的焊料填充高度是影响焊接可靠性的关键因素。文章介绍了波峰焊焊料填充的机理,并分析了过大孔径设计、瓶塞效应设计和铜箔实连接设计三种典型可制造性设计引起填充不足的原因,并探讨了有助于焊...
关键词：印制电路板 波峰焊 填充高度 可制造性 设计优化 
液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案
《现代表面贴装资讯》2012年第5期33-33,共1页
液空中国于NEPCON展上向业界推介了集团为电子元器件及电路组装领域所提供的品牌气体解决方案ALIXTM，其中重点展示了针对波峰焊工艺最新研发的热氮保护系统ALIX Inertwave Ht。
关键词：保护方案 电子组装 创新 行业 氮 电子元器件 波峰焊工艺 电路组装 
锡铜无铅焊料在电路板组装中的应用被引量：1
《电子与封装》2012年第10期7-9,18,共4页蔡克新 
在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰...
关键词：无铅工艺 锡铜焊料 波峰焊 手工焊 
Electrovert庆祝60周年
《现代表面贴装资讯》2011年第5期52-52,共1页
十月标志着Electrovert历经60周年。Electrovert始创于1951在加拿大蒙特利尔魁北克，作为电路板组装和半导体行业的波峰焊、回流焊和精密清洗设备的主要制造商，其声誉享誉全球。
关键词：半导体行业 电路板组装 蒙特利尔 清洗设备 魁北克 加拿大 波峰焊 制造商 
托盘在混装电路板波峰焊接的应用被引量：3
《电子工艺技术》2011年第3期145-147,184,共4页吴建生 
随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高...
关键词：波峰焊 托盘 工艺设计 
波峰焊质量控制的方法
《价值工程》2010年第32期161-162,共2页刘尧葵 徐勋 
本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。
关键词：波峰焊 焊盘设计 印制电路板 助焊剂 焊料 工艺参数 
新型SMT/THT混装焊接技术概述被引量：1
《印制电路信息》2009年第1期60-64,共5页鲜飞 
电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也...
关键词：通孔回流焊 选择性焊接 印制电路板 波峰焊 电子组装 
Indium公司推出WF9945波峰焊助焊剂
《现代表面贴装资讯》2008年第6期17-17,共1页
对建立环境友好电子产业的全球性模仿加速了在印刷电路板和印刷电路板组装材料中无卤化的进程。在很多焊料公司仅仅关注于在锡膏产品减少或不使用卤素的时候.
关键词：助焊剂 波峰焊 印刷电路板 电路板组装 电子产业 环境友好 无卤化 锡膏 
LED焊接工艺探析(下)被引量：2
《现代显示》2007年第3期64-68,16,共6页钟斌 
分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量的有效方法。
关键词：回流焊 波峰焊 手工焊接 浸焊 焊盘设计 印制电路板 助焊剂 焊料 工艺参数 
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