垂直互连

作品数：63被引量：153H指数：7
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相关领域：电子电信更多>>
相关作者：张亮郭永环孙磊曹立强明雪飞更多>>
相关机构：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国电子科技集团第五十八研究所中国电子科技集团第二十九研究所北京遥测技术研究所更多>>
相关期刊：《火控雷达技术》《电子技术应用》《固体电子学研究与进展》《航空制造技术》更多>>
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面向3D-SiP模组的超宽带互联技术研究
《固体电子学研究与进展》2025年第2期47-53,共7页吕嘉然 阚尧 刘士杰 徐梦苑 汤君坦 成海峰 
针对有源相控阵天线前端向低剖面、超宽带、高集成方向发展的趋势,基于三维系统级封装(Three-dimensional system-in-package, 3D-SiP)技术的TR模组成为了当前研究的热点。本文面向一种采用高温共烧陶瓷(High temperature co-fired cera...
关键词：超宽带 垂直互连 高温共烧陶瓷(HTCC)技术 三维系统级封装(3D-SiP) 
基于3D-SiP技术的小型化混频锁相源的研制被引量：1
《固体电子学研究与进展》2023年第3期221-226,共6页尹峰 钱兴成 王晟 潘碑 陈静 
基于电路三维垂直互连,采用系统级封装技术,研制了一款Ku波段小型化锁相源,尺寸仅为16 mm×11 mm×3 mm,通过SiP模块电性能设计与电磁学、热力学、结构力学仿真的结合,实现了12~14 GHz频率信号的输出。测试结果表明,锁相源的输出信号相...
关键词：三维垂直互连 系统级封装 锁相源 小型化 
基于各向异性导电胶的板间垂直互连研究被引量：3
《固体电子学研究与进展》2017年第4期294-298,共5页刘维红 王帆 周六可 
陕西省教育厅服务地方专项计划项目(15JF029);国防基础科研项目(JCKY2016203C081)
提出一种基于各向异性导电胶(ACA)的封装方法,即利用ACA实现介质基板之间垂直互连过渡。该方法与传统的锡铅焊料工艺相比,ACA板间互连工艺具有互连距离短、固化温度低、工艺流程简单、绿色环保等特点。测试结果表明,ACA在垂直互连过程...
关键词：垂直互连 微波传输性能 各向异性导电胶 
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量：17
《固体电子学研究与进展》2013年第6期538-541,共4页徐利 王子良 胡进 陈昱晖 郭玉红 
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,...
关键词：三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣 微波垂直互连 
应用SIP技术的宽带板间垂直互连结构被引量：8
《固体电子学研究与进展》2012年第1期36-39,共4页周骏 窦文斌 沈亚 李辉 
提出了一种应用SIP技术的宽带低损耗板间垂直互连结构。采用BGA作为上下两层基板微波互连的通道,利用多层PCB技术设计并研制了一个DC-20 GHz板间三维垂直互连过渡结构,该结构在20 GHz内,回波损耗小于-12 dB,插损小于1 dB,该板间过渡结...
关键词：系统级封装 球形阵列 三维 垂直互连 
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