刘杨秋

作品数：8被引量：26H指数：3
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发文主题：铜薄膜TIN金属化基板氮化钛更多>>
发文领域：电子电信一般工业技术轻工技术与工程化学工程更多>>
发文期刊：《父母必读》《过程工程学报》《稀有金属材料与工程》《北京日化》更多>>
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刘杨秋:让每个孩子都发光
《父母必读》2022年第3期26-29,共4页高婷 刘杨秋 
每个孩子都是珍宝,要营造健康成长的沃土,让他能找到自己喜欢的东西并坚持下去,让每个孩子都能发光。茶壶、勺子、针线、各式大小的瓶瓶罐罐,像积木一样可以拼搭的粉红塔、棕色梯、插座圆柱体,五颜六色、排列整齐的彩珠串,有色度区分的...
关键词：拉链 积木 茶壶 玩具 扣子 色度 圆柱体 发光 
高效毛细管电泳法测定酶法合成阿莫西林反应体系被引量：1
《过程工程学报》2008年第1期148-151,共4页刘杨秋 李强 王亚辉 杨基础 
建立了用高效毛细管电泳法对酶法合成阿莫西林反应体系中5种物质[阿莫西林(Amox),D-对羟基苯甘氨酸甲酯(D-HPGM),D-对羟基苯甘氨酸(D-HPG),6-氨基青霉烷酸(6-APA),苯乙酸(PAA)]进行定量测定的分析方法.以0.1%苯甲酸为内标,在电压25kV、...
关键词：高效毛细管电泳 阿莫西林 酶法合成 
化妆品最新研究进展及新型技术
《北京日化》2006年第1期31-33,共3页刘杨秋 
本文对化妆品安全性评价、天然添加剂、抗衰老化妆品、功能性化妆品的发展状况进行了论述，并对纳米乳化技术、固体类脂纳米粒以及纳米结构脂质载体在化妆品中的应用和优缺点进行了分析。
关键词：安全性 抗衰老 功能性 纳米 乳化 
热处理对两种铜膜结合强度的影响被引量：4
《稀有金属材料与工程》2004年第12期1341-1343,共3页梁彤祥 刘杨秋 张世骥 
采用 PVD 和 CVD 技术制备 Cu/TiN/PI 试样。研究表明,TiN 薄膜可以有效地阻挡 Cu 向 PI 基板内部扩散。CVD工艺制备的 Cu 膜内部残余应力很小,Cu 膜有相对高的结合强度;而 PVD 制备的 Cu 膜,在有 TiN 阻挡层存在的情况下,Cu 膜内存在...
关键词：热处理 基板 铜薄膜 TIN 
热处理对PI基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响被引量：3
《稀有金属材料与工程》2004年第6期662-665,共4页刘杨秋 梁彤祥 付志强 倪晓军 赵福群 
聚酰亚胺(PI)材料具有介电常数低,分解温度高及化学稳定性好等优点,是很有前途的电子封装材料。Cu具有低的电阻和高的抗电迁移能力,是PI基板金属化的首选材料。采用物理气相沉积(PVD)方法在PI 基板上沉积Cu薄膜,利用TiN陶瓷薄膜阻挡Cu...
关键词：聚酰亚胺 铜薄膜 TIN 热处理 
玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积被引量：3
《清华大学学报（自然科学版）》2003年第6期808-810,共3页刘杨秋 梁彤祥 符晓铭 倪晓军 
使用低介电常数基板和高电导率、高抗电迁移的金属Cu进行布线,可以提高高密度电子封装的传输速度和可靠性。采用乙酰丙酮铜作为前驱体,在常压下利用化学气相沉积技术对玻璃陶瓷基板进行Cu薄膜金属化。利用热重分析、X射线衍射和扫描电...
关键词：铜薄膜 化学气相沉积 玻璃陶瓷基板 微电子封装 布线材料 乙酰丙酮铜 
辐照对聚酰亚胺基板铜薄膜金属化TiN阻挡层的影响
《电子元件与材料》2002年第12期11-12,16,共3页刘杨秋 梁彤祥 倪晓军 付志强 
清华大学基础研究基金资助项目(993235)
采用物理气相沉积方法在聚酰亚胺基板上沉积Cu薄膜,利用TiN阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内部扩散。研究了在60Co-g射线辐照条件下,TiN阻挡层的阻挡效果,扫描俄歇微探针谱图分析表明:TiN层可以有效地阻挡Cu元素向聚酰亚胺基板内的扩散。当...
关键词：TiN阻挡层 聚酰亚胺基板 氮化钛 铜薄膜金属化 辐照 
精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶被引量：16
《电子元件与材料》2002年第8期9-10,13,共3页倪晓军 梁彤祥 刘杨秋 符晓铭 
清华大学核能技术设计研究院基础研究基金项目(985043013)
为适应高密度超细线路连接的需要,研究了紫外光固化各向异性导电胶。得到了可以用UV(紫外光)有效固化的各向异性导电胶(ACA)。通过对固化过程和应用于氧化铟锡连接实验的分析,研究了各组分在体系中的作用和添加量对导电胶的连接性能和...
关键词：紫外光固化 各向异性导电胶 超细线路连接 ACA 
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