姜晓鸿

作品数:13被引量:20H指数:2
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发文主题:IC存储介质交易集成电路终端更多>>
发文领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>
发文期刊:《Journal of Semiconductors》《系统工程与电子技术》《西安电子科技大学学报》《电子学报》更多>>
所获基金:国家高技术研究发展计划国防科技技术预先研究基金中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金更多>>
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DRM博弈控制分析被引量:1
《通信学报》2012年第S1期282-286,共5页马国峻 裴庆祺 姜晓鸿 
提出了一种博弈控制模型。博弈的控制者是全局理性的,并依据控制目标来选择策略,迫使被控者依据个体理性原则选择控制者期望的策略,从而实现全局的优化控制。在此基础上,分析了DRM价值链实体的关系和行为,建立了DRM博弈控制模型,讨论了...
关键词:DRM 博弈论 控制 纳什均衡 全局优化 
K次程序的定义和构造
《西安电子科技大学学报》2012年第1期111-114,127,共5页马国峻 裴庆祺 陈原 姜晓鸿 
国家自然科学基金资助项目(60803150;61172068;61003300);中央高校基本科研业务费资助项目(K50511010003);国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(A001200907);航空基金资助项目(20101981015)
在一次程序研究的基础上,针对K次程序的特性和构造理论研究不足问题,以形式化的定义阐明了K次程序的特性,并研究了K次程序的构造条件和构造方法.给出了不可以构造为K次程序的程序特性,为K次程序的构造提供了必要条件;描述了一类可以构造...
关键词:一次程序 K次程序 加密电路 一次内存 
IC缺陷轮廓的分形插值模型被引量:1
《电子科学学刊》2000年第4期659-666,共8页姜晓鸿 赵天绪 郝跃 徐国华 
863高科技项目;国家部级项目资助
现用于集成电路(IC)成品率预报及故障分析的缺陷模型均是用圆或正方形来代替真实缺陷的复杂轮廓进行近似建模的,从而在模型中引入了很大的误差.本文利用分形插值的思想直接对真实缺陷的轮廓进行模拟,从而提出了一种新的缺陷轮廓表征模型...
关键词:分形插值 缺陷轮廓 集成电路 
集成电路制造中真实缺陷位置的提取方法被引量:3
《西安电子科技大学学报》1999年第4期510-513,共4页王俊平 姜晓鸿 方敏 王正光 
西安电子科技大学科研基金;北京大学视觉与听觉信息处理实验室开放课题基金
提出一种IC缺陷特征的提取算法,该算法能自动检测出IC缺陷的位置.在预处理阶段,利用形态开运算消除小缺陷和背景噪音,对开后的结果图像进行形态腐蚀,获得冗余物型缺陷的位置特征.实验证明了该算法的正确性.该结果为计算机自...
关键词:IC缺陷 缺陷位置提取 形态算子 
一种IC缺陷轮廓建模的新方法被引量:2
《电子学报》1999年第5期46-48,共3页姜晓鸿 赵天绪 郝跃 徐国华 
"863"高科技项目;军事预研项目资助
现用于集成电路(IC)成品率预报及故障分析的缺陷模型均是用圆或正方形来代替真实缺陷的复杂轮廓进行近似建模的,从而在模型中引入了很大的误差.本文利用分段线性插值的思想直接对真实缺陷的方向尺寸进行逼近,从而提出了一种新的...
关键词:IC 缺陷模型 分段线性插值 故障概率 成品率 
IC缺陷轮廓的盒维数及其方向的分布特征被引量:2
《Journal of Semiconductors》1998年第8期625-630,共6页姜晓鸿 郝跃 徐国华 
863高科技项目;军事预研项目资助
为了对IC进行有效的成品率预报及故障分析,硅片表面与光刻有关的缺陷通常被假设为圆形的或方形的,然而,真实缺陷的形貌是多种多样的.本文对真实缺陷轮廓的盒维数及其描述真实缺陷方向的最小尺寸的方向角θmin的分布进行了检验.
关键词:IC 缺陷轮廓 设计 盒维数 
IC制造中真实缺陷轮廓模型的比较
《电子科学学刊》1998年第2期206-212,共7页姜晓鸿 郝跃 许冬岗 徐国华 
本文对现有的IC制造中真实缺陷轮廓的建模方法进行了比较,得到了一些有意义的结果。该结果为进行有效的集成电路(IC)成品率预报及故障分析提供了有益的借鉴。
关键词:IC缺陷 IC故障 制造工艺 
IC制造中的真实缺陷轮廓表征方法研究被引量:7
《电子学报》1998年第2期11-14,30,共5页姜晓鸿 郝跃 徐国华 
为了进行有效的集成电路(IC)成品率预报及故障分析,与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的。然而,真实缺陷的形貌是多种多样的。本文提出一种准确的缺陷表征模型。该模型考虑了缺陷的真实轮廓,并且针对短路和开路...
关键词:缺陷 成品率 故障概率 IC 制造工艺 
IC制造中真实缺陷轮廓的分形特征被引量:7
《Journal of Semiconductors》1998年第2期123-126,共4页姜晓鸿 郝跃 许冬岗 徐国华 
863高科技项目;军事预研项目资助
为了进行有效的集成电路(IC)成品率预报及故障分析,与光刻有关的硅片表面缺陷通常被假定为圆形的或方形的.然而,真实的缺陷的形貌是多种多样的.本文讨论了缺陷轮廓所具有的分形特征.
关键词:IC 制造工艺 分形 缺陷轮廓 
集成电路成品率与效益协调优化模型被引量:2
《西安电子科技大学学报》1998年第1期1-4,共4页周涤非 王宇平 姜晓鸿 
国防科技预研基金
构造了一个光滑连续的价格函数,它兼具了IC效益极大化中价格函数及成品率极大化中检验函数的主要特点;在此基础上讨论了该价格函数的性质,并建立了一个IC成品率与效益协调优化模型,给出了该模型的求解策略.
关键词:成品率 效益协调优化 IC 电路设计 
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