张磊

作品数：26被引量：51H指数：5
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发文主题：红外探测器红外焦平面探测器热应力杜瓦探测器更多>>
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红外探测器电极设计
《激光与红外》2024年第7期1076-1080,共5页龚志红 甘玉梅 刘森 李忠贺 张磊 
针对红外探测器芯片使用的电极体系展开了调研,虽然国内、外很多红外探测器生产厂商、科研院所都公布了各自的电极体系,但是对于电极的设计很少有人提及,对于电极体系中各层薄膜的厚度设计更是鲜见。本文通过对常用电极材料的物理特性分...
关键词：IRFPA 电极材料 物理特性 厚度 
深低温工作甚长波面阵红外探测器封装技术
《红外》2024年第5期18-22,共5页方志浩 付志凯 王冠 张磊 
基于甚长波红外探测器对低于液氮温度工作环境的需求,提出了一种深低温工作甚长波红外探测器封装技术。通过对杜瓦组件漏热和芯片电学引出结构的优化设计,可控制芯片在30 K低温工作时整个杜瓦组件的静态热耗为0.65 W,最冷端位置的静态...
关键词：超低温 甚长波红外探测器 封装技术 
超大面阵碲镉汞探测器低应力设计及有限元分析
《红外》2024年第2期9-17,共9页方志浩 付志凯 王冠 张磊 
随着碲镉汞材料和器件技术的不断发展,满足大视场、超高分辨率应用需求的超大阵列规模的红外探测器逐步投入工程应用,超大面阵探测器芯片的低温可靠性成为封装技术的重点研究内容。以某超大面阵碲镉汞混成芯片为研究对象,采用有限元仿...
关键词：超大面阵 红外探测器 有限元仿真 低应力设计 
红外探测器制备中不同镀金层的对比分析
《激光与红外》2023年第10期1552-1554,共3页刘森 张磊 杨斌 李忠贺 
针对红外探测器制备过程中的多种镀金工艺展开了研究,通过对不同工艺制备的镀金层进行扫描电镜观察,发现不同的镀金工艺制备的样品存在较大的差异。电镀金层的晶粒直径为2~3μm,真空蒸发镀金的晶粒直径为100~600nm,离子束溅射镀金的晶...
关键词：IRFPA电镀 真空蒸发 离子束溅射 晶粒 
红外探测器倒装互连工艺中的铟柱高度研究被引量：1
《激光与红外》2023年第2期271-275,共5页刘森 黄婷 赵璨 张磊 
针对制冷型红外焦平面探测器倒装互连工艺中的铟柱高度展开了调研,结果显示目前行业内关于该工艺中的铟柱高度设计的离散性较大,铟柱高度范围为5~24μm,差值达到了19μm。本文构建了包含探测器芯片、铟柱、填充胶、钝化层和UBM的像元级...
关键词：IRFPA 铟柱 倒装互连 高度 
长波碲镉汞集成偏振探测器的设计
《激光与红外》2022年第10期1516-1520,共5页林国画 李燕兰 张磊 张璐 邢艳蕾 
红外探测器已经得到了广泛的应用,近年来,对红外探测器的探测、识别能力提出了更高的要求,迫切需要红外探测器进行创新发展。随着微电子工艺的快速进步,使多种功能的芯片集成在红外探测器上成为可能,也为红外探测器进行创新提供了基础...
关键词：集成碲镉汞探测器 偏振结构 消光比 
红外探测器集成光学系统低温评价方法研究
《红外技术》2021年第12期1188-1192,共5页张璐 张磊 付志凯 田亚 
红外探测器集成光学技术是将部分成像光学系统集成在杜瓦结构内部,以保证F数较小、探测目标信号能量大的同时,消除光学系统体积庞大和复杂带来的不便因素。本文研究的红外探测器集成光学低温评价技术是在不反复拆除杜瓦的前提下,直接评...
关键词：集成光学 光学透镜组 低温MTF测试 
非真空制冷型红外探测器小型化封装技术
《红外》2021年第9期21-25,共5页方志浩 张磊 付志凯 刘森 
基于红外探测系统对小体积制冷型红外探测器的应用需求,提出了一种新型非真空制冷型红外探测器小型化封装技术。阐述了其结构和工艺设计要点,实现了组件封装并通过耦合J--T制冷器进行了相关性能测试。结果表明,本文所述的设计方案可实现...
关键词：非真空 红外探测器 小型化 封装技术 
超长线列碲镉汞探测器组件的冷头结构设计被引量：3
《红外》2021年第6期12-18,共7页刘伟 张冬亮 闫杰 张磊 
随着大规模线列探测器不断实现空间应用,具有大范围、高分辨率红外扫描探测与目标捕获能力的超长线列拼接探测器的应用需求变得越来越广泛。超长线列碲镉汞红外探测器组件的阵列规模及几何尺寸较大,导致探测器冷头结构的低温热失配问题...
关键词：超长线列拼接探测器 红外焦平面 冷头 优化设计 
大规模红外探测器冷箱结构的优化设计
《红外》2021年第6期19-23,共5页付志凯 方志浩 张磊 吴卿 王成刚 
针对大规模红外探测器的封装需求,介绍了冷箱封装结构的设计方法和特点。根据不同类型的大规模红外探测器组件的用途和需求,对其封装结构、重量、热负载以及可靠性等进行了分析,并针对某型大规模红外探测器组件的封装结构开展了优化设...
关键词：红外探测器 冷箱 优化设计 
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