国家高技术研究发展计划(2002AA322040)

作品数：35被引量：268H指数：10
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相关机构：北京工业大学北京有色金属研究总院中国科学院金属研究所北京康普锡威焊料有限公司更多>>
相关期刊：《新材料产业》《北京工业大学学报》《电子元件与材料》《表面技术》更多>>
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液态铅在大气条件下的氧化行为被引量：2
《电源技术》2011年第1期66-70,共5页杨泽焱 冼爱平 
国家高技术研究发展计划项目(2002AA322040)
液态铅在大气条件下的氧化是铅酸电池制造中的一个重要问题。采用表面刮渣法和X射线光电子能谱(XPS)研究了液态纯铅在大气条件下的氧化行为,结果表明温度对氧化速度有重要影响;温度从380℃增加到500℃,表面氧化渣生成速度提高到原来的3....
关键词：铅 液态金属 氧化 铅酸电池 
液态合金毛细射流不稳定性的模拟分析被引量：2
《北京工业大学学报》2010年第4期534-539,共6页于洋 史耀武 夏志东 雷永平 李晓延 郭福 陈树君 
国家'八六三'计划资助项目(2002AA322040);'十一五'计划资助项目(2006BAE03B02);北京市自然科学基金资助项目(012003);2006高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20060005006)
采用计算流体力学软件FLUENT,应用动网格模型实现对射流施加干扰,用VOF模型追踪相界面的演变过程,实现了对射流施加干扰、射流断裂及液滴下落的全过程模拟,并研究了干扰频率对液态Sn-Bi不稳定性的影响.研究结果表明,射流速度的波动性是...
关键词：毛细射流断裂 动网格 干扰 
干扰频率与喷射压强对合金射流的影响被引量：2
《电子元件与材料》2009年第8期43-45,共3页于洋 史耀武 夏志东 雷永平 李晓延 郭福 
国家"863"高科技发展计划资助项目(No.2002AA322040);"十一五"国家科技支撑重点资助项目(No.2006BAE03B02);北京市自然科学基金资助项目(No.012003);北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目"环境协调连接材料与加工技术"学术创新团队计划资助项目;2006高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(No.20060005006)
控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键。采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响。结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断...
关键词：微焊球 合金射流 喷射压强 干扰频率 
无铅镀层锡晶须问题的研究进展被引量：2
《材料科学与工程学报》2009年第2期314-323,328,共11页刘萌 冼爱平 
国家科技部863计划资助项目(2002AA322040)
全球电子封装行业的无铅化趋势,使得镀层锡晶须自发生长的问题变得十分突出。由于晶须的导电性可以引起高密度封装引脚之间短路,从而使电子产品失效甚至引发灾难性的事故,因此研究并阐明锡晶须生长机理、探索有效抑制锡晶须生长的手段...
关键词：电镀 锡晶须 生长机理 无铅焊料 综述 
BGA焊点剪切性能的评价被引量：5
《稀有金属材料与工程》2009年第3期468-472,共5页于洋 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 李晓延 
国家"863"高科技发展计划(2002AA322040);"十一五"国家科技支撑重点项目(2006BAE03B02);北京市自然科学基金资助(012003);北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目;2006高等学校博士学科点专项科研基金(20060005006)
设计了用单个微焊球和两块带焊盘的FR4板焊接而成的搭接接头,研究了不同稀土含量及不同加载速率对接头强度及塑性的影响。结果表明,微量稀土(质量分数<0.25%)不但能提高焊点的剪切强度,而且可以改善焊点的塑性。而当稀土含量进一步增加...
关键词：微焊球 球栅阵列封装 剪切强度 
等温时效中稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅钎料显微组织演化的影响被引量：3
《稀有金属材料与工程》2008年第11期1938-1941,共4页郝虎 史耀武 夏志东 雷永平 
国家863"计划项目(2002AA322040)资助
系统研究了等温时效中添加微量稀土Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金显微组织演化规律的影响。结果表明,Er对Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料显微组织及等温时效过程中显微组织的演化产生了重要影响。在钎焊过程中,Er有效地细化了钎料组织,改变了钎料内部...
关键词：等温时效 无铅钎料 SnAgCu合金 稀土Er 
BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究被引量：4
《稀有金属材料与工程》2008年第6期1092-1094,共3页于洋 史耀武 夏志东 雷永平 郭福 李晓延 陈树君 
国家"863"项目(2002AA322040);"十一五"项目(2006BAE03B02);北京市自然科学基金项目(012003);北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目;2006高等学校博士学科点专项科研基金(20060005006)
焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度。用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为。通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总...
关键词：微焊球 球栅阵列封装 固化行为 
SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织与性能研究被引量：4
《材料科学与工艺》2008年第2期281-283,共3页田君 郝虎 史耀武 雷永平 夏志东 
国家高技术发展计划资助项目(2002AA322040)
系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuEr合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Er含量范围.
关键词：无铅钎料 SnAgCu合金 稀土Er 
无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究被引量：11
《电子元件与材料》2008年第1期16-19,共4页张冰冰 雷永平 徐冬霞 李国伟 夏志东 
"十一五"国家科技支撑重点项目"含有毒有害材料元素材料替代技术"资助;北京市教育委员会资助项目(2002KJ020);国家"863"计划资助项目(2002AA322040)
对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗...
关键词：电子技术 无铅焊料 无VOC助焊剂:活化剂 
均匀液滴喷射成球法的射流速度计算被引量：6
《电子元件与材料》2007年第10期57-59,76,共4页于洋 史耀武 夏志东 雷永平 
国家"863"计划资助项目(No.2002AA322040);北京市教委"环境协调连接材料与加工技术"学术创新团队计划资助项目
分别通过流体力学计算、数值模拟及实验方法研究在不同压力作用下生产电子封装用锡球时不同喷嘴的射流速度。对比分析表明,理论计算和模拟与实验结果基本相符;理论计算方法较方便、准确计算出射流出口的平均速度,数值模拟方法不但可求...
关键词：电子技术 电子封装 焊球 均匀液滴喷射 射流速度 
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