引线键合技术

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键合铜丝的研究及应用现状被引量：3
《铸造技术》2023年第11期988-996,共9页周岩 刘劲松 王松伟 彭庶瑶 彭晓飞 
辽宁省教育厅基本科研项目(LJKMZ20220591);吉安市“揭榜挂帅”关键核心共性技术项目。
目前,键合铜丝因其价格低廉、具有优良的材料性能等特点正逐渐替代键合金丝广泛应用于电子封装领域。本文对当前市场上应用的金丝、铜丝、银丝及铝丝性能特点进行了分析对比,探讨了以键合铜丝替代传统键合丝材料的优势;简要介绍了铜丝...
关键词：键合铜丝 引线键合技术 电子封装 微合金化 
引线键合技术的现状及发展趋势
《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》2020年第6期256-257,共2页杨艳 
引线键合技术身为当前可预见的半导体封装连接方式,随着这一技术的变化,其正逐渐适应半导体封装工艺及材料要求。将引线键合设备为核心,研究引线键合技术生产效率、可靠性、键合质量等情况,总结引线键合技术发展趋势,有助于促进引线键...
关键词：引线键合 现状 发展趋势 
夹层式叠层芯片引线键合技术及其可靠性被引量：5
《电子与封装》2017年第2期4-8,共5页常乾 朱媛 曹玉媛 丁荣峥 
随着电子封装技术的快速发展,叠层封装成为一种广泛应用的三维封装技术,该技术能够满足电子产品高性能、轻重量、低功耗、小尺寸等日益增长的需求。针对陶瓷封装腔体中的夹层式叠层芯片结构,键合点与键合引线处于陶瓷外壳空腔中,未有塑...
关键词：空腔键合 叠层芯片 BSOB 可靠性 
叠层芯片引线键合技术在陶瓷封装中的应用被引量：4
《电子与封装》2016年第2期5-8,共4页廖小平 高亮 
随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传统引线封装结构,详细阐述了一种新型的芯片十字交叉型叠层封装结构,并结合这种封装结构在陶瓷封装工艺中...
关键词：叠层芯片 悬空键合 低弧键合 3D封装 
大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术被引量：9
《大功率变流技术》2011年第2期22-25,48,共5页覃荣震 张泉 
从超声引线键合的机理入手,对大功率IGBT模块引线的材料和键合界面特性进行了分析,探讨了键合参数对键合强度的影响。最后介绍了几种用于检测键合点强度的方法,利用检测结果对键合参数进行进一步的调整,以实现引线键合工艺最佳化。
关键词：引线键合 大功率IGBT 模块封装 
MOSFET器件引线键合技术被引量：1
《电子与封装》2010年第7期1-3,共3页陈宏仕 
MOSFET器件由于高阻抗、低功耗等特点,在电脑电源、家用电器和自动控制系统等方面得到广泛应用。但由于其芯片结构的特殊性,在封装制造过程中容易受到静电、应力、环境条件等多种因素的影响。引线键合过程是影响封装成品率的关键工艺环...
关键词：MOSFET 引线键合 封装成品率 
三维封装中引线键合技术的实现与可靠性被引量：3
《微电子学》2009年第5期710-713,共4页陆裕东 何小琦 恩云飞 
中国博士后科学基金资助项目(20080430825);"十一五"预先研究项目(5132306);信息产业部电子第五研究所科技发展基金资助项目(XF0726130)
结合半导体封装的发展,研究了低线弧、叠层键合、引线上芯片、外悬芯片、长距离键合和双面键合6种引线互连封装技术;分析了各种引线键合的技术特点和可靠性。传统的引线键合技术通过不断地改进,成为三维高密度封装中的通用互连技术,新...
关键词：引线键合 集成电路封装 可靠性 失效分析 
焊接科学和技术的发展及前景
《机械制造文摘（焊接分册）》2009年第3期1-2,共2页
关键词：激光熔覆 涂层 国家自然科学基金委员会 科学部 MIG MAG 厚度测量 激光熔敷 激光应用 搅拌摩擦焊 纳米结构 引线键合技术 涂镀层 激光表面熔覆 
集成电路封装中的引线键合技术被引量：36
《电子与封装》2006年第7期16-20,共5页黄玉财 程秀兰 蔡俊荣 
在回顾现有的引线键合技术之后,文章主要探讨了集成电路封装中引线键合技术的发展趋势。球形焊接工艺比楔形焊接工艺具有更多的优势,因而获得了广泛使用。传统的前向拱丝越来越难以满足目前封装的高密度要求,反向拱丝能满足非常低的弧...
关键词：引线键合 球形焊接 楔形焊接 反向键合 
引线键合技术的现状和发展趋势被引量：49
《电子工业专用设备》2004年第10期12-14,77,共4页何田 
作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量...
关键词：引线键合 引线间距 生产效率 多芯片模块 层叠芯片 
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