倒装芯片

作品数：431被引量：554H指数：11
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Littelfuse推出四个新系列的瞬态抑制二极管阵列
《半导体信息》2015年第3期30-31,共2页郑畅 
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,近日推出四款通用ESD保护瞬态抑制二极管阵列(SPA?Diode)解决方案,这些解决方案相比业内同类产品占据的电路板空间更小。SP1013和SP1014瞬态抑制二极管阵列符合标准0201封装尺寸,但相比其他...
关键词：瞬态抑制二极管 Littelfuse 电路板空间 封装尺寸 齐纳二极管 倒装芯片 电路保护 静电放电 电容值 低电容 
汉高公司推出新一代半导体倒装芯片封装用底部填充材料被引量：1
《半导体信息》2012年第6期25-26,共2页吴琪乐 
为解决一些更薄倒装芯片封装相关的难题,汉高公司推出了一种新型底部填充材料,旨在通过控制芯片和基板翘曲以降低封装产品的应力。新材料乐泰ECCOBOND UF 8840是一种性能优异的底部填充材料,专为现代半导体倒装芯片封装的各种需求而设...
关键词：倒装芯片 现代半导体 填充材料 基板 控制芯片 热膨胀系数 工艺参数 助焊剂 均匀流动 平直度 
日本东丽推出支持微细倒装芯片封装和三维封装的薄膜
《半导体信息》2011年第2期40-41,共2页郑冬冬 
东丽宣布开发出了用于以智能手机等便携式电子产品为中心广泛采用的倒装芯片封装和三维封装的薄膜,将于2011年1月正式销售。上述用途过去采用的是底部填充树脂。此次的薄膜与底部填充树脂相比,具有可支持10μm以下的狭缝、能够简化封装...
关键词：倒装芯片 日本东丽 电子产品 填充树脂 封装工艺 封装面积 降低成本 粘片 凸点 半导体封装 
安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
《半导体信息》2010年第4期6-6,共1页章从福 
美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O...
关键词：倒装芯片 铜柱 TI 凸点 美国德州仪器 微细化 降低成本 整体高度 
2009年晶圆级封装趋势
《半导体信息》2009年第3期24-25,共2页章从福 
关键词：晶圆级封装 倒装芯片 焊料 焊接材料 
3D-IC是微电子系统的发展方向
《半导体信息》2008年第5期5-5,共1页孙再吉 
关键词：IC 微电子系统 晶圆级封装 发展方向 倒装芯片 代工厂 引线键合 高分子涂层 电镀铜 旋涂 
Amitec公司在中国成立基板工厂
《半导体信息》2006年第3期39-39,共1页章从福 
关键词：Amitec 基板 球栅阵列 倒装芯片 分担风险 员工数量 
瑞萨发布最新封装技术
《半导体信息》2006年第3期28-28,共1页江兴 
关键词：倒装芯片 球栅阵列 凸点 瑞萨科技 高性能产品 引脚数 超精细 数据传输 
英特尔65nm处理器采用新型CPB封装技术
《半导体信息》2006年第2期18-18,共1页羽冬 
关键词：CPB nm 印制线路板 倒装芯片 铜柱 含铅量 PILLAR 
英飞凌将智能卡倒装芯片技术首次引入中国
《半导体信息》2005年第5期9-10,共2页章从福 
日前,一条世界上最先进的智能卡IC封装生产线在英飞凌无锡公司开始投产,这也是英飞凌除德国本土外在海外投产的第一条FCoS生产线。这项被称为FCoS的封装技术是一种革命性的智能卡封装技术,它首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装。芯...
关键词：英飞凌 倒装芯片 功能面 金线 载带 东信和平 机械稳定性 防腐性 
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