圆片级封装

作品数：92被引量：178H指数：7
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一种提高抗过载能力的圆片级真空封装
《微纳电子技术》2018年第11期844-848,共5页赵永祺 石云波 赵思晗 焦静静 李飞 王彦林 
国家自然科学基金青年科学基金资助项目(51705477);电子测试技术重点实验室稳定支持经费资助项目(WD614200104011804)
为提高现有的MEMS高量程压阻式加速度传感器的抗过载能力,优化设计了一种新型圆片级封装结构。通过在敏感结构上增加防护层阻挡质量块位移来减小悬臂梁根部应力,从而防止其断裂,提高了传感器的抗过载和循环使用的能力。针对这一封装设...
关键词：圆片级封装 抛光 阳极键合 真空封装 抗过载 
一种高g值压阻式加速度传感器被引量：6
《微纳电子技术》2017年第4期261-267,284,共8页肖咸盛 卞玉民 
基于压阻效应,利用微电子机械系统(MEMS)技术,研制了一种可用于多领域的高g值加速度传感器。加速度传感器采用四端全固支八梁结构,利用力学计算、ANSYS仿真和工艺约束相结合的方法确定了结构参数。通过对压敏电阻的数量、结构和布放位...
关键词：高g 压阻效应 加速度传感器 微电子机械系统(MEMS) 圆片级封装 
圆片级封装中硅帽的设计和加工被引量：1
《微纳电子技术》2015年第10期649-653,670,共6页陈颖慧 张慧 施志贵 屈明山 
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室课题资助项目(CJMZZ1202;CJMZZ1206)
为了提高微电子机械系统(MEMS)器件的成品率和集成度,介绍了一种应用于圆片级封装的硅帽结构。重点介绍了该硅帽结构的设计和加工方法。分析了圆片级封装(WLP)采用侧引线和通孔引线两种方式的优缺点。完成了上大下小的硅通孔结构和不同...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 电感耦合等离子体(ICP) 硅帽 引线 
一种真空度可调的圆片级封装技术被引量：1
《微纳电子技术》2013年第8期534-537,共4页罗蓉 
提出了一种MEMS器件的圆片级封装技术。通过金硅键合和DRIE通孔制备等关键工艺技术,可以实现真空度从102 Pa到2个大气压可调的圆片级封装。作为工艺验证,成功实现了圆片级真空封装MEMS陀螺仪的样品制备。对封装后的陀螺仪样品进行了剪...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 密封 深反应离子刻蚀(DRIE) 金硅共晶键合 
圆片级真空封装技术在MEMS陀螺中的应用被引量：2
《微纳电子技术》2012年第5期345-349,共5页杨静 张富强 
为维持MEMS硅微陀螺的真空度,利用两次硅-玻璃阳极键合和真空长期维持技术,实现了MEMS硅微陀螺的圆片级真空气密性封装。制作过程包括:先将硅和玻璃键合,在硅-玻璃衬底上采用DRIE工艺刻蚀出硅振动结构;再利用MEMS圆片级阳极键合工艺在10...
关键词：MEMS硅微陀螺 圆片级封装 真空封装 阳极键合 品质因数 
一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺被引量：8
《微纳电子技术》2010年第10期629-633,651,共6页何洪涛 
国家高技术研究发展计划(863计划)重大课题项目(2009AA04Z323);国际科技合作项目(2010DFAL2590)
苯并环丁烯(BCB)键合技术通过光刻工艺可以直接实现图形化,相对于其他工艺途径具有工艺简单、容易实现图形化的优点。选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的...
关键词：MEMS 圆片级封装(WLP) 苯并环丁烯(BCB) 光刻 密封 
MEMS压阻加速度传感器阻尼特性研究被引量：7
《微纳电子技术》2008年第8期466-469,479,共5页卞玉民 郑锋 何洪涛 
研究了空气阻尼对MEMS压阻加速度传感器性能的影响,建立了传感器动力学模型和空气阻尼模型,分析了空气间隙大小与传感器阻尼系数的相互关系,通过控制空气间隙可以达到控制加速度传感器阻尼的目的。根据分析结果设计了三明治结构封装的...
关键词：微电机系统 压阻 加速度传感器 阻尼 圆片级封装 
EVG推出最新一代圆片喷雾涂胶设备
《微纳电子技术》2004年第4期47-47,共1页
关键词：EVG集团 圆片喷雾涂胶设备 图形结构 微机电系统 OmniSpray涂胶技术 圆片级封装 
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