陈颖慧

作品数：17被引量：50H指数：4
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供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文主题：结构层微加速度计微电子机械系统声表面波滤波器尺寸控制更多>>
发文领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术一般工业技术更多>>
发文期刊：《中国惯性技术学报》《传感技术学报》《红外与毫米波学报》《半导体技术》更多>>
所获基金：中国工程物理研究院科技发展基金中国工程物理研究院科学技术发展基金国家自然科学基金更多>>
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Z切石英在氟化氢铵溶液中的腐蚀特性被引量：3
《中国惯性技术学报》2017年第2期256-259,264,共5页张照云 苏伟 唐彬 高杨 熊壮 陈颖慧 彭勃 
中国工程物理研究院超精密实验室自主面上基金(ZZ16003)
对Z切石英在氟化氢铵溶液中的腐蚀特性进行了研究。首先研究了Z向腐蚀速率随腐蚀温度和腐蚀液浓度的变化关系,然后研究了Z向表面腐蚀粗糙度随腐蚀深度、腐蚀液体浓度、腐蚀温度的变化规律,最后将石英在氟化氢铵溶液中的腐蚀特性跟在BHF...
关键词：微电子机械系统 湿法腐蚀 Z切石英 表面粗糙度 
一种牺牲层工艺中金属电极保护方法研究（英文）
《电子器件》2017年第1期1-5,共5页张照云 唐彬 彭勃 陈颖慧 熊壮 苏伟 
The Laboratory of Precision Manufacturing Technology of CAEP under Grant(ZZ14007,ZZ16003)
为了在牺牲层工艺中保护金属电极不被腐蚀,提出了一种利用铝层保护金属电极的方法。在试验中采用了两种铝保护层厚度300 nm和1μm,在两种腐蚀液体4NH4F∶1HF∶2甘油和1HAC∶1NH4F中进行了试验,通过试验表明,铝金属层在两种腐蚀液体中都...
关键词：微电子机械系统 微加速度计 牺牲层刻蚀 金属电极保护 
声表面波滤波器理论研究进展
《太赫兹科学与电子信息学报》2016年第3期467-473,共7页陈颖慧 张慧 郑英彬 
为使声表面波(SAW)滤波器技术向更高的频段发展,对SAW滤波器的基础理论进行了分析:展示了压电材料压电效应(逆压电效应)的产生机理,并通过例子对比说明压电材料的晶体结构属性。介绍了重要的物理量机电耦合系数以及SAW传播的物理机理;...
关键词：声表面波 RAYLEIGH波 压电效应 压电薄膜 
圆片级封装中硅帽的设计和加工被引量：1
《微纳电子技术》2015年第10期649-653,670,共6页陈颖慧 张慧 施志贵 屈明山 
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室课题资助项目(CJMZZ1202;CJMZZ1206)
为了提高微电子机械系统(MEMS)器件的成品率和集成度,介绍了一种应用于圆片级封装的硅帽结构。重点介绍了该硅帽结构的设计和加工方法。分析了圆片级封装(WLP)采用侧引线和通孔引线两种方式的优缺点。完成了上大下小的硅通孔结构和不同...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 圆片级封装(WLP) 电感耦合等离子体(ICP) 硅帽 引线 
金-硅共晶键合技术及其应用被引量：7
《纳米技术与精密工程》2015年第1期69-73,共5页陈颖慧 施志贵 郑英彬 王旭光 张慧 
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室课题(CJMZZ1202;CMZZ1206)
采用金属过渡层来实现硅-硅低温键合,首先介绍了选择钛金作为金属过渡层的原因和金硅共晶键合的基本原理,然后探索了不同键合面积和不同金层厚度对金硅共晶键合质量的影响规律,开展了图形化的硅晶圆和硅盖板之间的低温共晶键合实验研究...
关键词：圆片级封装 键合 共晶 低温 键合质量检测 
低温阳极键合工艺研究被引量：1
《太赫兹科学与电子信息学报》2014年第6期922-926,共5页姚明秋 李玉萍 唐彬 苏伟 陈颖慧 
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室资助项目(2012CJMZZ00006)
对低温阳极键合特性进行了研究。通过对硅片进行亲水、疏水和表面未处理3种不同处理方式研究其对键合的影响,键合前将硅片浸入去离子水(DIW)中不同时间,研究硅表面H基和氧化硅分子数量对键合的影响。结果表明经亲水处理的硅片在水中浸泡...
关键词：阳极键合 低温 亲水 疏水 气泡 
不同键合温度对低温硅-硅共晶键合的影响被引量：8
《微纳电子技术》2013年第9期576-580,共5页陈颖慧 施志贵 郑英彬 隆艳 王旭光 
中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室课题资助项目(2012CJMZZ00003;2012CJMZZ00006)
选取Ti/Au作为金属过渡层来实现低温硅-硅共晶键合。首先介绍了共晶键合的基本原理,分析了选择金-硅共晶键合的原因,设计了单面溅金、双面溅金以及不同温度下的硅-硅共晶键合实验。采用超声波显微镜对键合样品内部空洞缺陷进行了测试,...
关键词：键合 共晶 低温 超声波显微镜 键合强度 键合质量检测 
AlN压电薄膜的制备工艺被引量：2
《微纳电子技术》2013年第8期506-511,共6页陈颖慧 王旭光 席仕伟 施志贵 姚明秋 
中国工程物理研究院科技发展基金重点课题资助项目(2010A0302013);中国工程物理研究院超精密加工技术重点实验室课题资助项目(2012CJMZZ00003;2012CJMZZ00006)
采用射频反应磁控溅射法制备了AlN压电薄膜,并分析了制备条件对AlN薄膜性能的影响。为了确定c轴择优取向生长AlN薄膜的制备工艺参数,设计了关于溅射功率、衬底温度、氮氩体积比和气氛压强这四个参数的工艺实验,研究了不同的工艺条件对Al...
关键词：ALN薄膜 射频反应磁控溅射 c轴择优取向 X射线衍射(XRD) 原子力显微镜(AFM) 
ZnO/IDT/金刚石结构SAW滤波器的设计和制作被引量：3
《半导体技术》2013年第6期443-447,478,共6页陈颖慧 郑英彬 席仕伟 唐彬 王旭光 张慧 
中国工程物理研究院科技发展基金重点课题(2010A0302013);中国工程物理研究超精密加工技术重点实验室课题(2012CJMZZ00003;2012CJMZZ00006)
传统材料制备的声表面波(SAW)滤波器的中心频率f大多位于较低的频段(f<500 MHz),但是无线通信频段逐渐向着高频化的方向发展,因此在SAW器件领域中引入高声速材料如金刚石以提高中心频率成为一种必然趋势。基于金刚石材料、采用ZnO/IDT/...
关键词：射频微机电系统(RFMEMS) 声表面波滤波器(SAW) 金刚石 氧化锌薄膜 叉指换能器(IDT) 
单晶硅各向异性湿法刻蚀的研究进展被引量：11
《微纳电子技术》2013年第5期327-333,共7页唐彬 袁明权 彭勃 佐藤一雄 陈颖慧 
中国工程物理研究院超精密加工重点实验室课题资助项目(2012CJMZZ00003)
单晶硅各向异性湿法刻蚀是制作硅基微电子机械系统(MEMS)器件的重要步骤之一,由于具有刻蚀均匀性好、批量大、成本低的优点而深受关注。首先回顾了单晶硅各向异性湿法刻蚀的刻蚀机理,比较了三种常用各向异性刻蚀液的刻蚀性质,讨论了刻...
关键词：微电子机械系统(MEMS) 单晶硅 湿法刻蚀 各向异性 表面活性剂 
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