芯片封装

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高密度先进封装(HDAP)急需从设计到封装的一体化利器
《电子产品世界》2017年第8期81-81,84,共2页王莹 
HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备（诸如无人机等）、自动驾驶汽车、...
关键词：芯片封装 高密度 一体化 设计 摩尔定律 自动驾驶汽车 硬盘存储器 IC制程 
Applied Nokota^(TM)电化学沉积系统助力先进芯片封装
《电子产品世界》2017年第4期83-83,共1页王宇 
应用材料公司日前宣布，面向晶圆级封装（WLP）产业推出Applied Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition，ECD）系统，凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性，以及生产力，提供先进封装技术。在该系统的助...
关键词：电化学沉积 沉积系统 芯片封装 应用材料公司 晶圆级封装 性能计算 芯片制造商 保护能力 
灵活应变 创新领航
《电子产品世界》2009年第4期1-1,共1页Edward Doller 
由于全球性金融危机，很多公司正经历前所未有的艰难时期。恒亿（Numonyx）2008年5月成立，前身是Intel和ST的内存部门。公司自成立之初，就成为全球三大闪存供应商之一，最大的无线通信MCP（多芯片封装，可融合多种内存技术）供应商。...
关键词：应变 领航 创新 内存技术 INTEL 多芯片封装 金融危机 无线通信 
悠景科技全新系列160RGBx128像素OLED彩屏
《电子产品世界》2006年第07X期47-47,共1页
悠景科技（Univision Technology）推出全新系列160RGBxl28像素无源矩阵OLED彩屏，该产品可达26万色，目前已有1.45英寸和1．7英寸两种屏幕可供选择。该公司介绍，凭借悠景科技自行研发的OLED工艺，其色饱和度可高达80％，并有90％-95...
关键词：OLED 科技 彩屏 像素 芯片封装技术 无源矩阵 色饱和度 反应时间 
美国国家半导体超小尺寸高引脚数芯片封装技术
《电子产品世界》2006年第03X期43-43,共1页
美国国家半导体公司（National Semiconductor）推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有micro SMD封装的技术延伸，是一种新型晶圆级封装技术。美国国家半导体两款全新的Boomer音频放大器率先采用了这种micro SMDxt封装，据...
关键词：美国国家半导体公司 芯片封装技术 小尺寸 micro 引脚 BOOMER SMD封装 音频放大器 电路板 延伸 
厂商动态
《电子产品世界》2005年第11A期134-135,共2页
关键词：TRINITY 厂商 芯片封装技术 权威认证 RFID IDT 欧姆龙 
IDT先进网络搜索引擎芯片
《电子产品世界》2005年第11B期32-32,共1页
IDT公司（Integrated Device Technology）宣布开始量产其符合RoHS（有害物质限制规范）和倒装芯片封装的单片电路512Kx36（18M位）和256Kx36（9M位）网络搜索引擎（NSE）。运行于250MSPS（每秒搜索数）的IDT512Kx36（75K72234）和256K...
关键词：网络搜索引擎芯片 IDT公司 IXP2400 INTEL Device 倒装芯片封装 单片电路 有害物质 全集成 
闪存市场开始NAND和NOR融合
《电子产品世界》2004年第12B期32-32,共1页
闪存已经在DVD播放机、数码相机、MP3播放机、数字有线机顶盒／卫星机顶盒、数字电视和可拍照手机等消费类电子产品中得到广泛应用，在目前的闪存产品中，主要有NOR和NAND两类，目前以NOR类产品在市场中居于主导地位。2003年，NAND闪存...
关键词：闪存市场 消费类电子产品 NAND闪存 NOR 剩余 份额 主导地位 多芯片封装 数字有线机顶盒 卫星机顶盒 
闪存应用出现变数,厂商扩能满足需求
《电子产品世界》2004年第10B期99-102,共4页艾习 
关键词：厂商 扩能 消费类电子产品 需求 销售额 公司 热销 多芯片封装 数字有线机顶盒 卫星机顶盒 
WEDC公司2Gb SDRAM
《电子产品世界》2004年第11B期28-28,共1页
White Electronic Designs Corporation推出2GbSDRAM高速存储器。该SDRAM采用208塑料球栅阵我(PBGA)封装，尺寸为16mm×22mm，面积为352mm^2，重2．3克(典型值)。据称这个2Gb多芯片封装器件与同类解决方案相比，占用空间节省73％；I／O...
关键词：SDRAM 高速存储 I/O 解决方案 多芯片封装 器件 节省 同类 元件 PBGA 
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