模块封装

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高压SiC模块封装技术
《变频器世界》2025年第2期39-40,共2页无 
SiC芯片可以高温工作,与之对应的连接材料和封装材料都需要相应的变更。三菱电机高压SiC模块支持175℃C工作结温,其封装技术相对传统IGBT模块封装技术做了很大改进,本文带你详细了解内部的封装技术。
关键词：模块封装 封装技术 IGBT模块 三菱电机 连接材料 封装材料 SIC 高压 
在奔跑中前进,绽放“芯”力量——访合肥中恒微半导体有限公司创始人、董事长袁磊
《变频器世界》2024年第6期9-12,共4页袁磊 
忙。这是合肥中恒微半导体有限公司(以下简称中恒微)创始人、董事长袁磊的工作常态。早上八点,袁磊已经开启了一天的工作模式,他忙着抓技术,忙着抓管理,忙着出差,忙着参加会议,更多的是忙着思考以及对公司发展的不断复盘。而在袁磊的带...
关键词：袁磊 模块封装 芯片技术 半导体 董事长 创始人 合肥 
总投资10亿!第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户
《变频器世界》2024年第6期42-42,共1页
6月5日,在北京昕感科技有限公司总部,在锡山区委书记方力与昕感科技董事长王哲共同见证下,第三代半导体功率模块研发生产基地项目签约落户锡东新城。昕感科技聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件、模块、模组产品的创新突破与研发生产,致...
关键词：研发生产基地 功率半导体 碳化硅功率器件 功率模块 区委书记 模块封装 第三代半导体 创新突破 
安建半导体获超2亿元C1轮融资
《变频器世界》2024年第4期33-33,共1页
4月9日消息,安建半导体C1轮获得超过2亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投,龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiCMOS产品平台;扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线;扩...
关键词：现金流 融资 募集资金 模块封装 人才团队 半导体 IGBT 领投 
利用Ansys探讨IGBT的设计方案
《变频器世界》2023年第8期35-36,共2页无 
近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展,IGBT器件市场需求不断扩大。国内庞大的市场基础、潜在的电力电子装备关键器件完全依靠进口的风险和国家产业升级共同推动了本土IGBT芯...
关键词：产业升级 模块封装 IGBT器件 关键器件 封装设计 电动汽车 家电产品 光伏发电 
市场动态 “北一半导体”一笔签下3.8亿元订单
《变频器世界》2023年第2期38-38,共1页
穆棱市北一半导体科技有限公司二期工程,在兔年伊始投入运营,与国外企业签订的首个订单金额就达3.8亿元,让企业实现了“兔”飞猛进。在北一半导体模块封装无尘车间,机器一刻不停运转着。操作人员紧盯电脑,监测生产线运行。“春节前我们...
关键词：二期工程 模块封装 市场动态 半导体 北一 穆棱市 无尘车间 投入运营 
产业资本 固德威投资中恒微 逆变器厂商延伸布局功率半导体
《变频器世界》2022年第6期47-47,共1页
近日,合肥中恒微半导体有限公司(以下简称“中恒微半导体”)发生工商变更,新增股东固德威,持股约2.86%。据悉,固德威是光伏逆变器领先企业,公司此次投资的中恒微半导体经营范围包含碳化硅模块封装设计。碳化硅,光伏逆变器新机遇近年来,...
关键词：经营范围 光伏产业 产业资本 功率半导体 领先企业 模块封装 光伏逆变器 碳中和 
产业资本 自筹30亿元!士兰微投建汽车级功率模块封装项目
《变频器世界》2022年第6期47-48,共2页
近日,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。
关键词：综合竞争优势 产业资本 半导体制造 模块封装 封装工艺 控股子公司 市场需求 成都 
华中第一个功率半导体产业基地投产首只量产IGBT模块
《变频器世界》2021年第7期43-43,共1页
7月7日,华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线,智新半导体有限公司IGBT模块正式投产。作为东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践,这也是东凤和中国中车...
关键词：东风公司 IGBT模块 功率半导体 新能源汽车 模块封装 产业基地 中国中车 量产 
英飞凌推出62mm CoolSiC^TM模块,为碳化硅开辟新应用领域
《变频器世界》2020年第7期25-25,共1页
2020年7月14日,英飞凌科技股份公司为其1200V CoolSiC^TMOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计,以及沟槽栅芯片技术,为碳化硅打开了250k W以上(硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限)中...
关键词：IGBT模块 英飞凌科技 芯片技术 中等功率 TM模 模块封装 拓扑设计 碳化硅 
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