混合集成电路

作品数：771被引量：532H指数：10
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《混合微电子技术》征稿启事
《混合微电子技术》2020年第4期87-87,共1页
《混合微电子技术》是中国电子学会元件分会会刊,由中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子学会元件分会混合集成电路技术部联合主办,《混合微电子技术》编辑部编辑出版,全年4期。本刊致力于混合微电子领域知识的推广与交流.促...
关键词：中国电子学会 混合集成电路 混合微电子技术 微电子领域 编辑部编辑 微电子科学技术 中国电子科技集团公司 技术部 
532nm绿激光参数对混合集成电路(HIC)金属封装外壳标识形貌的影响分析研究
《混合微电子技术》2020年第3期69-75,共7页唐国强 张小龙 孙玉玲 
532nm绿激光常被用于混合集成电路(HIC)金属封装外壳标识的制作。本文探索了532nm绿激光的标刻速度、频率、Q脉冲宽度、开光延时、关光延时、拐角延时等参数对混合集成电路(HIC)金属封装外壳标识形貌的影响,并系统分析了相关原因。标刻...
关键词：532nm绿激光 混合集成电路(HIC) 激光标识 标刻速度 频率 Q脉冲宽度 开光延时 关光 延时 拐角延时 盐雾试验 
混合集成电路封装腔体中多余物的控制研究
《混合微电子技术》2020年第2期52-59,共8页左凤娟 周婷 朱仁贤 曾辉 王腾 
混合集成电路封装腔体内的多余物是影响其可靠性的重要因素之一,本文阐述了现有多余物检测手段及其局限性,分析了封装腔体内多余物的来源,通过对工艺组装过程多余物引入的预防和控制,有效控制混合集成电路封装腔体内多余物。同时,结合...
关键词：混合集成电路 多余物 控制 可靠性 
第21届全国混合集成电路学术年会暨SiP(系统级封装)研讨会征文通知
《混合微电子技术》2020年第2期95-95,共1页
1.会议背景全国混合集成电路学术年会是一个开放的学术交流平台。旨在交流学术观点,分享研究成果,营造学术氛围,进一步开拓思路,推动科技创新和技术进步,促进产学研合作与交流,支持我国混合集成电路事业持续健康发展。第21届全国混合集...
关键词：专业厂家 混合集成电路 系统级封装 产学研 学术交流平台 学术年会 持续健康发展 学术氛围 
《混合微电子技术》征稿启事
《混合微电子技术》2020年第1期91-91,共1页
《混合微电子技术》是中国电子学会元件分会会刊,由中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子学会元件分会混合集成电路技术部联合主办,《混合微电子技术》编辑部编辑出版,全年4期。本刊致力于混合微电子领域知识的推广与交流,促...
关键词：中国电子学会 混合集成电路 混合微电子技术 微电子领域 编辑部编辑 微电子科学技术 中国电子科技集团公司 技术部 
第21届全国混合集成电路学术年会暨SiP(系统级封装)研讨会征文通知
《混合微电子技术》2020年第1期92-92,共1页
1.会议背景全国混合集成电路学术年会是一个开放的学术交流平台。旨在交流学术观点,分享研究成果,营造学术氛围,进一步开拓思路,推动科技创新和技术进步,促进产学研合作与交流,支持我国混合集成电路事业持续健康发展。第21届全国混合集...
关键词：专业厂家 混合集成电路 系统级封装 产学研 学术交流平台 学术年会 持续健康发展 学术氛围 
混合集成电路内键合失效模式及机理分析被引量：1
《混合微电子技术》2019年第4期83-88,共6页江国栋 汪张超 何超 吕红杰 
整机小型化的发展对混合集成电路提出了更高的可靠性要求。本文通过对典型案例的介绍,阐述了混合集成电路键合失效机理、预防措施,以及键合退化失效的寿命评估方法。
关键词：键合工艺 混合集成电路 键合失效 
厚膜金导体上Au80Sn20共晶焊接工艺研究
《混合微电子技术》2019年第2期22-27,53,共7页董晓伟 王超 郑静 
本文以厚膜金导体上AU80Sn20共晶焊接工艺为研究对象,分别分析了不同焊接方式、焊接温度曲线、助焊剂、焊接压力、焊片厚度、芯片尺寸等对焊接效果的影响,得到了厚膜金导体上Au80Sn20共晶焊接的最优工艺窗口。在此基础上,通过剖面分析...
关键词：混合集成电路 Au80Sn20 厚膜金导体 共晶焊接 
使用PC绝缘膜的器件在混合集成电路内的应用
《混合微电子技术》2019年第2期54-59,共6页许艳军 王英贤 窦娜娜 
针对使用PC(Parylene C)绝缘膜的器件在气密性封装混合集成电路(HIC)内应用的可行性和可靠性进行了研究。研究了空气环境中120℃、150℃及180℃三种温度条件下PC膜的老化规律,并以试验数据为基础,对更低温度下膜层的工作寿命进行了预估...
关键词：PARYLENE C 混合集成电路 老化 气氛释放 耐压强度 工艺兼容性 
《混合微电子技术》征稿启事
《混合微电子技术》2019年第1期88-88,共1页
《混合微电子技术》是中国电子学会元件分会会刊,由中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子学会元件分会混合集成电路技术部联合主办,《混合微电子技术》编辑部编辑出版,全年4期。本刊致力于混合微电子领域知识的推广与交流,促...
关键词：混合微电子技术 中国电子科技集团公司 中国电子学会 征稿 混合集成电路 读者服务 微电子领域 编辑出版 
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