覆铜箔

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机遇中调整转型 创新中突破发展
《印制电路资讯》2016年第6期4-4,共1页张东 
今年下半年以来，电子电路行业的供应链上下游市场供需出现了“大逆转”，电解铜箔价格节节快速攀升、市场供给严重不足；覆铜箔板企业各家“爆单”，因交期延长、成本上涨而连续调价；印制电路板企业库存与成本增加而反响强烈。
关键词：调整 创新 印制电路板 市场供需 电子电路 电解铜箔 市场供给 覆铜箔板 
铜箔基板厂3月将上升
《印制电路资讯》2010年第2期37-37,共1页
覆铜箔层压板的报价可能在2010年3月上升，这反映了铜价上涨，据业内人士透露，目前为止铜的平均价格已超过每吨7，400美元。
关键词：覆铜箔层压板 上升 基板 业内人士 
上海南亚推出NY1150和NY2150 HDI用覆铜箔板
《印制电路资讯》2010年第1期48-48,共1页
上海南亚覆铜箔板有限公司近日推出NY1150和NY2150两种型号的覆铜箔板。据悉，该两种型号的产品是南亚为HDI量身定做的新产品，NY1150具有Tg150℃（DSC）、UV Blocking／AOI功能以及优良的热性能，可应用于电脑、仪器仪表、摄像机、电...
关键词：覆铜箔板 HDI 南亚 上海 电子游戏机 仪器仪表 剥离强度 热性能 
住友电木正式开展面向薄型封装基板材料的业务
《印制电路资讯》2009年第5期55-55,共1页
2009年以现有的CEM-3复合材料基板为中心的CCL（覆铜箔层压板）由于受市场低迷影响，苦于收益恶化，希望薄型覆铜箔层压板能成为新的扭转这种局面支柱产品。为此，日本住友电木（株）正式开展扩大薄型封装基板材料“L＆Z”业务。今年3月...
关键词：基板材料 薄型 业务 封装 覆铜箔层压板 CEM-3 市场低迷 复合材料 
松下电工开发出新型FCCL基材
《印制电路资讯》2009年第4期57-57,共1页
松下电工开发出了传输损耗比该公司原产品低30％的液晶聚合物（以下简称LCP）柔性覆铜箔板“FELIOSR-F705Z”。主要用于手机等的液晶屏及铰链部分使用的柔性印刷底板（FPC）。
关键词：松下电工 FCCL 开发 基材 柔性印刷 液晶聚合物 覆铜箔板 损耗比 
员工培训实用基础教程（二十一）
《印制电路资讯》2009年第3期98-104,共7页李明 
本文主要介绍了采用玻璃布制造层压板的工艺方法，以及覆铜箔层压板的构成材料，如绝缘性树脂、玻璃布基材和预浸材料半固化片的组成和性能。
关键词：员工培训 覆铜箔层压板 教程 基础 预浸材料 工艺方法 半固化片 玻璃布 
联茂电子主打环保型高端产品
《印制电路资讯》2008年第2期36-36,共1页
台湾覆铜箔板厂商联茂电子总裁高继祖表示，由于公司继续强调重点制造环保型高端产品，因此今年将加速生产无铅和无卤层压板。受网络和手机方面应用推动，无铅和无卤层压板对其08年营业收入的贡献率为8—10％。新增产能将于今年在内地...
关键词：高端产品 环保型 电子 覆铜箔板 营业收入 层压板 贡献率 无卤 
美国杜邦开发出聚酰亚胺层仅厚8um的柔性电路底板用覆铜箔板
《印制电路资讯》2008年第2期42-43,共2页
美国杜邦DuPont开发出了聚酰亚胺层仅厚8μm的单面双层柔性底板。将作为“Pyralux AC”系列从2008年1月开始销售。该产品主要用作滑盖手机铰链、激光头及相机模块周边使用的柔性底板。
关键词：电路底板 聚酰亚胺 美国杜邦 覆铜箔板 柔性 开发 DUPONT 滑盖手机 
员工培训实用基础教程（六）
《印制电路资讯》2006年第6期96-100,共5页李明 
光化学图像转移是制造印制板过程的一道重要的工序，它是将照相底版上的电路图像真实的转移到经过清洁处理过的覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗电镀图像用于“图形电镀工艺”，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板...
关键词：员工培训 覆铜箔层压板 图像转移 抗蚀材料 锡铅合金 教程 基础 电路图形 
铜箔与聚酰亚胺材料“粘结”用镍铬连接镀层
《印制电路资讯》2004年第5期67-71,共5页李明 
在使用无粘结聚酰亚胺覆铜箔基材，通常使用在制造精细导线和高密度电气互连的应用上。如医疗器械电气系统，硬磁盘系统和COF等。它对印制电路板的电路图形要求很高，主要特征就是导线和间距都需要在2密耳(mil)和精细导线的制作。无粘...
关键词：覆铜箔 印制电路板 互连 COF 硬磁盘 聚酰亚胺薄膜 铜层 无粘结剂 镀层 基材 
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