SN-AG

作品数:60被引量:276H指数:9
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无铅焊料在电子组装与封装中的应用被引量:13
《电子工艺技术》2006年第1期1-3,7,共4页李宇君 秦连城 杨道国 
国家自然科学基金资助项目(项目编号:60166001)
随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,合金焊料的无铅化和质量的要求也越来越高,开发无铅、无毒焊料成为焊料开发的重要方向。介绍了无铅焊料的应用现状及无铅的使用要求,并论述了几种无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-B i系的特...
关键词:无铅 SN-AG SN-BI SN-ZN 
新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究被引量:10
《电子元件与材料》2005年第11期45-48,共4页张富文 刘静 杨福宝 胡强 贺会军 朱学新 徐骏 石力开 
国家863计划资助项目(2003AA3Z1420)
对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学...
关键词:金属材料 无铅焊料 Sn—Ag-Cu—Cr熔点 力学性能 润湿性 
新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究被引量:15
《稀有金属》2005年第5期625-630,共6页刘静 徐骏 张富文 杨福宝 朱学新 
国家863高技术研究发展计划项目资助(2003AA3Z1420)
传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用,加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高。以Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金,添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al...
关键词:无铅钎料 微合金化 焊接性能 抗氧化性 
Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题被引量:4
《印制电路信息》2005年第2期58-62,共5页许宝兴 
焊料合金低融点化是实现无铅化的关键技术。经研究表明,Sn-Ag-In系焊料在焊接可靠性方面能够满足要求,有广阔的应用前景。
关键词:焊料 无铅化 可靠性 关键技术 实用化 合金 焊接 
Sn-Ag基无铅焊料应变率效应的研究
《电子元件与材料》2004年第11期30-33,共4页支建庄 黄健群 范伏生 姚战军 
随着人们环保意识的增强,在世界范围内开展了对无铅焊料的研究和开发。利用分离式Hopkinson压杆实验技术研究了Sn-Ag系无铅焊料在不同应变率下的动态压缩性能。实验表明Sn-Ag系无铅焊料有的明显应变率效应:与静载荷作用下的情况相比,冲...
关键词:金属材料 无铅焊料 分离式霍普金森压杆 应变率效应 
铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响被引量:6
《电子元件与材料》2003年第10期33-34,共2页林培豪 刘心宇 成钧 
研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低Sn-Ag合金的熔点和改善铺展性能;随w(Bi)的增加Sn-Ag-Bi三元...
关键词:Sn—Ag合金 无铅焊料 熔点 铺展性 
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