CMP

作品数：980被引量：2024H指数：17
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超声作用下碳化硅CMP流场特性分析
《金刚石与磨料磨具工程》2025年第1期102-112,共11页王泽晓 叶林征 祝锡晶 刘瑶 啜世达 吕博洋 王栋 
针对目前碳化硅抛光效率低、表面质量差等加工难题,采用超声辅助CMP(UCMP)加工工艺对其表面进行光滑无损化抛光。为探究超声辅助对CMP流场的影响,以超声振动下的抛光流场特性为研究对象,基于可实现k−ε模型对超声作用下的抛光流场特性...
关键词：超声辅助 碳化硅 流体动力学仿真 化学机械抛光 
光学玻璃CMP用LaCePr抛光液制备及其组织和性能
《金刚石与磨料磨具工程》2024年第6期816-824,共9页张全鑫 李虎平 史俊龙 宿爱 陈贵青 谢浩 金玉培 胡广寿 
以包头混合型稀土矿经浓硫酸强化焙烧、水浸、中和除杂、P507萃取转型分级的产物为原料配制LaCe-Pr氯化液,以碳酸氢铵和氨水的混合液为沉淀剂,氢氟酸为氟化剂,聚丙烯酸钠、六偏磷酸钠、氢氧化钠等为添加助剂,通过并流沉淀、氟化、高温...
关键词：化学机械抛光 光学玻璃 抛光液 制备 组织和性能 
磨粒振动对碳化硅CMP的微观结构演变和材料去除的影响
《金刚石与磨料磨具工程》2024年第1期109-122,共14页唐爱玲 苑泽伟 唐美玲 王颖 
针对化学机械抛光中磨料易团聚、机械和化学作用不能充分发挥等问题,采用振动辅助的方法进行优化。通过分子动力学模拟,分析磨粒振动的频率、振幅及其压入深度、划切速度对工件表面微观原子迁移的演变规律,揭示振动对材料去除和表面改...
关键词：碳化硅 振动 化学机械抛光 分子动力学 
环境控制与等离子体技术融合对未来高精密抛光难加工材料所构成的挑战(英文)
《金刚石与磨料磨具工程》2022年第6期637-649,F0003,共14页土肥俊郎 會田英雄 大西修 尹韶辉 任莹晖 
以碳化硅、氮化镓和金刚石为代表的宽禁带半导体材料是典型的难加工材料。本研究中,设计2种基于化学机械抛光(CMP)的加工设备,以开发高效高质量加工此类晶体衬底的新技术,并研究讨论使用新设备时的加工机理和难加工衬底的加工特征。加...
关键词：化学机械抛光(CMP) 难加工晶片 箱式设备 等离子体化学蒸发加工 等离子体熔融化学机械抛光 伪自由基场 加工机理 
大尺寸硅片智能化CMP监控系统研究
《金刚石与磨料磨具工程》2012年第5期42-45,51,共5页郭晓光 张小冀 郭东明 
中央高校基本科研业务费专项资金资助(DUT11SX05)
将智能控制的设计思想和各工艺参数对化学机械抛光(CMP)的影响机理相结合,开发了智能化CMP监控系统,该系统具有学习、推理和记忆的功能,适用于多种CMP设备。系统得出的工艺参数可以直接控制CMP抛光机的各控制单元,并且与以往的凭借经验...
关键词：智能监控 硅片 化学机械抛光(CMP) 生产效率 
化学机械抛光过程抛光液作用的研究进展被引量：14
《金刚石与磨料磨具工程》2012年第1期53-56,59,共5页邹微波 魏昕 杨向东 谢小柱 方照蕊 
国家自然科学基金项目(NO.51175092);教育部高校博士学科专项科研基金项目(NO.20104420110002);广东省自然科学基金项目(NO.10151009001000036)资助
化学机械抛光(CMP)已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术。抛光液在CMP过程中发挥着重要作用。介绍了CMP过程中抛光液的作用的研究进展,综合归纳了抛光液中各组分的作用,为抛光液的研制和优化原则的制定提供了参考依据。
关键词：化学机械抛光(CMP) 抛光液 材料去除率 表面质量 
Ultrahigh pressure sintering of polycrystalline diamond cubes
《金刚石与磨料磨具工程》2008年第S1期70-76,79,共8页Hu Shao-Chung Chang Kuen-Liang Sung James C. Tso Pei-Lum Hsu Kai-Hung Sung Michael 
Polycrystalline grits(polygrits) have been used widely in industry as abrasives.Due to their higher impact strength and the friable nature,polygrits are more endurable and more efficient than monocrystal grits (monogr...
关键词：PCD superabrasives DIAMOND grits CMP PAD conditioners 
Diamond breakage on CMP pad conditioner
《金刚石与磨料磨具工程》2008年第S1期115-118,共4页Liu Ping-Hsiao Sung James C. Hsu Kai-Hung Sung Michael 
Diamond grits may be thermally weakened during the high temperature cycle of brazing.This weakening may exhibit as diamond breakage.During the dressing action,taller diamond grits are more likely to break due to the h...
关键词：DIAMOND BRAZING DIAMOND BREAKAGE CMP PAD CONDITIONER 
High pressure CMP with low stress polishing
《金刚石与磨料磨具工程》2008年第S1期119-125,129,共8页Hiroshi Ishizuka Sung James C. Marehito Aoki Haedo Jeong Sung Michael 
Low stress polishing is required for the manufacture of advanced integrated circuits(IC) with node sizes of 45 nm and smaller.However,the CMP community achieved the low stress by reducing the down force that press the...
关键词：IC CMP eCMP PCD DRESSER Moore’s Law 32nm NODE 
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