CMP设备

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相关机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所天津华海清科机电科技有限公司清华大学北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)更多>>
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8寸CMP设备对小尺寸镀铜InP晶圆的工艺开发
《光学精密工程》2024年第3期392-400,共9页成明 赵东旭 王云鹏 王飞 范翊 姜洋 
国家重点研发计划资助项目(No.2022YFE0202300);吉林省与中国科学院科技合作高技术产业化专项资金资助项目(No.2022SYHZ0001);吉林省科技发展计划重点研发项目(No.20210201087GX,No.20210201001GX,No.2022007743)。
为了实现在8寸化学机械抛光设备上进行小尺寸镀铜InP晶圆的减薄抛光工作,提高设备的兼容性,缩减工艺步骤,减少过多操作导致InP晶圆出现裂纹暗伤和表面颗粒增加等问题,自制特殊模具,使小尺寸InP晶圆在8寸化学机械抛光设备上进行加工,再根...
关键词：化学机械抛光 磷化铟 去除速率 键合 表面粗糙度 
晶亦精微:按下CMP设备国产替代加速键
《服务外包》2023年第8期74-77,共4页无 
晶亦精微是目前国内唯一实现8英寸化学机械抛光(CMP)设备境外批量销售的设备供应商,推出了国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP产线量产设备,部分客户端实现100%进口产品替代,打破国际厂商的长期垄断,填补了国产8英寸CMP设备在芯片制造...
关键词：国际厂商 芯片制造 加速键 自主知识产权 设备供应商 CMP设备 客户端 精微 
填补国产8英寸CMP设备空白!晶亦精微科创板IPO获受理
《变频器世界》2023年第7期27-27,共1页
7月2日,上交所日前正式受理了北京晶亦精微科技股份有限公司(简称:晶亦精微)科创板上市申请。据招股书披露,晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务。CMP设...
关键词：集成电路制造 半导体设备 科创板 机械研磨 化学腐蚀 平坦化 IPO 协同配合 
缓存区工位和调度系统在CMP设备中的应用
《电子工业专用设备》2022年第5期53-55,共3页田洪涛 王嘉琪 刘志伟 吴燕林 
介绍了一种半导体专用设备用的缓存装置及其调度方法,此调度方法适用于晶圆的多种工艺加工过程,针对设备在晶圆传输过程中遇到模块故障或者模块超时问题,合理的启用缓存区工位将有受损风险的晶圆收纳到缓存区,并在故障消除后将晶圆恢复...
关键词：化学机械平坦化(CMP)设备 缓存区 调度流程 
CMP设备修整器防撞机构设计
《电子工业专用设备》2022年第4期65-68,共4页张继静 刘福强 张金环 田知玲 
介绍了一种用于晶圆化学机械抛光(CMP)设备修整器模块的防撞机构,在控制异常或控制参数设置不合理的情况下,可以精确地避免修整器与抛光头碰撞。经过大量工艺实验证明,其防撞性能稳定、可靠,而且控制效果良好。
关键词：修整器 CMP设备 防撞 失效控制 
CMP设备中抛光盘加工方案
《金属加工（冷加工）》2021年第9期37-40,共4页郭忠华 
对CMP设备中抛光盘的使用要求、材料及图样进行分析,制定出工艺流程,在具体工序中,根据零件结构特点及装夹需要,设计出相应的专用工装。工件加工后零件检验合格,工艺方案及工装设计行之有效。
关键词：抛光盘 工艺流程 专用工装 
CMP设备清洗单元控制软件研究
《电子工业专用设备》2019年第5期21-25,52,共6页张金环 胡孝伟 刘志伟 
以应用材料公司设备为例介绍了CMP后清洗的工作原理;并针对兆声清洗和机械刷洗的软件需求做了深入分析;运用UML面向对象设计方法建立了可视化模型,对清洗单元的软件架构和设计方案进行了研究。
关键词：化学机械平坦化设备 清洗单元 控制软件 软件设计 
无线射频识别技术在CMP设备中的应用被引量：2
《电子工业专用设备》2019年第3期29-32,共4页刘志伟 胡孝伟 张金环 
介绍了无线射频识别技术的主要原理及其特点,通过对化学机械抛光(CMP)设备中片盒(Cassette)识别模块的分析,将无线射频识别技术(RFID)应用到化学机械抛光设备中,对Cassette上射频标签进行数据读写操作。射频标签中含有晶圆加工工艺信息...
关键词：无线射频识别 化学机械抛光 数据读写 射频标签 
CMP设备抛光头高精度位置实时检测系统设计被引量：1
《制造技术与机床》2018年第5期63-67,共5页薛超 魏昕 谢小柱 
国家自然科学基金项目(50805027);国家自然科学基金项目(5067503);广东省自然科学基金项目(S2013010014070);广州市科技计划项目(20160710156)资助
在化学机械抛光(CMP)过程中,抛光压力加载系统要求对抛光头的位置进行实时检测,以保证对抛光头行程进行精确的控制。为了满足这一要求,设计了基于ARM-Linux平台的CMP设备抛光头位置实时检测系统。该系统主要由ARM处理器、超声波测距模...
关键词：CMP设备 ARM 位置检测 驱动开发 超声波测距 实时显示 
CMP设备中几种下压力施加结构简介
《电子工业专用设备》2016年第6期45-48,共4页周国安 詹阳 李伟 胡兴臣 陈威 
分析了旋转臂式结构的下压力特点,指出其采用最直接的杠杆原理,是第一代CMP机型IPEC372M的典型结构,适用于0.8μm的技术节点,并指出其局限性;后分析了桥式下压力结构,加了垂直于抛光台的主轴套及铰链结构,这种改善性的杠杆原理保证气缸...
关键词：化学机械平坦化 下压力 旋转臂 桥 转塔 旋转木马 薄膜 
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