LED封装

作品数：425被引量：792H指数：15
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基于5630 TOP LED亚毫米级阵列式微型透镜的光学仿真被引量：2
《半导体光电》2013年第5期762-764,769,共4页林丞 刘宝林 李小红 沈亚锋 李兴龙 
国家"863"计划项目(2013AA03A107);电子信息产业发展基金招标项目
使用新型透镜提高LED取光效率是LED封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630TOP LED为研究对象,利用光学仿真软件TracePro,考察了不同尺寸的阵列式圆锥透镜、半椭球透镜和半圆球透镜对LED取光效率的影响。仿真实验结果表...
关键词：阵列式透镜 亚毫米级 光学仿真 LED封装 取光率 
多反光杯LED封装技术的应用研究被引量：2
《半导体光电》2013年第4期626-629,共4页王彬 高益庆 付晓辉 李凤 罗宁宁 万军 王国贵 许广涛 
国家自然科学基金项目(61072131;61261026);航天科技创新基金项目(CASC201105);江西省研究生创新专项基金项目(YC2011-S101)
为满足LED光源在照明领域的需求,LED封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统LED封装技术的基础上,提出一种新型的封装方式——多反光杯LED封装,即在传统LED基板上设计并制作多个光学反光杯,并将LED芯片封装在这些反...
关键词：光学反光杯 LED基板 稳定性 出光效率 封装 
大功率LED低热阻封装技术进展被引量：12
《半导体光电》2011年第5期599-605,共7页陈明祥 
国家自然科学基金项目(50875012);国家科技支撑计划项目(2011BAE01B14)
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素...
关键词：LED封装 散热 热阻 热界面材料 散热基板 
功率型LED封装键合材料的有限元热分析被引量：1
《半导体光电》2011年第4期517-520,共4页刘一兵 
湖南省科技计划项目(2010GK3182);邵阳市科技计划项目(C0926)
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了ANSYS有限元软件仿真对比研究。结果表明,纳米银焊膏具有最优的传热特性。采用了正向电压法对3W蓝光LED...
关键词：功率型LED 键合材料 热阻 ANSYS有限元分析软件 正向电压法 
LED封装的热控制优化设计
《半导体光电》2010年第1期34-37,共4页刘波 洪峰 李秋俊 冯世娟 
重庆市科技攻关项目(CSTC2005AB4016)
基于某型LED模块的实验结果,从热膨胀匹配、冷却技术的选择、发光效率、焊料及硅胶选择等方面对大功率LED的热控制问题进行了优化设计。实验结果表明,优化设计后的大功率LED的转换效率和光通量等指标都有了一定程度的改善。
关键词：LED 可靠性 热沉材料 热控制方法 
功率型LED封装中的热阻分析被引量：9
《半导体光电》2009年第6期831-834,共4页刘洪涛 钱可元 罗毅 
国家自然科学基金项目(60536020;60390074);国家"973"计划项目(2006CB302801;2006CB302804;2006CB302806;2006CB921106);国家"863"计划项目(2006AA03A105);北京市自然科学基金重点项目(09D0220);深圳市产学研和公共科技专项资助项目(SY200806300244A)
芯片固晶过程是影响功率型LED封装热阻的重要方面。分析了银胶、共晶合金等不同导热率的固晶材料产生的固晶热阻的大小,并基于正向电压测结温法首次提出了一种测量LED固晶热阻的方法,得到了很好的测量结果,能有效分析封装结构中各部分...
关键词：大功率LED 结温 固晶热阻 
LED封装的一次光学系统优化设计被引量：3
《半导体光电》2008年第5期658-661,共4页张鉴 方帅 胡智文 许晓琳 
国家自然科学基金项目(60705015);安徽省教育厅省级自然科学研究计划重点项目(KJ2008A105)
基于发光二极管(LED)光学系统的非成像特点,利用光学建模和蒙特卡罗非序列光线追迹方法,同时考虑了环氧封装结构和反光碗两大影响因素,对LED的一次光学系统进行了优化设计。通过改变光学封装的相关参数,模拟了不同LED的发光亮度分布,并...
关键词：发光二极管 一次光学系统 非序列光线追迹 优化设计 
大功率白光LED封装设计与研究进展被引量：36
《半导体光电》2006年第6期653-658,共6页陈明祥 罗小兵 马泽涛 刘胜 
湖北省2005年科技攻关计划招标项目(2006AA103A04)
封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(LED)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进行了具体介绍。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行,...
关键词：固态照明 大功率LED 白光LED 封装 
一种高功率LED封装的热分析被引量：39
《半导体光电》2006年第1期16-19,共4页马泽涛 朱大庆 王晓军 
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关键词：高功率LED 芯片热沉 热管理 chip—on—board 
大功率白光LED封装技术的研究被引量：63
《半导体光电》2005年第2期118-120,共3页钱可元 胡飞 吴慧颖 罗毅 
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论。
关键词：半导体照明 大功率LED 封装 
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