MCM

作品数：705被引量：1046H指数：13
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混合电路用导电胶及其体电阻率的测试被引量：3
《微电子学》2003年第4期298-300,305,共4页邢宗锋 刘学如 肖玲 
　介绍了MCM混合电路用导电胶的组成及其工艺特点,对两种测试导电胶体电阻率的方法进行了探讨,并对其优缺点进行了比较。此外,还简要介绍了混合电路用导电胶的发展动向。
关键词：混合电路 导电胶 体电阻率 测试 MCM 封装材料 
MCM计算机辅助设计技术被引量：4
《微电子学》2000年第5期285-289,共5页杨邦朝 陈庆 郭林 
系统阐述了 CAD技术在 MCM设计中的作用、MCM CAD的环境及 MCM CAD的方法和流程 ,指出了目前国内外 MCM CAD技术的发展现状和发展趋势 ,分析了目前 MCM CAD设计技术的研究热点。
关键词：多芯片组件 计算机辅助设计 MCM 集成电路 
多芯片组件互连延迟的建模及其解被引量：1
《微电子学》1998年第5期336-339,共4页来金梅 李珂 林争辉 
国家九五重点科技攻关项目
多芯片组件中互连线必须采用完整的ＲＬＣ分布参数模型，要得到关于这样的传输线上的既准确又有效的延迟的解比以往建立在ＬＣ或ＲＣ线模型上的求解更具有综合性。分别采用三种不同的技术对多芯片组件互连延迟进行建模，并给出了相应的解。
关键词：多芯片组件 互连延迟 MCM IC 
采用量纲分析法的MCM互连延迟建模被引量：2
《微电子学》1998年第1期41-44,共4页李珂 来金梅 林争辉 
高性能多芯片系统中，互连延迟对整个系统的延迟结果起决定性作用。利用量纲分析法首先对ＭＣＭ的互连延迟进行数学建模，继而利用曲线拟合法求出了所建数学模型中的待定系数，并进一步对此结果进行了必要的分析。该方法的优点是不涉及...
关键词：多芯片组件 建模 互连延迟 量纲分析 
一种MCM12位A／D转换器的设计和研制
《微电子学》1996年第6期390-397,共8页何遐龄 曾大富 
介绍了一种ＭＣＭ１２位逐次逼近型Ａ／Ｄ转换器ＳＡＤ５０３的特点和工作原理，探讨了它的系统设计、电路设计、工艺技术，阐述了其研制及应用。这种Ａ／Ｄ转换器在３６．５ｍｍ×１０．５ｍｍ的双层薄膜布线陶瓷基板上组装了１８个Ｉ...
关键词：模拟电路 多芯片组件 模/数转换器 设计 
应用日益广泛的MCM
《微电子学》1996年第2期135-135,共1页东立 
应用日益广泛的ＭＣＭ东立摘编现在，ＭＣＭ已经渗透到从工作站到航空航天的各个领域．无论是改进系统性能，提高每平方毫米硅片的功能度，使产品尽快进入市场，还是给系统设计提供简便易行的设计方案，ＭＣＭ都扮演了一个重要的角色．...
关键词：MCM 微电路组件 
MCM：新一代组装技术被引量：1
《微电子学》1995年第3期1-4,共4页宋泰伦 
本文叙述了组装技术的发展历史，ＭＣＭ的特点及存在的问题，ＭＣＭ的种类和主要工艺技术以及应用情况，最后对ＭＣＭ的定义提出了一些看法。
关键词：MCM 组装技术 集成电路 
MCM真对数放大器
《微电子学》1994年第6期10-13,共4页黄开军 
本文介绍了ＭＣＭ真对数放大器的设计原理，通过ＳＨ３０６的有关数据，展示出它广泛的应用范围，给出了应用数据和应用电路，供用户使用时参考。
关键词：真对数放大器 MCM 模拟IC 对数放大器 
国外MCM及其主要制造技术的发展现状被引量：2
《微电子学》1993年第5期1-10,共10页毅力 
MCM具有胜过PCB、LSI和一般HIC的诸多优点,正在逢勃发展,可望成为九十年代的代表性技术。本文从市场和技术两个方面评述MCM的发展潜力,重点介绍近年来国外MCM主要制造技术的现状及发展态势,试图引起人们对它的关注。
关键词：多芯片组件 功能模块 微型组件 
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