超低介电常数

作品数：26被引量：45H指数：4
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相关作者：苏和平唐莹李纯纯方亮段炼更多>>
相关机构：桂林理工大学上海华力微电子有限公司中芯国际集成电路制造(上海)有限公司三峡大学更多>>
相关期刊：《绝缘材料》《新材料产业》《半导体技术》《硅酸盐学报》更多>>
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碱性阻挡层抛光液中ULK介质抛光性能的研究被引量：2
《电镀与涂饰》2021年第2期102-108,共7页阳小帆 张保国 杨朝霞 李烨 李浩然 
河北省高层次人才资助项目百人计划项目(E2013100006)。
研究了化学机械抛光(CMP)过程中抛光液的SiO_(2)磨料质量分数和表面活性剂对多孔SiOCH薄膜(ULK介质)介电常数(k)及抛光速率的影响。所用抛光液(pH=10)主要由0%~4%(质量分数,下同)SiO_(2)、0.075%H_(2)O_(2)、1%邻苯二甲酸氢钾和不同质...
关键词：超低介电常数介质 化学机械抛光 去除速率 碱性抛光液 
超华科技“纳米纸基高频高速覆铜板技术”通过鉴定
《印制电路资讯》2017年第6期64-64,共1页
11月13日消息，超华科技“纳米纸基高频高速基板技术”项目在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板。
关键词：覆铜板 高频 纸基 纳米 技术 科技 鉴定 超低介电常数 
超华科技“纳米纸基高频高速覆铜板技术”通过鉴定
《绝缘材料》2017年第12期84-84,共1页
11月上旬从超华科技处获悉，公司“纳米纸基高频高速基板技术”项目在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，经由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会和中国电子电路行业协会基板材料分会共同组织的...
关键词：覆铜板 技术 高频 纸基 纳米 鉴定 科技 超低介电常数 
面向14纳米特征尺寸集成电路后段制程的化学机械抛光被引量：3
《机械工程学报》2017年第7期46-46,共1页江亮 雒建斌 
随着超大规模集成电路的发展，特征尺寸由目前的22nm逐渐减小至14nm。为了克服由此引发的的一系列问题，铜互连结构发生了巨大变化，包括使用钌替代钽／氮化钽作为阻挡层，使用超低介电常数电介质替代二氧化硅作为绝缘层。上述新型铜互...
关键词：超大规模集成电路 化学机械抛光 特征尺寸 制程 纳米 超低介电常数 互连结构 二氧化硅 
Cu CMP工艺对薄膜介电常数的影响机制
《半导体技术》2016年第12期929-932,共4页杨俊 刘洪涛 谷勋 
研究了使用不同研磨液的Cu CMP工艺对超低介电常数(ULK)薄膜介电常数k值的影响。实验结果表明经过Cu CMP工艺,ULK薄膜的介电常数k均有不同程度的增加。XPS成分分析结果表明,ULK薄膜表面C含量的增加是造成介电常数k值升高的主要原因。这...
关键词：CU CMP 超低介电常数(ULK) 介电常数k 退火 
铜阻挡层CMP解决方案
《今日电子》2008年第10期119-119,共1页
ACuPLANE铜阻挡层CMP解决方案是面向高级Cu／lowk材料互连应用的产品。ACuPLANE系统通过优化研磨垫和研磨液的组合性能，使缺陷率降低了一个数量级，同时还赋予客户更大的控制力，帮助客户最大限度减少金属和电介质的损耗。此外，ACuPL...
关键词：CMP 阻挡层 超低介电常数 铜 薄膜表面 研磨液 组合性能 数量级 
干法剥胶系统
《集成电路应用》2006年第10期53-53,共1页
300mm硅片干法剥胶系统Gamma Express适用于65纳米和45纳米技术节点。它能够同时满足半导体前道与后道工艺的生产要求。设备在全球已经销售超过160台，每月处理1200多万次硅片。它能够尽可能的减少由于剥离注入层光刻胶而引起的硅材料...
关键词：系统 干法 EXPRESS 超低介电常数 技术节点 生产效率 GAMMA 绝缘材料 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》2000年第12期40-41,共2页
Y2000-62135-167 0020146作为高导电率衬垫用于铜/苯环丁烯互连的掺碳铜=Carbon-doped copper as a high-conductivity liner for cop-per/Benzocyclobutene(BCB)interconnects[会,英]/Neirynck,J.M.& Xiao,Y.//1999 IEEE Proeeedingsof...
关键词：装架工艺 互连电容 高导电率 布线 隔离 丁烯 超低介电常数 掺碳 电介质 衬垫 
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