程萍

作品数：6被引量：13H指数：2
导出分析报告
供职机构：上海交通大学电子信息与电气工程学院更多>>
发文主题：硅传感器高温温度传感器微机电系统更多>>
发文领域：化学工程航空宇航科学技术金属学及工艺一般工业技术更多>>
发文期刊：《功能材料》《电镀与涂饰》《强激光与粒子束》《传感器与微系统》更多>>
所获基金：上海市科学技术发展基金国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
共 条 记 录，以下是1-6
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
陶瓷薄膜热电偶研究进展被引量：2
《传感器与微系统》2017年第9期1-4,12,共5页张瑶 丁桂甫 王强 张丛春 程萍 
实时监测飞机发动机各部件表面工作温度对发动机安全监控及性能验证等有重要意义,随着第三代飞机发动机—陶瓷发动机的开发,陶瓷薄膜热电偶已成为研究热点。综述了陶瓷薄膜热电偶材料种类、制备工艺、热电性能、高温稳定性及其测试技术...
关键词：陶瓷 薄膜热电偶 赛贝克系数 
高温薄膜传感器制备与性能研究被引量：4
《传感器与微系统》2016年第11期33-35,39,共4页王强 张久斌 邵靖 程萍 丁桂甫 段力 
利用微机电系统(MEMS)工艺在Al_2O_3基片上制备了Pt—PtRh薄膜热电偶,其工作温度最高可达到1 300℃,最大输出电势达14.8 m V。薄膜热电偶的电势—温度曲线与标准热电偶的曲线基本重合,同时研究了不同粘结层对薄膜微结构、器件寿命的影...
关键词：微机电系统 高温 薄膜 温度传感器 寿命 
140GHz带状注弯折波导SU-8工艺与传输特性（英文）被引量：1
《强激光与粒子束》2015年第8期142-148,共7页谢辅强 丁桂甫 赵小林 程萍 
supported by the Hi-Tech Research and Development Program of China(2015AA041901)
对140GHz带状注弯折波导的色散特性和耦合阻抗进行了仿真。CST微波工作室的仿真表明该波导在140GHz时,波导内电磁波的轴向相速度为0.227c,且140GHz频率附近色散特性平坦。波导的耦合阻抗在140GHz时为5Ω左右。CST粒子工作室注波互作用...
关键词：弯折波导 仿真 微加工 测试 
铁硅铝/锰锌铁氧体复合软磁薄膜成型工艺及磁性能研究被引量：2
《功能材料》2014年第10期109-112,118,共5页谢辅强 丁桂甫 汪红 程萍 王艳 
上海市科技发展基金资助项目(11DZ2290203)
研究了基于高饱和磁感应强度的铁硅铝软磁材料的复合软磁材料薄膜的低温成型工艺和磁性能。绝缘包覆工艺上,使用高电阻率的锰锌铁氧体软磁粉末做绝缘剂。粘结工艺上,使用水玻璃做粘结剂,低温固化粘结。与传统工艺比,低温成型工艺与微加...
关键词：复合软磁材料薄膜 综合磁性能 绝缘剂 粘结剂 低温成型 
基于单轴微拉伸的TSV铜力学性能研究被引量：1
《复旦学报（自然科学版）》2012年第2期184-189,I0004,I0005,共8页李君翊 汪红 王溯 王慧颖 程萍 张振杰 丁桂甫 
科技部重大专项基金资助项目(02专项:2011ZX02702);国家自然科学基金资助项目(50977056)
电子产品的微型化趋势使芯片的三维集成概念应运而生,并通过硅通孔(TSV-through silicon via)技术得以实现.为了测试TSV中互连铜(Cu-TSV)的力学性能,提出了1个简便、易于操作的单轴微拉伸方法.利用有限元分析优化设计Cu-TSV微拉伸试样...
关键词：硅通孔 互连铜 微拉伸 微观力学性能 
热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响被引量：3
《电镀与涂饰》2012年第5期14-17,共4页周玉凤 李艳春 程萍 樊江玲 汪红 
国家质检总局公益性专项项目(201110051);上海工程技术大学"085知识创新工程"项目(JZ0906)
基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响。随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300°C后则急剧降低。镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主...
关键词：微器件 氨基磺酸盐镀镍 热处理 硬度 结合强度 耐蚀性 
全选清除导出
共1页<1>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部