韩艳春

作品数：8被引量：57H指数：5
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供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文主题：介电性能导热性能氮化硅高导热环氧模塑料更多>>
发文领域：化学工程一般工业技术电子电信理学更多>>
发文期刊：《山东陶瓷》《电子与封装》《热固性树脂》《电子元件与材料》更多>>
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高导热聚合物基复合封装材料及其应用被引量：6
《电子与封装》2007年第2期7-10,共4页何洪 傅仁利 沈源 韩艳春 宋秀峰 
国家自然科学基金资助项目(批准号:50472019)
微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料。文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装...
关键词：电子封装 聚合物基复合材料 导热性能 应用 
氮化硅/环氧复合电子基板材料制备及性能被引量：12
《热固性树脂》2007年第1期16-18,35,共4页沈源 傅仁利 何洪 韩艳春 
国家自然科学基金(50472019)
以Si_3N_4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si_3N_4含量对复合材料导热性能和介电性能的影响。研究结果表明,随着Si_3N_4含量的增加,复合材料中填料形成导热网络,复合材料...
关键词：氮化硅 环氧树脂 电子基板材料 导热性能 介电性能 
氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构被引量：15
《电子元件与材料》2007年第2期40-42,共3页宋秀峰 傅仁利 何洪 沈源 韩艳春 
南京航空航天大学科研启动资金资助项目(批准号:S0466-061)
通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进...
关键词：电子技术 表面金属化 化学镀铜 Al_(2)O_(3)陶瓷 表面形貌 
氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料制备及性能被引量：14
《高分子材料科学与工程》2007年第2期214-217,共4页何洪 傅仁利 沈源 韩艳春 
国家自然科学基金资助项目(50472019)
以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料。研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素。研究结果表...
关键词：氮化硅 聚苯乙烯 电子基板材料 导热性能 介电性能 
复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能被引量：5
《电子与封装》2007年第1期4-7,13,共5页韩艳春 傅仁利 何洪 沈源 宋秀峰 
国家自然科学基金(50472019)
选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下...
关键词：环氧模塑料 复合陶瓷 热性能 电性能 
磁控溅射法制备AlN薄膜的研究进展被引量：2
《山东陶瓷》2006年第6期20-23,共4页宋秀峰 韩艳春 何洪 沈源 
综述了各种沉积条件对磁控溅射技术生长氮化铝薄膜的微观结构,电学以及光学性能的影响。采用磁控溅射技术,可以选用在适当的条件下制备具有特定功能与结构优良的氮化铝薄膜。
关键词：氮化铝薄膜 磁控溅射 性能 
一类新型高导热环氧模塑料的制备被引量：4
《电子元件与材料》2006年第12期34-36,40,共4页韩艳春 傅仁利 何洪 沈源 宋秀峰 
国家自然科学基金资助项目(50472019)
采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材...
关键词：复合材料 环氧模塑料 氮化硅 导热性能 介电性能 理论模型 
BN纤维/Nylon1010复合电子基板材料的制备与性能被引量：2
《南京航空航天大学学报》2005年第5期547-550,共4页傅仁利 杨克涛 李淑琴 韩艳春 
国家自然科学基金(50472019)资助项目
采用挤压注塑法制备BN/N y lon1010复合电子基板材料,研究了不同BN纤维填充量的复合基板材料的微观组织结构和复合电子基板材料的介电性能及导热性能。结果表明,当BN纤维体积含量小于40%时,BN纤维基本上以孤岛形式分布在N y lon1010基体...
关键词：复合电子基板 氯化硼 介电性能 热导率 
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