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检索条件:"关键词=垂直互连 "
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垂直互联结构的封装天线技术研究被引量:1
《电子与封装》2023年第7期21-32,共12页陈晨 尹春燕 夏晨辉 尹宇航 周超杰 王刚 明雪飞 
封装天线(AiP)是一种能够实现低成本制备、高性能以及小体积天线的技术,在移动通信等领域有着广泛的应用。在扇出型晶圆级封装(FOWLP)中,采用通孔工艺能够实现电信号的垂直互连结构,助力AiP技术的发展。重点阐述了FOWLP工艺中硅通孔(TSV...
关键词:扇出型晶圆级封装 垂直互连 通孔技术 封装天线 树脂通孔 
基于BGA的子阵板间垂直互连研究被引量:4
《电子测量技术》2020年第7期137-141,共5页郑钰 姜文 凌天庆 卢威 
微波多层板加工一般通过垂直金属化孔实现不同层之间的连接。当印制线层数增多时,不同层之间的互连关系复杂,需要采用任意层互连加工技术,该技术工艺复杂,成本高。提出了一种实现微波信号任意层互连的新方法:通过BGA工艺实现两块多层板...
关键词:BGA 多层板 垂直互连 
基于晶圆键合的MEMS圆片级封装研究综述被引量:3
《电子与封装》2022年第12期1-9,共9页梁亨茂 
广东省基础与应用基础研究基金(2020A1515110890)。
为提升微机电系统(MEMS)器件的性能及可靠性,MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键,其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封装由于封装温度低、封装结构及工艺自由度高、封装可靠性强而备受产学界关注。总结了MEMS圆片级封装...
关键词:晶圆键合 微机电系统 圆片级封装 平面互连 垂直互连 
三维集成微波组件技术:进展与展望被引量:3
《电讯技术》2023年第1期137-144,共8页黄建 
介绍了三维集成微波组件的典型集成架构及其特点,综述了三维集成微波组件基板技术、垂直互连及热设计等关键技术研究现状,对主要技术性能进行了对比分析。介绍了三维集成微波组件可靠性理论与技术研究进展及后续研究方向。分析了三维集...
关键词:三维集成 微波组件 异质集成 垂直互连 应用前景 
高密度三维封装技术被引量:5
《半导体情报》1998年第6期25-31,共7页李秀清 
简要介绍为满足日益增长的低功耗、轻重量、小体积系统的应用需求而涌现出的多种裸芯片封装与多芯片叠层封装技术。详细讨论三维封装的垂直互连工艺。主要分析三维封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题。
关键词:三维封装 垂直互连 裸芯片叠层 半导体电路 
系统级集成射频垂直互连技术被引量:8
《电子工艺技术》2017年第6期319-322,共4页廖承举 王辉 向伟玮 赵鸣霄 
随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能单元的主流形态。系统级集成射频垂...
关键词:三维异质异构集成 系统级集成 射频互连 垂直互连 
基于SiP技术的宽带小型化锁相源设计
《压电与声光》2024年第4期443-446,共4页郎小元 邹雷 颜俊 蒋杰 毛繁 
针对射频微波电路中频率源宽带、小型化、通用化的应用需求,采用基于高温共烧陶瓷(HTCC)的系统级封装(SiP)技术实现宽带锁相源的小型化,并搭配多功能电路单元实现放大、分频、倍频等电路功能。设计的锁相源尺寸仅15 mm×12 mm×3 mm,搭...
关键词:锁相源 小型化 高温共烧陶瓷(HTCC) 垂直互连 
芯片级集成射频垂直互连技术被引量:5
《电子工艺技术》2016年第6期320-322,326,共4页王辉 向伟玮 陆吟泉 刘志辉 
随着电子装备向小型化、轻量化和多功能化方向发展,其内部电子部件/组件集成密度要求不断提升,传统的2D集成密度已接近极限,2.5D/3D集成必将成为新一代电子部件/组件的主流形态。射频垂直互连技术是2.5D/3D集成射频系统的关键技术之一...
关键词:2.5D/3D集成 芯片级集成 射频互连 垂直互连 
一种基于垂直互连的小型化八通道接收组件设计
《精品》2020年第18期246-247,共2页胡泽先 朴贞真 
接收组件是雷达通信系统中的重要电路,它对整个系统的噪声系数,灵敏度等关键指标起决定性作用。文中介绍了一种Ku 波段八通道接收组件的设计过程,对接收组件的工作原理进行了阐述,同时给出了功能实现框图,分析了两种垂直互连结构和相位...
关键词:垂直互连 L型连接器 八通道接收组件 
垂直互连在多通道T/R组件中的应用被引量:1
《雷达与对抗》2017年第1期42-44,共3页朱文举 陈娜 
垂直互连在多通道T/R组件中应用广泛。通过仿真软件CST建立模型进行仿真,通过理论分析,优化参数,得到最佳的结构尺寸和微带匹配参数,并根据仿真结果加工实物,验证仿真结果的可靠性。测试结果表明,优化后的垂直互连适用于6~18 GHz的射频...
关键词:T/R组件 垂直互连 多通道 
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