国家自然科学基金(60876070)

作品数：16被引量：60H指数：5
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低银无铅焊料性能与可靠性研究进展被引量：4
《电子工艺技术》2013年第5期253-257,306,314,共7页王强翔 胡雅婷 柴駪 安兵 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:60876070);高等学校博士学科点专项科研基金项目(项目编号:20090142120041)
概述了以SAC105、SAC0307为代表的低银无铅焊料在关键特性上与锡铅焊料(63Sn37Pb)以及高银无铅焊料(SAC305)的差异,对它们的组织成分、润湿性能、力学性能、抗跌落性能、温度循环和老化性能进行了比较分析。结果表明,低银无铅焊料与63Sn...
关键词：无铅焊料 低银 润湿性 力学性能 可靠性 
大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能被引量：1
《中国科技论文》2013年第8期764-767,共4页柴駪 安兵 
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20090142120041);国家自然科学基金资助项目(60876070)
以倒装芯片为对象,通过自行设计研发的试验装置,研究电-热-应力耦合场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构演变。研究表明,在加入大电流,达到电迁移门槛值的条件下,电流会减缓倒装芯片凸点的蠕变过程,凸点断裂主要是受到金属间化合物界...
关键词：倒装芯片 电流密度 蠕变 电迁移 界面化学 
用纳米铜油墨印刷RFID标签天线被引量：6
《电子工艺技术》2013年第1期6-9,共4页孙亮权 安兵 李健 张文斐 
国家自然科学基金项目(项目编号:60976076和No.60876070)
采用廉价的纳米铜导电油墨直接印刷电路图案,再经紫外固化形成导电线路,铜膜导电线路表现出金属般的外观,其电阻率是纯铜的10倍,成本接近当前印刷线路板的成本,且工艺简单、环保和生产灵活,可望在一些领域替代传统的蚀刻电子线路。
关键词：纳米铜油墨 喷墨打印 RFID 印刷电子 
无铅焊料的蠕变行为研究进展被引量：1
《电子工艺技术》2012年第4期193-198,225,共7页张文斐 安兵 柴駪 吕卫文 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:No.60976076和No.60876070)
无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊...
关键词：无铅焊料 蠕变 倒装芯片 BGA 
一种新颖的基于公司徽标的RFID UHF天线被引量：1
《电子工艺技术》2012年第1期4-6,共3页蒋青青 安兵 张加波 
国家自然科学基金项目(项目编号:60976076和No.60876070)
提出了一种基于公司徽标设计RFID UHF标签天线图案的方法,详细介绍了其原理、设计过程及其天线特点。并给出了两个基于"华中科大"和"无锡邦普"字符的RFID UHF天线实例,并且制作了实物并测试,测试结果表明两者最大读距都在8 m以上。相比...
关键词：RFID UHF天线设计 徽标天线 
微连接焊点热循环可靠性的研究进展被引量：5
《电子工艺技术》2011年第6期316-320,329,共6页李聪 陈继兵 安兵 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:60876070)
介绍了国内外关于微连接焊点热循环可靠性的研究进展。热循环的作用会使焊点内部组织粗化、IMC长大和变厚和锡基无铅焊料重结晶等,诱发焊点中裂纹的萌生与扩展。主流观点认为,焊点的失效是一种疲劳与蠕变相结合的机制。分析了对未来无...
关键词：热循环 微观组织 失效机制 寿命预测 预测模型 
RFID芯片超声倒装封装技术研究
《电子工艺技术》2011年第6期326-329,共4页张加波 安兵 孙亚男 蒋青青 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:60876070;60976076)
超声倒装是近年来芯片封装领域中快速发展的一种倒装技术,具有连接强度高、接触电阻低、可靠性高、低温下短时完成和成本低的优势,特别适合较少凸点的RFID芯片封装。在镀Ni/Au铜基板上进行了RFID芯片超声倒装焊接实验,金凸点与镀Ni/Au...
关键词：射频识别 芯片封装 超声倒装 冶金结合 
预成型焊片润湿性动态测试方法被引量：3
《电子工艺技术》2011年第5期251-254,261,共5页刘嘉 陈卫民 周龙早 安兵 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:60876070和60876070)
预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、...
关键词：预成型焊片 润湿性 动态测试 
模切法RFID天线制造技术被引量：3
《电子工艺技术》2011年第5期255-257,271,共4页蒋青青 安兵 张加波 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:60976076和60876070)
现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足:主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势。为此,提出了一种基于模切技术的天线...
关键词：RFID 天线制造 模切 
各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性被引量：9
《电子工艺技术》2010年第5期249-252,305,共5页陶军磊 安兵 蔡雄辉 吴懿平 
国家自然科学基金项目(项目编号:60876070;60976076)
各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点。但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性。本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm...
关键词：电子标签 各向异性导电胶 倒装封装 可靠性 
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