国防基础科研计划(A1120110020)

作品数：10被引量：42H指数：5
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应用于裸芯片去污的气相清洗技术被引量：6
《电子工艺技术》2014年第2期84-87,共4页林文海 
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
军用和民用微型电子产品的MCM、HIC等复杂混合电路正在越来越多地采用裸芯片,然而,裸芯片由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小等原因,在进行组装的过程中一旦有微量的污染物出现,就会对裸芯片的应用造成较大影响。气相清洗通过清洗溶剂蒸...
关键词：气相清洗 硅裸芯片 砷化镓裸芯片 金丝性能 
微波多芯片组件中微量导电胶分配技术探讨被引量：2
《电子与封装》2014年第1期1-5,共5页宋夏 林文海 
国防基础科研项目(A1120110020)
文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的...
关键词：微波多芯片组件 微量导电胶 自动分配 
激光清洗技术在雷达T/R组件制造中的运用被引量：7
《电子工艺技术》2013年第6期352-355,共4页林伟成 
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
要提高雷达T/R组件的可靠性,清洗工艺是非常重要的工艺步骤。但是,超声波清洗和汽相清洗等很多清洗工艺都有很多的缺点,使用的溶剂污染环境,破坏大气层,对人体有害,而且还会对组件中的电路或芯片造成损伤。激光清洗工艺有环保和无损伤...
关键词：T R组件 可靠性 清洗 激光清洗 
MMCM自动贴片成品率与效率的影响因素研究被引量：2
《电子与封装》2013年第11期8-12,共5页范少群 胡骏 邱颖霞 宋夏 
国防基础科研项目(A1120110020)
贴片是微波多芯片组件(MMCM)组装过程中的一道重要工序。由于微波多芯片组件(MMCM)正不断向小型化、高密度、高可靠、高性能、大批量方向发展,因此对贴片工序的合格率和效率提出了更高的要求。文章主要通过基于Palomar 3500-Ⅲ型自动贴...
关键词：微波多芯片组件 自动贴片 成品率 效率 正交试验 
微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计被引量：6
《电子工艺技术》2013年第5期266-269,共4页宋夏 胡骏 
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
介绍了微波多芯片组件中常用的三类裸芯片结构、特点,并分析了每类裸芯片自动贴装的要求。针对每类裸芯片详细阐述了自动贴片吸嘴的材料选择、特点分析和设计方法,提供了一套完整的微波多芯片组件裸芯片自动贴装吸嘴设计的方法。
关键词：微波多芯片组件 裸芯片 自动贴装 吸嘴 
毫米波射频互连微组装工艺优化研究被引量：6
《电子与封装》2013年第10期1-4,9,共5页任榕 卢绍英 赵丹 解启林 邱颖霞 
国防基础科研项目(A1120110020)
在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米...
关键词：毫米波射频互连 微组装工艺优化 装配精度 接地效果 金丝热超声楔焊 
毫米波射频互联金丝热超声楔焊工艺优化研究被引量：5
《电子工艺技术》2013年第4期239-242,共4页任榕 卢绍英 金家富 解启林 邱颖霞 
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
金丝热超声楔焊是微波毫米波模块射频互联的关键手段。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的金丝热超声楔焊进行了建模仿真,分析了金丝跨距、拱高和角度等物理参量对驻波的影响。针对模拟仿真优化后的热超声楔焊金丝互连结构,给出了金丝...
关键词：金丝热超声楔焊 毫米波射频互联 工艺优化 
图形电路化学镍金镀层品质缺陷与分析被引量：1
《中国电子科学研究院学报》2013年第5期470-473,共4页刘东光 胡江华 
国防基础科研项目(A1120110020)
采用无氰化学镍金工艺在3种精细图形电路表面化学镀镍金,针对工艺在实验过程中出现的镀层品质缺陷失效进行原因分析,探讨图形电路本身特征引起的漏镀,渗镀,镀层出现针孔,粗糙等品质缺陷原因,采用各种显微分析手段深入了解引发这些品质...
关键词：图形电路 漏镀 渗镀 表面 
细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究被引量：5
《电子与封装》2013年第5期31-33,共3页刘东光 胡江华 
国防基础科研项目(A1120110020)
采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能...
关键词：图形电路 化学镀金 细间距 表面 
铝合金无铬阿洛丁化学转化膜的性能研究被引量：5
《电子工艺技术》2013年第2期108-109,113,共3页刘东光 胡江华 卢海燕 吴晓霞 
国防基础科研项目(项目编号:A1120110020)
采用传统导电化学氧化和无铬-阿洛丁(Alodine)工艺对6063铝合金进行表面化学处理,借助扫描电子显微镜,计算机显微图像分析仪和盐雾试验等分析氧化膜层微观形貌特征、成分及相组成。分析结果表明:阿洛丁化学转化膜呈现致密的膜层,耐腐蚀...
关键词：导电化学氧化 阿洛丁 扫描电子显微镜 铝合金 盐雾试验 
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