厦门云天半导体科技有限公司

作品数：8被引量：35H指数：3
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发文领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程电气工程更多>>
发文主题：封装结构芯片扇出键合滤波器更多>>
发文期刊：《电子与封装》《中国集成电路》《压电与声光》《固体电子学研究与进展》更多>>
所获基金：国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
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面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术被引量：1
《电子与封装》2024年第6期1-11,I0003,共12页赵瑾 于大全 秦飞 
国家自然科学基金联合基金(U2241222)。
摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及...
关键词：先进互连技术 Chiplet 硅桥技术 高密度互连 
集成电路互连微纳米尺度硅通孔技术进展
《电子与封装》2024年第6期109-118,共10页黎科 张鑫硕 夏启飞 钟毅 于大全 
国家自然科学基金(62104206);中央高校基本科研业务费专项资金(20720220072)。
集成电路互连微纳米尺度硅通孔(TSV)技术已成为推动芯片在“后摩尔时代”持续向高算力发展的关键。通过引入微纳米尺度高深宽比TSV结构,2.5D/3D集成技术得以实现更高密度、更高性能的三维互连。同时,采用纳米TSV技术实现集成电路背面供...
关键词：先进互连技术 2.5D/3D芯粒集成 背面供电 高深宽比TSV 
金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装中的研究
《压电与声光》2024年第3期339-342,共4页金中 张基钦 吕峻豪 阮文彪 刘娅 甑静怡 孙明宝 孙彦红 
薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源、体积小和耐功率高的器件,被广泛应用于射频信号处理中。晶圆级气密封装作为小型化封装的代表,在各种高可靠性应用场景中占据重要地位。金-金键合和金-锡键合被广泛应用于薄膜体声波滤波器的气密性...
关键词：薄膜体声波滤波器 晶圆级封装 金锡键合 
芯片三维互连技术及异质集成研究进展被引量：13
《电子与封装》2023年第3期12-22,共11页钟毅 江小帆 喻甜 李威 于大全 
中央高校基本科研业务费专项资金(20720220072);国家自然科学基金青年项目(62104206)。
集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限,通过异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。异质集成以需求为导向,将分立的处理器、存储器和传感器等不同尺寸、功能和类型的芯片,在三维方向上实现灵活的模块化整合与系统集成。异...
关键词：三维异质集成 先进封装 硅通孔 玻璃通孔 再布线层 
玻璃通孔三维互连镀铜填充技术发展现状被引量：9
《电化学》2022年第6期42-61,共20页纪执敬 凌惠琴 吴培林 余瑞益 于大全 李明 
随着摩尔定律的发展迟缓,微电子器件的高密度化、微型化对先进封装技术提出了更高的要求。中介层技术作为2.5D/3D封装中的关键技术,受到了广泛研究。按照中介层材料不同,主要分为有机中介层、硅中介层以及玻璃中介层。与硅通孔(through ...
关键词：中介层 玻璃通孔 填充机理 填充工艺 添加剂 
基于玻璃衬底的三维电感器件的仿真与实现被引量：1
《固体电子学研究与进展》2021年第6期419-424,共6页王磊 惠科晴 薛恺 姜峰 于大全 
国家自然科学基金资助项目(61974121);江苏省专用集成电路设计重点实验室开放课题资助项目(2020KL0P011);江苏信息职业技术学院人才启动经费资助项目[10072020028(006)]。
为了实现射频电子系统中对高品质因数电感的迫切需求,首先基于玻璃衬底建立了三维电感的电磁仿真模型,并从槽深度、线宽、线间距、电感线圈内径和匝数等方面对电感的电感值及其品质因数Q进行了参数化的仿真研究。仿真结果表明,玻璃衬底...
关键词：集成电感 玻璃槽电感 玻璃通孔 光敏玻璃 深槽填充 
玻璃通孔技术研究进展被引量：14
《电子与封装》2021年第4期1-13,共13页陈力 杨晓锋 于大全 
国家自然科学基金(61974121)。
近年来,随着5G、可穿戴设备、智能手机、汽车电子、人工智能等新兴领域蓬勃兴起,集成电路应用正向着多元化应用方向发展,先进三维封装技术也逐渐成为实现电子产品小型化、轻质化、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互连技术具有高频电...
关键词：玻璃转接板 玻璃通孔 金属填充 高密度布线 
声表面波滤波器圆片级互连封装技术研究
《中国集成电路》2021年第3期78-83,共6页陈作桓 于大全 张名川 
厦门市科技重大专项(3502Z20191017)资助
射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通讯要求。本文总结了声表面波滤波器工作原理及其传统封装技术,提出了一种圆片级互连封装技术,采用曝光显...
关键词：射频前端模块 圆片级封装 声表面波滤波器 可靠性测试 
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