倒装芯片

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浅谈引线框架上倒装芯片的封装
《电子工业专用设备》2019年第4期5-8,24,共5页王国励 何乃辉 王立国 
阐述了倒装芯片(FC)封装产品的凸点制作过程与封装流程,并重点介绍倒装产品在传统封装过程中遇到的难点,从工艺的角度提出了相应的改善措施,确保倒装产品在封装过程的稳定性,从而满足产品的可靠性需求。
关键词：倒装焊 凸点 封装 
倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决被引量：1
《电子工业专用设备》2017年第5期46-51,共6页郎平 水立鹤 沈会强 高泽 潘峰 
助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性。
关键词：倒装芯片 键合设备 助焊剂蘸取机构 
芯片底部填充胶的应用探讨被引量：6
《电子工业专用设备》2017年第4期8-11,共4页秦苏琼 王志 吴淑杰 谭伟 
芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。
关键词：倒装芯片 底部填充胶 半导体封装 
倒装芯片PBGA封装中芯片边缘裂纹的评定探讨
《电子工业专用设备》2015年第9期5-10,共6页杨建生 黄聚宏 
在倒装芯片塑料球栅阵列封装(FCPBGA)中,增大芯片尺寸,大热膨胀系数的不匹配,已形成可靠性试验阶段芯片断裂这一主要的失效模式。以前观察到的多数芯片断裂,是芯片背部垂直方向的裂纹,是由于过度的封装扭曲和背部缺陷形成的。对于通过...
关键词：边缘裂纹 倒装芯片 横向断裂 塑料球栅阵列封装 下填充物 
倒装芯片键合技术发展现状与展望被引量：10
《电子工业专用设备》2014年第11期1-5,15,共6页叶乐志 唐亮 刘子阳 
我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现...
关键词：倒装芯片 键合技术 三维封装 国产装备 综述 
双面电镀在先进封装中应用的可行性研究被引量：1
《电子工业专用设备》2012年第3期17-19,共3页Richard Hollman 
在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力,在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用配置垂直电镀槽的生产型ECD装置的试验。这种工艺已经成功地在几种不同的金属和多种应用中得以展示。
关键词：3D封装 硅通孔 封装体叠层 倒装芯片 双面电镀 电镀 
晶圆级CSP技术的发展展望
《电子工业专用设备》2008年第5期64-67,共4页侯瑞田 
简要阐述了集成电路的封装的发展趋势,对晶圆级CSP封装的现状和未来进行了简要论述。
关键词：电子封装 倒装芯片 晶圆级CSP封装 3D封装 
环球仪器将在上海举办研讨会
《电子工业专用设备》2007年第8期66-67,共2页
环球仪器将于8月10日（周五）在上海先进工艺实验室，举办“倒装芯片工艺”研讨会，邀请相关客户及有兴趣人士参加，共同探讨表面贴装行业最新的工艺，进一步提高业界水平。目的是让参加者认识整个倒装芯片过程，每一个工作流程的要点...
关键词：上海 仪器 倒装芯片 表面贴装 工作流程 设备要求 工艺 实验室 
利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域
《电子工业专用设备》2007年第1期51-51,共1页
富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片...
关键词：半导体芯片 倒装芯片封装 技术实现 平坦化 切削 INTEGRATED 富士通研究所 国际会展中心 
形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法
《电子工业专用设备》2006年第5期36-40,共5页Consuelo Tangpuz Elsie A.Cabahug 
在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150μm)、具有数个尺寸为150μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的良率和可靠性起着重要作用。因为,如果涂敷的焊锡体积不均匀,就经不起涂敷过程中为确保涂敷在引线框上焊...
关键词：倒装芯片 铜接线柱焊凸(SBC) 
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