圆片级封装

作品数：92被引量：178H指数：7
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相关机构：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司中国科学院清华大学中国电子科技集团第十三研究所更多>>
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在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术(英文)
《电子工业专用设备》2009年第6期29-35,共7页Margarete Zoberbier Stefan Lutter Marc Hennemeyer Dr.-Ing. Barbara Neubert Ralph Zoberbier 
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力,其中包括光刻工艺和晶圆键合。> 还需要涂胶,形成图形和刻蚀图形结构。研究了一些用于三维封装的光刻...
关键词：三维集成 硅通孔技术(TSV) 圆片级封装 键合对准 硅熔焊 铜-铜键合 
用于IC封装的光刻设备被引量：1
《电子工业专用设备》2007年第8期6-10,20,共6页童志义 
光刻是圆片级封装的一种最重要的工艺,无论是焊盘分布、焊凸形成、密封或其它新出现的需求,晶圆上精确的成像区域对每一种工序来讲是最重要的。评述了一些圆片级封装的光刻系统及为什么某些专门的设备能很好地适于应用,会是接近式光刻...
关键词：圆片级封装 焊凸形成 光刻设备 近式光刻机 
Tessera发布最新圆片级封装技术适用于图像传感器并与COB工艺兼容
《电子工业专用设备》2007年第1期50-50,共1页
美国芯片封装专业供应商Tessera Technologies Inc．日前发布了其最新的Shellcase RT封装技术，并宣称该项封装厚度仅500μm的技术是当今世界上最薄的圆片级芯片规模封装技术（WLCSPs），定位于手机摄像头等应用场合的图像传感器的封装。
关键词：封装技术 图像传感器 圆片级 COB 兼容 工艺 芯片封装 供应商 
圆片级封装技术被引量：5
《电子工业专用设备》2006年第12期1-6,共6页童志义 
圆片级封装(Wafer-LevelPackaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益。在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应...
关键词：圆片级封装 薄膜再分布技术 焊料凸点技术 厚胶光划 发展趋势 
圆片级封装的新颖对准技术
《电子工业专用设备》2006年第7期20-23,共4页C.Brubaker T.Glinsner P.Lindner M.Tischler 高仰月（译） 
对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准...
关键词：3D互连 对准 键合 MEMS 封装 多层叠加 
《电子工业专用设备》 第35卷 (2006)目次总汇编
《电子工业专用设备》2006年第12期72-76,共5页
关键词：晶圆级 划片机 电子工业专用设备 圆片级封装 贴片机 目次 
制作圆片级封装凸焊点的垂直喷镀机研制被引量：1
《电子工业专用设备》2003年第1期38-42,共5页王水弟 胡涛 贾松良 
介绍了为满足微电子新颖封装——圆片级封装(WLP)在硅圆片上制作凸焊点的需要,根据有限元分析模拟优化,设计研制了FEP-1垂直喷镀机。该机可用于φ100-φ150mm(φ4-φ6英寸)圆片上电镀Au、PbSn、In等凸焊点。在150mm液晶显示驱动电路硅...
关键词：圆片级封装 凸焊点 喷镀 电镀设备 微电子 WLP 
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