塑料封装

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TPAK SiC车用电机控制器功率单元的并联均流设计与实现
《半导体技术》2023年第9期755-763,共9页张泽 谭会生 戴小平 张驾祥 严舒琪 
湖南省学位与研究生教学改革研究项目(2022JGYB183)。
SiC金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)作为车用电机控制器功率单元的核心器件,其并联不均流问题是影响电机控制器安全稳定运行的关键因素。对于热增强塑料封装(TPAK)SiC MOSFET功率模块实际应用中的不均流问题,首先通过理论推导...
关键词:热增强塑料封装(TPAK) SiC金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 电机控制器 寄生参数 并联均流 
飞思卡尔在大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破
《半导体技术》2006年第7期555-555,共1页
飞思卡尔半导体日前宣布推出业内第一款封装往超模压塑料封装内、性能堪与气腔封装媲美的2GHz大功率RF晶体管。这些先进的设备基于飞思卡尔的高压第七代(HV7)RF外侧扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术。这种先进的技术旨在帮助无线基...
关键词:RF晶体管 塑料封装 飞思卡尔 金属氧化物半导体 无线基础设施 无线系统 设计人员 放大器 
飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配
《半导体技术》2006年第7期550-550,共1页
关键词:RF晶体管 塑料封装 放大器 自动化装配 气腔 设备 模压 功率 
窄间距小外形塑料封装工艺技术
《半导体技术》1999年第6期36-36,62,共2页徐元斌 
在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上。
关键词:集成电路 塑料封装工艺 SSOP系列 
中、大功率塑封晶体管采用丝状Pb-In-Ag合金作粘接材料
《半导体技术》1991年第1期64-64,23,共2页金锡昆 
中、大功率晶体管生产中,晶体管芯片与框架的粘接质量是决定晶体管性能的关键之一。可以说,晶体管芯片制成后,芯片与框架的粘接质量是晶体管成品质量的决定性因素。目前,对于中、大功率晶体管均采用锡基或铅基合金作粘片材料,而且都是...
关键词:塑料封装 功率晶体管 粘结材料 
塑料封装对半导体器件质量的影响
《半导体技术》1990年第3期41-44,共4页韩仁宝 
本文论述了半导体器件失效的原因,并就如何提高器件的质量,尤其是可靠性的提高,从工艺角度和材料要求方面作了分析和探讨。
关键词:塑料封装 半导体器件 质量 可靠性 
对TO—220大功率管塑封质量的工艺控制
《半导体技术》1989年第5期64-64,63,共2页陈聪 
1.TO-220的封装形式TO-220为方形封装,由于在Z轴方向上的不对称性,所以其热应力σ_H是不可避免的.树脂受热膨胀时,由于塑料的热膨胀系数比Si单晶大10~100倍,所以受到Z轴正方向上的拉应力较大,以前的研究认为平均1cm^2可达几百公斤。
关键词:大功率 晶体管 塑料封装 质量 控制 
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