陶瓷基片

作品数：159被引量：297H指数：9
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中国建材总院重要科技成果展示——薄膜电路用大尺寸精密氧化铝陶瓷基片
《中国建材》2017年第1期94-96,共3页张洪波 
大尺寸精密氧化铝陶瓷基片是当前混合集成电路的首选材料,对IC技术的提高与发展具有重要的意义。中国建筑材料科学研究总院陶瓷科学研究院对氧化铝陶瓷基片的研究最早可追溯到上世纪70年代,制备工艺是采用流延法和注浆法。“九五”至“...
关键词：重要科技成果 混合集成电路 表面粗糙度 建筑材料科学 中国建材 陶瓷科学 流延法 料浆 高性能陶瓷 轧膜 
跨越:从“技术短板”到“国内唯一”——中国建材总院建设高性能氧化铝陶瓷基片生产基地纪实
《中国建材科技》2016年第5期7-8,共2页唐婕 霍艳丽 徐磊 
随着现代宇航、通信、计算机数据处理、军事工程等电子系统朝着小型轻量化、高性能、高可靠性方向迅速发展,集成电路的使用范围日益扩大。除了应致力于大规模和超大规模集成电路芯片技术研究之外,另一重要方面就是大力发展高密度互联技...
关键词：氧化铝陶瓷基片 芯片技术 生产基地 性能 超大规模集成电路 计算机数据处理 建材 中国 
几种常用的厚膜电路介绍(上)
《家电检修技术（资料版）》2010年第3期51-53,共3页朴慧京 
一、综述 厚膜电路是在阻容元件和半导体技术基础上发展起来一种混合集成电路。它是利用厚膜技术在陶瓷基片上制作膜式元件和连接导线，将某一单元电路和各元件集成在一块陶瓷基板上，使之成为一个整体器件，其外形有封闭和开放两种封...
关键词：厚膜电路 电路介绍 混合集成电路 阻容元件 半导体技术 连接导线 陶瓷基片 厚膜技术 
工艺因素对厚膜电阻器性能的影响被引量：1
《混合微电子技术》2008年第4期39-43,共5页何汉波 潘英 曹静 薛爱菊 桂艳敏 
本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器在生产过程中影响其性能的主要工艺因素。其中主要介绍了陶瓷基片对电阻器性能的影响，印制工艺对电阻器性能的影响，烧结工艺对电阻器性能的影响以及激光调阻工艺对电阻器性能的影响。
关键词：厚膜电阻器 印制 烧结 调修 温度系数 陶瓷基片 厚膜混合集成电路 
日本开发出高导热的氮化铝陶瓷
《福建轻纺》2008年第1期33-33,共1页
日本东芝综合研究所开发出了纽装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片一氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。
关键词：氮化铝陶瓷基片 开发 日本 超大规模集成电路 高导热 导热性能 陶瓷片 研究所 
日本开发出高导热的氮化铝陶瓷
《江苏陶瓷》2007年第4期13-13,共1页
日本东芝综合研究所开发出了组装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片-氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。
关键词：氮化铝陶瓷基片 开发 日本 超大规模集成电路 高导热 导热性能 陶瓷片 研究所 
陶瓷覆铜板化学镀镍工艺被引量：2
《电镀与环保》2005年第3期22-23,共2页王振辉 王正波 
关键词：化学镀镍工艺 覆铜板 氮化铝陶瓷基片 电力电子电路 技术发展方向 高频开关电源 太阳能电池板 DCB 复合板材 直接键合 载流能力 基础材料 互连技术 结构技术 功率组件 电子组件 航空航天 镀层厚度 氧化铝 PCB 本世纪 光电子 
多层布线低温陶瓷基片
《印制电路信息》1996年第7期32-35,共4页黄克旸 
随着混合集成电路的发展,单面布线或双面布线已不能满足要求,陶瓷多层布线基片就接着问世。陶瓷多层基片一开始以烧结氧化铝基片为基础,在基片上交替印刷导体浆料和一层绝缘浆料而成,为了防止导体和绝缘浆料相互交混,印一次导体或绝缘...
关键词：多层布线 低温陶瓷 导体浆料 混合集成电路 干法工艺 介质损耗角 湿法工艺 生坯 氧化铝 绝缘介质 
用于氮化铝陶瓷基片的电子浆料被引量：2
《电子元件与材料》1996年第5期41-45,共5页高官明 张晓民 王小云 任金玉 
云南省科委应用基础研究基金
研制了用于ＡｌＮ陶瓷基片的导体银浆和电阻浆料。采用低ＰｂＯ含量晶化玻璃料配制银导体浆料，玻璃软化点４３０～４５０℃。电阻浆料采用ＰｂＯ（质量分数小于６％）的晶化玻璃料Ｂ、Ｃ、Ｄ三种，软化点分别为５２０℃、６９０℃、６...
关键词：电子浆料 氮化铝陶瓷基片 混合集成电路 
氮化铝陶瓷基片制造工艺稳定性研究
《混合微电子技术》1995年第1期26-31,共6页黄岸兵 崔嵩 
本文讨论了影响ＡｌＮ制造工艺稳定性的几个因素。得到一种具有热导率大于１００Ｗ／ｍ．Ｋ，成品率约为８５％的ＡｌＮ基片较为稳定的制造工艺。
关键词：氮化铝陶瓷基片 制造工艺 稳定性 集成电路 
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