凸点

作品数：349被引量：435H指数：10
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安可与TI共同开发出采用铜柱凸点的倒装芯片封装
《集成电路通讯》2010年第4期54-54,共1页
美国安可科技（Amkor Technology）与美国德州仪器（TI）宣布，共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装，并已开始生产。
关键词：倒装芯片封装 铜柱 开发 凸点 TI 德州仪器 点连接 美国 
300mm圆片电镀焊料凸点工艺介绍
《集成电路通讯》2004年第2期8-8,共1页符正威 
关键词：300mm圆片 电镀焊料 凸点 工艺 
倒装芯片及封装技术
《集成电路通讯》2003年第3期34-40,共7页王明 
关键词：倒装芯片 封装技术 再流倒装焊 热压倒装焊 各向异性导电胶 金钉头凸点法 
倒装芯片及封装技术被引量：1
《集成电路通讯》2003年第2期23-29,共7页王明 
介绍了倒装芯片的发展过程，其中主要对制造技术、封装方法及倒装焊焊点的可靠性进行了评述。
关键词：倒装芯片 封装 倒装焊 可靠性 凸点 下填充 
倒装芯片焊料凸点的防裂缝脖套
《集成电路通讯》2002年第4期43-43,共1页符正威 
关键词：倒装芯片 焊料凸点 防裂缝脖套 
圆片级封装及带凸点倒装芯片简介
《集成电路通讯》2002年第1期17-19,共3页符正威 
介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。
关键词：圆片级封装 凸点 倒装芯片 
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